
Direktlöt- und Entlötmaschine
1.Originalhersteller der automatischen BGA-Nacharbeitsstation in China
2. Schicken Sie die Löt- und Entlötmaschine direkt an Sie
3. Unabhängige Schalter für den IR-Vorheizbereich
Beschreibung
Automatische Fabrik-Direktlöt- und Entlötmaschine
Modell: DH-A2
1.Anwendung der automatischen Fabrik-Direktlöt- und Entlötmaschine
Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, LED-Chip.


2.Vorteil der Heißluftautomatik

3.Technische Daten der Laserpositionierung automatisch
| Leistung | 5300W |
| Oberheizung | Heißluft 1200W |
| Unterhitze | Heißluft 1200 W. Infrarot 2700 W |
| Stromversorgung | AC220V ±10 % 50/60 Hz |
| Dimension | L530*B670*H790 mm |
| Positionierung | Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung |
| Temperaturkontrolle | Thermoelement Typ K, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung |
| Temperaturgenauigkeit | ±2 Grad |
| PCB-Größe | Maximal 450*490 mm, minimal 22*22 mm |
| Feinabstimmung der Werkbank | ±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Mindestspanabstand | 0.15mm |
| Temperatursensor | 1 (optional) |
| Nettogewicht | 70kg |
4.Strukturen der automatischen Fabrik-direkten Löt- und Entlötmaschine mit Infrarot-CCD-Kamera



5.Warum ist die automatische Heißluft-Reflow-Löt- und Entlötmaschine ab Werk Ihre beste Wahl?


6.Zertifikat
UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,
Dinghua hat die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

7. Verpackung und Versand

8.Versand fürSplit Vision Automatische Fabrik-Direktlöt- und Entlötmaschine
DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.
9. Kontaktieren Sie uns für eine automatische Fabrik-Direktlöt- und Entlötmaschine
Email: john@dinghua-bga.com
MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827
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10. Verwandte Kenntnisse über automatische Fabrik-Direktlöt- und Entlötmaschinen
FPC-Leiterplatte überlebt durch grüne Interessenvertretung
PCB-Leiterplatten erfreuen sich in der modernen Gesellschaft nach wie vor großer Beliebtheit und werden von Umweltschützern unterstützt. Energieeinsparung ist eng mit Umweltschutz verbunden, und die Verbesserung der Energieeffizienz trägt erheblich zur ökologischen Nachhaltigkeit bei.
Die Bewältigung von Umweltproblemen und die Suche nach wirksamen Lösungen für diese Probleme sind entscheidende Bestandteile der globalen Energieentwicklungsstrategie.
Derzeit umfassen die meisten fortschrittlichen Behandlungen von Leiterplattenabwässern in China nur die Sandfiltration. Basierend auf Untersuchungen mehrerer Debugging- und groß angelegter Abwasserbehandlungsanlagen für Leiterplatten im Perlflussdelta fällt Kupfer im Abwasser typischerweise nach der ersten Behandlung aus, was zu einer Ionenkonzentration von etwa 1,5 mg/L führt. Selbst nach der Filtration entspricht die Konzentration der Kupferionen im Abwasser immer noch nicht den gesetzlichen Standards. Daher ist eine weitere Behandlung notwendig. Der fortgeschrittene Behandlungsprozess umfasst normalerweise die Adsorption von Aktivkohle und den Kationenaustausch nach der Sandfiltration. Das in industriellen Produktionslinien für Leiterplatten verwendete Wasser wird typischerweise in drei Arten unterteilt: reines Wasser, weiches Wasser und allgemeines Leitungswasser. Nach dem oben genannten Aufbereitungsprozess kann das aufbereitete Wasser im Allgemeinen für Zwecke wie Waschen, Bewässern von Straßen, Landschaftsgestaltung und Toilettenspülung wiederverwendet werden.
Für kleinere Mengen an Leiterplattenabwasser gibt es eine einfachere Behandlungsmethode. Kleinere Abwassermengen sind in der Regel schwer abzuleiten. In diesem Fall kann Na2S als Schwermetallionenentferner verwendet werden, und zur Abwasserbehandlung wird ein grundlegender Prozess angewendet, der Koagulation, Reaktion, Fällung und Filtration umfasst. Allerdings birgt diese Methode das Risiko einer Sekundärverschmutzung durch übermäßige Na2S-Freisetzung, was zu Vulkanisationsproblemen führt.
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