Optisches Ausrichtungssystem BGA Maschine

Automatisches optisches Ausrichtsystem BGA Maschine

Modell: DH-A2E

1.Produktmerkmale der Heißluft-Automatik-Optik-Ausrichtanlage BGA-Maschine

•Hohe erfolgreiche Reparaturrate auf Chip-Niveau. Das Entlöten, Montieren und Löten erfolgt automatisch.

• Komfortable Ausrichtung.

•Drei unabhängige Temperaturheizungen + PID-Selbsteinstellung eingestellt, Temperaturgenauigkeit wird auf 1 °C

•Eingebaute Vakuumpumpe, abholen und platzieren BGA-Chips.

•Automatische Kühlfunktionen.

2.Spezifikation der Infrarot-Automatik optische Ausrichtung System BGA Maschinemit Farbsicht

3.Details derLaserpositionierung Automatisches optisches Ausrichtungssystem BGA Maschine

4.Warum wählen Sie unsere Laserposition automatische optische Ausrichtung System BGA Maschine?

5.Zertifikat des optischen Ausrichtungssystems BGA Maschine?

6. Packlisteoptikausrichten IC Repair Machine

7.Versand des automatischen optischen Ausrichtsystems BGA MaschineSplit Vision

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9.Verwandte Neuigkeiten über Automatisches optisches Ausrichtungssystem BGA Machine

Bleifrei wird zum Hauptthema der Elektronikfertigung

Vom 12. bis 15. fand planmäßig die 15. China International Production Equipment and Microelectronics Industry Exhibition (NEPCON2005) in Shanghai statt. Unter der Teilnahme von 700 Ausstellern aus 21 Ländern und Regionen wurde diese Messe zu Chinas Elektronik. Das einflussreichste Ereignis in der Fertigung.

Aus Sicht von Ausstellern und Seminaren sind bleifreie, SMT-Bestückungsmaschinen und Löten zu den drei Hotspots dieser Messe geworden. Unter ihnen, bleifrei während der gesamten Ausstellung, vom Basislöten bis zur bleifreien Aufrüstung elektronischer Geräte, deuten alle darauf hin, dass sich die bleifreie Welle nähert und zum Hauptthema der aktuellen Elektronikindustrie wird.

Schweißen und bleifrei werden zu den größten Highlights

Im Jahr 2006 wird Europa die "Verordnungen über das Verbot der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten" durchsetzen, so dass dieses Jahr ein sehr entscheidendes Jahr sein wird, was sich aus der Reaktion auf der Messe ergibt. Der Lötbereich und die bleifreie Technik sind zu den Highlights dieser Ausstellung geworden.

Die Forschung zu bleifreien Prozessen wurde vor einigen Jahren durchgeführt, und der Prozess ist gereift, so dass er keine großen Auswirkungen auf die Produkte haben wird. Bleifreie Löten können grundsätzlich von Lieferanten unterstützt werden. Für die Hersteller sind die Kosten die größten Sorgen. Zusätzlich zu den Kosten für das Lötmittel selbst wird die Verwendung verschiedener Materialien aufgrund der Löttemperaturen, die Komponenten, Steckverbinder usw. aushalten müssen, die Kosten erhöhen.

Während dieser NEPCON-Periode demonstrierte Nitto Technology (Holdings) Co., Ltd. ihre Reflow-Öfen der N2-Serie für bleifreies Löten und ihre kürzlich vertretenen deutschen Rim C2 Reflow-Ofengeräte. Liang Quan, Marketingdirektor des Unternehmens, sagte, dass die beiden von der Europäischen Union vorgeschlagenen Richtlinien über Elektro- und Elektronik-Altgeräte und gefährliche Stoffe klare Standards für eine gesunde und stabile Entwicklung der SMT-Industrie auf globaler Ebene enthalten, die es den Herstellern elektronischer Geräte ermöglichen, Strategien zu entwickeln. Höhere Anforderungen. Gleichzeitig hat das Verbot einen gewissen Druck auf die chinesischen Elektronikhersteller ausgeübt, den Export zu unternehmen, und verlangt von den inländischen Herstellern elektronischer Geräte genügend Flexibilität, um machbare Entwicklungsstrategien unter den nationalen Bedingungen zu entwickeln.

Es wird angenommen, dass viele Unternehmen wie Electronic Assembly Materials, Kester, Senju Metal (Shanghai) Co., Ltd., Indium Technology (Suzhou) Co., Ltd. und OK Company of the United States ihre bleifreien Materialien, einschließlich Lötpaste, Flussund und Lötdraht, demonstriert haben. , Vorformlinge, Lötkugeln und Strömungsdichtstoffe.

Zusätzlich zu den bleifreien Anforderungen sollten neben den Auswirkungen auf das Reflow-Löten auch das Patch-Gerät entsprechend geändert werden. Laut Wang Jiafa, General Manager von Universal Instruments China, hat die Bestückmaschine aufgrund der unterschiedlichen Temperatur und Belastung der Lötstellen höhere Anforderungen an die Mustererkennung und Platzierungsgenauigkeit. Als Reaktion auf diese Nachfrage hat Universal Instruments die Leistung der neu eingeführten Bestückungsmaschine verbessert, und die Platzierungsgenauigkeit wurde von den vorherigen 50 Mikrometern auf plus oder minus 25 Mikrometer verdoppelt, und auch die Bilderkennungstechnologie wurde simuliert. Die Verarbeitung erfolgt auf die digitale Verarbeitung, um eine bessere Platzierung in bleifreien Prozessen zu gewährleisten.

Zugehörige Produkte:

Reparatur von Oberflächenmontagekomponenten

Heißluft-Reflow-Lötmaschine

Motherboard-Reparaturmaschine

SMD-Mikrokomponentenlösung

LED SMT NacharbeitsLötmaschine

IC-Ersatzmaschine

BGA Chip-Reballing-Maschine

BGA-Reball

Löt-Entlötanlagen

IC-Chip-Entfernungsmaschine

BGA-Nacharbeitsmaschine

Heißluft-Lötmaschine

SMD-Nacharbeitsstation

IC-Entfernergerät