SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine

SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine

Die SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine DH-A2 eignet sich zum Reparieren, Löten und Entlöten von LED-BGA-IC-Chips auf der Hauptplatine, ohne dass Hauptplatine und Chip aufgrund der strengen Temperaturkontrolle beschädigt werden.

Beschreibung

1.Anwendung der automatischen SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine

Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-Chip.

 

2.Vorteil der automatischen SMD-LED-Reparaturmaschine mit Heißluft

BGA Chip Rework

 

3.Technische Daten der automatischen SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine zur Laserpositionierung

BGA Chip Rework

4.Strukturen der automatischen SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine für Infrarot-CCD-Kamerasic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5.Warum ist die automatische SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine mit Heißluft-Reflow die beste Wahl?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Zertifikat für automatische SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine mit optischer Ausrichtung

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,

Dinghua hat die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

pace bga rework station

 

7.Verpackung und Versand der automatischen SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine für CCD-Kameras

Packing Lisk-brochure

 

 

8.Versand fürAutomatische Reparaturmaschine für SMD-LED-Lampen von Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

 

9. Kontaktieren Sie uns für eine automatische SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine

Email:john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Klicken Sie auf den Link, um meine WhatsApp hinzuzufügen:

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11. Verwandte Kenntnisse der automatischen SMD-LED-Lampen-Reparaturmaschine

So reduzieren Sie den Lärm auf der Platine

Viele Leiterplattenentwickler leisten beim Schaltungsdesign oft perfekte Arbeit, aber beim Debuggen kommt es immer wieder zu diversen unerträglichen Geräuschen. Bei näherer Betrachtung ist die Ursache des Problems unklar, so dass keine andere Wahl bleibt, als die Platine neu zu gestalten. Angesichts des Platinenlärms hat Lianxinghua die folgenden Methoden analysiert, um ihn zu reduzieren.

Im Allgemeinen sollte die Schaltung durch Module unterteilt werden, mit einer klaren Ruhezone zwischen den Partitionen, um die Auswirkungen der Stromversorgung und der Erdung auf das Signal zu minimieren und so das Rauschen der Leiterplatte zu reduzieren. Die spezifischen Methoden werden im Folgenden gemeinsam analysiert und gelöst.

Bei einem Hochleistungsboard ist der allgemeine Aufbau auf den ersten Blick klar (vorausgesetzt, man versteht die Funktion des Boards). Dies wird oft als Prinzip der funktionalen Modultrennung bezeichnet. Ein Funktionsmodul ist eine Sammlung von Schaltkreisen, in denen elektronische Komponenten kombiniert werden, um eine bestimmte Funktion auszuführen. Im tatsächlichen Design müssen wir diese Komponenten nahe beieinander platzieren und die Verkabelung zwischen ihnen verkürzen, um die Funktionalität des Moduls zu verbessern. Dieses Konzept ist leicht zu verstehen und wir sehen es häufig bei Entwicklungsboards oder Mobiltelefonen, insbesondere bei Telefonen. Wenn Sie ein Telefon zerlegen, werden Sie die offensichtliche Trennung zwischen den Modulen bemerken und jedes Modul ist durch einen Faradayschen Käfig abgeschirmt.

Zweitens: Wenn auf einer Leiterplatte sowohl analoge als auch digitale Schaltkreise vorhanden sind, müssen diese getrennt werden. Es sollte eine Ruhezone eingerichtet werden, die die analogen und digitalen Schaltkreise oder andere Funktionsmodule räumlich trennt. Dies verhindert Interferenzen zwischen verschiedenen Modulen. Bei der zuvor erwähnten Mobiltelefonplatine ist die Ruhezone klar. Es ist wichtig zu beachten, dass die Ruhezone nicht mit der Masse der Platine verbunden ist.

Im praktischen Schaltungsdesign bieten nicht alle Leiterplatten genügend Platz für eine Ruhezone. Wenn also der Platz begrenzt ist, wie sollte er gestaltet werden? Ich habe die folgenden Lösungen zusammengefasst:

A. Verwenden Sie einen Transformator oder eine Signalisolationskomponente. Das bedeutet, Schaltkreise zu trennen, ein üblicher Ansatz bei Komponenten wie CMOS oder Transistoren.

B. Leiten Sie das Signal durch eine Filterschaltung, bevor es in das Modul gelangt. Dies ist eine gängige Methode zur Verhinderung von ESD (elektrostatische Entladung) und kann auch dazu beitragen, Rauschen (wie ESD, Hochfrequenz- und Hochspannungsrauschen) zu beseitigen.

C. Verwenden Sie zum Signalschutz eine Gleichtaktinduktivität. Obwohl einige den Wert dieser Komponente in Frage stellen, insbesondere wenn nur zwei Spulen im Schaltplan erscheinen, spielt die Gleichtaktinduktivität eine entscheidende Rolle bei der Stabilisierung des Signals und der Reduzierung von Rauschstörungen.

 

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