SMT-Röntgeninspektion
Das Dinghua X-Ray zerstörungsfreie Prüfgerät DH-X7 kann in Bereichen wie IC, BGA, CSP, Halbleiter, SMT, DIP, Lithiumbatterien, Automobilteile, Aluminiumlegierungen, Photovoltaik, geformte Kunststoffe und Keramik eingesetzt werden.
Beschreibung
Produktbeschreibung
Was ist eine SMT-Röntgeninspektionsmaschine?
Eine SMT-Röntgeninspektionsmaschine ist ein zerstörungsfreies Inspektionssystem zur Analyse versteckter Lötstellen, interner Komponentenstrukturen und der Qualität der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zu herkömmlichen optischen Inspektionssystemen kann die Röntgentechnologie Defekte unter BGA-, QFN-, CSP- und anderen verborgenen Elektronikgehäusen erkennen.
Das System hilft Herstellern, Lötfehlstellen, Lötbrücken, unzureichendes Lot, kalte Lötstellen, Risse und Komponentenfehlausrichtungen zu erkennen, bevor Produkte auf den Markt kommen.
- Die Röntgenquelle nutzt eine versiegelte Röntgenröhre, die sich durch lange Lebensdauer und wartungsfreien Betrieb auszeichnet, mit optionalen 90-kV-/110-kV-Konfigurationen.
- Der hochauflösende digitale Flachbildschirmdetektor der neuen -Generation- mit hoher Auflösung liefert optimale Bildgebung in extrem kurzer Zeit.
- Die Laser-Autonavigationspositionierung ermöglicht die schnelle Auswahl von Bildaufnahmeorten.
- Die Bewegungssteuerung der X/Y/Z-Achse gewährleistet eine komfortable und benutzerfreundliche Bedienung.
- Der CNC-Inspektionsmodus unterstützt eine schnelle automatisierte Inspektion für Mehrpunkt-Arrays.
- Der einstellbare Neigungswinkel von bis zu 60 Grad ermöglicht die Prüfung aus mehreren Winkeln und erleichtert so die Erkennung von Probenfehlern.
- Ein visuelles, hochauflösendes Navigationsfenster sorgt für eine intuitive Bedienung und schnelle Lokalisierung von Inspektionszielen.
- Bühnengröße: 450 mm * 500 mm.
- Einfache und schnelle Bedienung zur schnellen Fehlererkennung, die Sie bereits nach zwei Stunden Einarbeitung beherrschen.
Anwendungen von SMT-Röntgeninspektionsmaschinen
Inspektion der Leiterplattenbestückung
- Überprüfen Sie Lötstellen, versteckte Mängel und die Bestückungsqualität von Leiterplatten.
Inspektion von BGA-Paketen
- Analysieren Sie die Lötqualität unter BGA-Gehäusen und identifizieren Sie versteckte Mängel.
Inspektion von Halbleiterverpackungen
- Überprüfen Sie die internen Strukturen und die Verbindungsqualität von Halbleiterbauelementen.
Inspektion der Automobilelektronik
- Gewährleisten Sie die Zuverlässigkeit von Sensoren, Steuermodulen und elektronischen Baugruppen im Automobilbereich.
Inspektion von LEDs und Netzteilen
- Überprüfen Sie die Lötqualität und die Montagekonsistenz in LED-Treibern und Stromversorgungsprodukten.
Inspektion von Lithiumbatterien
- Erkennen Sie interne Strukturfehler und Schweißanomalien in Batterieherstellungsprozessen.
Technische Parameter und Spezifikationen
Bilder erkennen
Erkennung und Messung
Messung der Blasenrate
Automatische Berechnung:Kann Blasen von BGA- und QFN-Gehäusekomponenten messen und automatisch den Blasenanteil im ausgewählten Bereich berechnen. Sie können Schwellenwerte festlegen, um die Void-Rate und die maximale Void-Rate automatisch zu bestimmen.
Parameter anpassen:Passen Sie Schwellenwerte, Größe, Blob-Typ, Berechnungsparameter usw. an, um genaue Ergebnisse der automatischen Berechnung zu erhalten.
Parameter speichern:Benutzer können aktuelle Blasenmessparameter (Schwellenwerte, Größe, Blob-Typ, Berechnung usw.) speichern. Diese Parameter können bei der nächsten Inspektion desselben Produkts direkt wiederverwendet werden, wodurch die Inspektionseffizienz verbessert wird.
Dimensionsberechnung
Berechnung des Füllzinnverhältnisses:Wird hauptsächlich zur Messung der Benetzungsrate von Durchgangslochkomponenten verwendet. Ermitteln Sie den Anteil und die Höhe der Lötfläche des Bauteils über die Auswahl eines rechteckigen Rahmens.
Schnelle Messung:Ermitteln Sie den Abstand zwischen zwei Punkten über eine beliebige Rahmenauswahl.
Winkel:Klicken Sie auf die Punkte A und B, um die Basislinie festzulegen, und klicken Sie dann auf Punkt C, um den eingeschlossenen Winkel zwischen den Strahlen BA und BC zu messen.
Kreis:Wird hauptsächlich zum Messen von Zinnkugeln und anderen kreisförmigen Bauteilen verwendet. Wählen Sie über die Rahmenauswahl eine beliebige kreisförmige Komponente aus, um deren Umfang, Fläche und Radius zu erhalten.
Horizontales Rechteck:Wird hauptsächlich zum Messen quadratischer Bauteile verwendet. Wählen Sie über die Rahmenauswahl ein Quadrat aus, um dessen Länge, Breite und Fläche zu erhalten.
Automatische Inspektion
CNC-Inspektion:Legen Sie für mehrere Prüfpunkte einfach beliebige Positionen und Messpunkte fest. Die Software erfasst automatisch jeden Inspektionspunkt und speichert die Bilder.
Laserpositionierung:Rotpunkt-Laserpositionierung, doppelte Unterstützung, einfache Navigation.
(Blasenblasenrate) (Abstand) (CNC-Inspektion)
SMT-Röntgeninspektion vs. AOI-Inspektion
AOI-Systeme verwenden optische Kameras, um sichtbare Fehler auf Leiterplattenoberflächen zu untersuchen. Obwohl AOI für die Oberflächeninspektion effektiv ist, kann es keine versteckten Lötstellen unter BGA und anderen modernen Elektronikgehäusen erkennen.
SMT-Röntgeninspektionsmaschinen nutzen Röntgenbildgebungstechnologie, um interne Strukturen und versteckte Lötverbindungen zu prüfen, was sie für die moderne Leiterplattenbestückung und die hochzuverlässige Elektronikfertigung unverzichtbar macht.
FAQ
