Automatische BGA-IC-Chips entfernen Maschine
BGA-Rework-Stationen werden zum Löten und Entlöten von Bauteilen auf den Leiterplatten (PCBs) verwendet. Einheitsteile sind normalerweise in einem sehr kleinen Abschnitt einer PCB gebündelt und erfordern eine Erwärmung der Platine in diesem bestimmten Bereich. Um solche kritischen und sensiblen Arbeiten/Nacharbeiten zu bewältigen, bei denen die Möglichkeit besteht, dass Teile beschädigt werden, verwenden wir unsere BGA-Nacharbeitsstationen wie DH-A2E.
Beschreibung
Automatische BGA-IC-Chips entfernen Maschine
1. Anwendung von automatischen BGA-IC-Chips entfernen Maschine
Motherboard von Computer, Smartphone, Laptop, MacBook-Logikplatine, Digitalkamera, Klimaanlage, Fernseher und
andere elektronische Geräte aus der medizinischen Industrie, Kommunikationsindustrie, Automobilindustrie usw.
Geeignet für verschiedene Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,
LED-Chip.
2.Produktmerkmale der automatischen BGA-IC-Chips entfernen Maschine
• Hocheffizienter, langlebiger 400-W-Hybrid-Heizkopf
• Optional mit 800 W IR-Unterheizung
• Sehr kurze Lötzeiten realisierbar
• Aktivierung mit Sicherheitsfußschalter
• Betriebs-LEDs am System
• Intuitive Bedienung ohne Software
3. Spezifikation der automatischen BGA-IC-Chips entfernen Maschine
4.Details der automatischen BGA-IC-Chips entfernen Maschine
5.Warum wählen Sie unsere automatische BGA-IC-Chips-Entfernungsmaschine?
6. Zertifikat der automatischen BGA-IC-Chips entfernen Maschine
7. Verpackung und Versand von automatischen BGA-IC-Chips entfernen Maschine
8. Zugehöriges Wissen
Was ist Platinenlöten?
Leiterplatte, Platine, Platine, Leiterplatten-Löttechnik In den letzten Jahren hat sich die Entwicklungsgeschichte der
Elektronikindustrie lässt sich feststellen, dass ein sehr offensichtlicher Trend die Reflow-Löttechnologie ist. Prinzipiell konven-
funktionelle Einsätze können auch reflow-gelötet werden, was üblicherweise als Through-Hole-Reflow-Löten bezeichnet wird. Das ein-
Der Vorteil ist, dass alle Lötstellen gleichzeitig fertig gestellt werden können, was die Produktionskosten minimiert. Jedoch,
temperaturempfindliche Bauteile schränken die Anwendung des Reflow-Lötens ein, egal ob Plug-in oder SMD. Dann p-
ie Menschen wenden sich dem Selektivlöten zu. In den meisten Anwendungen kann Selektivlöten nach dem Reflow verwendet werden
Löten. Dies ist der wirtschaftliche und effiziente Weg, um das Löten der verbleibenden Einsätze abzuschließen und ist f-
Vollständig kompatibel mit zukünftigem bleifreiem Löten.
Leiterplatte, Leiterplatte, Leiterplatte, Leiterplatten-Löttechnik In den letzten Jahren hat sich die Entwicklungsgeschichte von t-
In der Elektronikindustrie lässt sich feststellen, dass ein ganz offensichtlicher Trend die Reflow-Löttechnik ist. Prinzipiell konve-
nionale Einsätze können auch reflow-gelötet werden, was allgemein als Through-Hole-Reflow-Löten bezeichnet wird. Die Anzeige-
Vorteil ist, dass alle Lötstellen gleichzeitig fertig gestellt werden können, was die Produktionskosten minimiert. Allerdings, te-
Temperaturempfindliche Bauteile schränken die Anwendung des Reflow-Lötens ein, egal ob Plug-In oder SMD. Dann Leute-
Wenden Sie sich dem Selektivlöten zu. In den meisten Anwendungen kann Selektivlöten nach dem Reflow-Löten verwendet werden.
Ring. Dies ist die wirtschaftliche und effiziente Art, das Löten der verbleibenden Einsätze abzuschließen, und ist voll kompatibel.
kompatibel mit zukünftigem bleifreiem Löten.
Die Eigenschaften des Selektivlötprozesses können mit dem Wellenlöten verglichen werden, um den Prozess zu verstehen.
Esseigenschaften des Selektivlötens. Der offensichtlichste Unterschied zwischen den beiden besteht darin, dass der untere Teil von t-
Die Leiterplatte wird beim Wellenlöten vollständig in das flüssige Lot eingetaucht, während beim Selektivlöten nur bestimmte
B. mit der Lotwelle in Kontakt stehen. Da die Leiterplatte selbst ein schlechter Wärmeträger ist, erwärmt sie das Lot nicht
Verbindungsstellen, die benachbarte Bauteile und Leiterplattenbereiche beim Löten schmelzen. Das Flussmittel muss auch vor dem Löten vorbeschichtet werden.
Ring. Im Vergleich zum Wellenlöten wird das Flussmittel nur auf den zu lötenden Teil der Leiterplatte aufgetragen, nicht auf die gesamte Leiterplatte. In der Werbung-
Außerdem ist das Selektivlöten nur für das Löten der zwischengeschalteten Bauteile geeignet. Selektivlöten ist eine komplette
Für eine erfolgreiche
erfolgreiches Löten.
Selektivlötverfahren Zu den typischen Selektivlötverfahren gehören: Flussmittelbeschichten, Leiterplattenvorwärmung, Tauchlöten
ng und Schlepplöten.
Flussmittelbeschichtungsprozess Beim Selektivlötprozess spielt der Flussmittelbeschichtungsprozess eine wichtige Rolle. Am Ende von
Lötmittelerwärmung und Löten, das Flussmittel sollte ausreichend aktiv sein, um eine Brückenbildung und eine Oxidation der Leiterplatte zu verhindern.
Das Flussmittel wird durch den X/Y-Roboter gesprüht, der die Leiterplatte durch die Flussmitteldüse trägt, und das Flussmittel wird auf die zu bestückende Leiterplatte gesprüht
gelötet. Flussmittel sind als Einzeldüsen-Spray, Mikroloch-Spray und simultanes Mehrpunkt-/Muster-Spray erhältlich. Der
Mikrowellenspitze nach dem Reflow-Lötprozess kommt es vor allem auf das exakte Aufsprühen des Flussmittels an. Die Mi-
Cro-Hole-Spraytyp wird niemals den Bereich außerhalb der Lötstelle kontaminieren. Der minimale Lötpunktmusterdurchmesser
des Mikrosprühens ist größer als 2 mm, so dass die Positionsgenauigkeit des auf der Leiterplatte aufgebrachten Lots ±0,5 mm beträgt
Stellen Sie sicher, dass das Flussmittel immer das gelötete Teil bedeckt. Die Toleranz der Sprühlötdosis wird vom Lieferanten angegeben.
Die Flussmittelverwendung ist vorgegeben und ein 100-prozentiger Sicherheitstoleranzbereich wird normalerweise empfohlen.
Der Hauptzweck des Vorwärmprozesses im Selektivlötprozess besteht nicht darin, die thermische Belastung zu reduzieren, sondern zu
Entfernen Sie das lösungsmittelhaltige vortrocknende Flussmittel, damit das Flussmittel die richtige Viskosität hat, bevor es in die Lötwelle gelangt. Während so-
Allerdings ist der Einfluss der Vorwärmwärme auf die Lötqualität kein kritischer Faktor. PCB-Materialstärke, Gerätegehäusegröße,
und Flussmitteltyp bestimmen die Vorwärmtemperatureinstellung. Beim Selektivlöten gibt es verschiedene theoretische Erklärungsansätze
Hinweise zum Vorwärmen: Einige Verfahrenstechniker glauben, dass die Leiterplatte vorgewärmt werden sollte, bevor das Flussmittel aufgesprüht wird; andere
Gesichtspunkt ist, dass Löten ohne Vorwärmen nicht erforderlich ist. Der Anwender kann den Selektivlötprozess individuell gestalten.
je nach konkreter Situation.
