Bga-Maschine
Die drei Temperaturzonen werden unabhängig voneinander beheizt, die obere und untere Temperaturzone werden durch Heißluft beheizt und die untere Zone wird durch Infrarotheizung beheizt. Die Temperatur wird innerhalb von ±3 Grad genau geregelt. Die obere Temperaturzone kann bei Bedarf frei verschoben werden. Stellen Sie mehrstufige Temperaturregelung ein. Die IR-Vorheizzone kann die Ausgangsleistung entsprechend den tatsächlichen Anforderungen anpassen.
Beschreibung
1. Die Verwendung von Linearschlitten ermöglicht eine Feinabstimmung oder schnelle Positionierung von X-, Y- und Z-Achsen mit hoher Positioniergenauigkeit und schneller Bedienbarkeit.
2. Die Maschine verfügt über eine Touchscreen-Mensch-Maschine-Schnittstelle, die von einem einzigen Chip gesteuert wird, und kann mehrere Sätze von Benutzertemperaturkurvendaten speichern. Der Passwortschutz und die Änderungsfunktionen beim Einschalten, die Temperatur wird während des Betriebs in Form einer Kurve auf dem Touchscreen-Display angezeigt und es verfügt über eine Funktion zur sofortigen Kurvenanalyse.
3. Unabhängige Heizung in drei Temperaturzonen, Heißluftheizung in der oberen und unteren Temperaturzone, Infrarotheizung in der unteren Temperaturzone, die Temperatur wird präzise auf ±3 Grad geregelt, die obere Temperaturzone kann nach Bedarf frei bewegt werden, die zweite Temperaturzone kann nach oben und unten eingestellt werden, die obere und untere Heizung Mehrstufige Temperaturregelung kann gleichzeitig eingestellt werden. Die Ausgangsleistung der IR-Vorheizzone kann je nach Bedarf angepasst werden.
4. Die Heißluftdüse kann um 360 Grad gedreht werden. Die untere Infrarotheizung kann die Leiterplatte gleichmäßig erwärmen.
5. Es wird eine hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung ausgewählt, und eine externe Temperaturmessschnittstelle wird verwendet, um eine präzise Temperaturerfassung zu realisieren. Die Leiterplattenpositionierung nimmt eine V-förmige Nut an, und die flexible und bequeme bewegliche Universalklemme schützt die Leiterplatte und verhindert eine Beschädigung der Leiterplattenkantenvorrichtung und eine Verformung der Leiterplatte und kann sich an die Nachbearbeitung verschiedener BGA-Gehäusegrößen anpassen.
6. Der Hochleistungs-Querstromlüfter wird zum schnellen Abkühlen der Leiterplatte verwendet, um die Arbeitseffizienz zu verbessern. Gleichzeitig werden eine eingebaute Vakuumpumpe und ein externer Vakuum-Saugstift verwendet, um den BGA-Chip bequem und schnell aufzunehmen.
7. Es gibt eine Alarmaufforderungsfunktion, nachdem die Schweißarbeiten abgeschlossen sind, und die "Voralarm" -Funktion wurde für die Bequemlichkeit der Benutzer hinzugefügt.
8. Diese Maschine hat die CE-Zertifizierung bestanden und ist mit einem Not-Aus-Schalter und einer automatischen Abschaltschutzvorrichtung für anormale Unfälle ausgestattet. Im Falle einer außer Kontrolle geratenen Temperatur kann sich der Stromkreis automatisch abschalten und verfügt über doppelte Übertemperaturschutzfunktionen.
