QFN-Löten

Da sich die Lötstellen von QFN unter dem Gehäusekörper befinden und die Dicke relativ dünn ist, können Röntgenstrahlen das Fehlen von Zinn und den offenen Stromkreis von QFN-Lötstellen nicht erkennen und können sich nur auf die externen Lötstellen verlassen, um dies zu beurteilen möglich. Die Kriterien zur Beurteilung von Fehlern des Punktseitenteils sind noch nicht im IPC-Standard erschienen. In Ermangelung weiterer Methoden werden wir uns in der späteren Produktionsphase mehr auf die Teststationen verlassen, um zu beurteilen, ob die Schweißung gut ist oder nicht.

Das Röntgenbild ist zu sehen, und der Unterschied im Seitenteil ist offensichtlich, aber das Bild des unteren Teils, das sich wirklich auf die Leistung der Lötstelle auswirkt, ist das gleiche, daher bringt dies Probleme bei der Röntgeninspektion und Beurteilung. Das Hinzufügen von Zinn mit einem elektrischen Lötkolben vergrößert nur den Seitenteil, und Röntgenstrahlen können immer noch nicht beurteilen, wie stark es den unteren Teil beeinflusst. Was das teilweise vergrößerte Foto des Aussehens der Lötstelle betrifft, so gibt es am Seitenteil noch einen offensichtlichen Füllteil.

Da sich bei der QFN-Nacharbeit die Lötstelle vollständig an der Unterseite des Komponentengehäuses befindet, müssen alle Defekte wie Brücken, offene Schaltkreise, Lötkugeln usw. die Komponente entfernen, so dass sie der BGA-Nacharbeit etwas ähnlich ist. QFN ist klein und leicht und wird auf High-Density-Montageplatinen verwendet, was die Nacharbeit schwieriger macht als BGA. Derzeit ist QFN-Rework noch ein Teil des gesamten Surface-Mount-Prozesses, der dringend weiterentwickelt und verbessert werden muss. Insbesondere ist es in der Tat schwierig, Lötpaste zu verwenden, um eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zwischen QFN und Leiterplatten herzustellen. Derzeit gibt es drei praktikable Methoden zum Auftragen von Lötpaste: Eine besteht darin, Lötpaste mit einem kleinen Wartungsbildschirm auf die Leiterplatte zu drucken, die andere besteht darin, Lötpaste auf das Lötpad der hochdichten Bestückungsplatte zu punktieren; Die dritte besteht darin, die Lötpaste direkt auf das Pad des Bauteils zu drucken. Die oben genannten Methoden erfordern alle sehr erfahrene Nacharbeitskräfte, um die Aufgabe abzuschließen. Auch die Auswahl des Rework-Equipments ist sehr wichtig. Es soll nicht nur eine sehr gute Lötwirkung für QFN haben, sondern auch verhindern, dass die Bauteile durch zu viel heiße Luft abgeblasen werden.

Um die Erfolgsrate der Nachbearbeitung zu verbessern, sollten Sie besser eine professionelle Nachbearbeitungsstation wie folgt auswählen:

Das PCB-Pad-Design von QFN sollte den allgemeinen Prinzipien von IPC folgen. Das Design des Wärmeleitpads ist der Schlüssel. Es spielt eine Rolle bei der Wärmeleitung. Es sollte nicht mit Lötstopplack bedeckt sein, aber das Design des Durchgangslochs sollte Lötstopplack sein. Bei der Gestaltung der Schablone des Wärmeleitpads muss berücksichtigt werden, dass die Abgabemenge der Lotpaste 50 Prozent bis 80 Prozent beträgt

Prozentbereich, wie viel angemessen ist, hängt mit der Lötmaskenschicht des Durchgangslochs zusammen, das Durchgangsloch während des Lötens ist unvermeidlich, passen Sie die Temperaturkurve an, um die Porosität zu minimieren. Das QFN-Gehäuse ist ein neuer Gehäusetyp, und wir müssen in Bezug auf PCB-Design, -Prozess sowie -Inspektion und -Reparatur eingehendere Forschung betreiben.

QFN-Gehäuse (Quad Flat No-Lead Package) hat eine gute elektrische und thermische Leistung, eine geringe Größe und ein geringes Gewicht, und seine Anwendung nimmt schnell zu. Das QFN-Gehäuse mit Mikroleiterrahmen wird als MLF-Gehäuse (Mikroleiterrahmen) bezeichnet. Das QFN-Gehäuse ist dem CSP (Chip Size Package) etwas ähnlich, aber es gibt keine Lötkugeln an der Unterseite des Bauteils, und die elektrische und mechanische Verbindung zur Leiterplatte wird durch das Drucken von Lötpaste auf das Leiterplattenpad und die gebildeten Lötverbindungen erreicht B. durch Reflow-Löten.