DH-5830 BGA-Rework-Station

Die DH-5830 Touchscreen-BGA-Rework-Station ist ein professionelles Rework-System zum Entfernen, Reballing, Ersetzen und Löten von BGA-, QFN-, CSP- und anderen oberflächenmontierten Komponenten.

Ausgestattet mit Heißluft- und Infrarot-Heiztechnologie, präziser Temperaturregelung und einer Touchscreen-Schnittstelle hilft die Maschine Reparaturingenieuren, stabile und wiederholbare Nacharbeitsergebnisse zu erzielen und gleichzeitig Leiterplattenschäden zu minimieren.

 

1	Leistung	4800W
2	Oberheizung	Heißluft 800 W
3	Unterhitze	Heißluft 1200 W, Infrarot 2700 W
4	Stromversorgung	AC220V ± 10 %, 50/60 Hz
5	Dimension	L560*B650*H580mm
6	Positionierung	V-Nut-PCB-Unterstützung und mit Externe Universalhalterung
7	Temperaturkontrolle	Thermoelement Typ K, geschlossener Regelkreis Steuerung, unabhängige Heizung
8	Temperatur Genauigkeit	±2 Grad
9	PCB-Größe	Maximal 420*400 mm, minimal 22*22 mm
10	Feinabstimmung-der Workbench	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
11	BGA-Chip	2*2-80*80mm
12	Mindestspanabstand 0,15 mm	0,15 mm
13	Temperatursensor	1 (optional)
14	Nettogewicht	31 KG

1, hoch-Präzisionseinstellung:
Ausgestattet mit einem Schiebemechanismus, der eine Feinabstimmung und schnelle Positionierung aller drei Achsen (X, Y und Z) ermöglicht. Dies gewährleistet eine hervorragende Positionierungsgenauigkeit und Manövrierfähigkeit.

2, Touchscreen-Bedienung
Verfügt über eine Touchpanel-Schnittstelle und ein SPS-Steuerungssystem, um einen stabilen und zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. Es unterstützt die Speicherung mehrerer Temperaturprofile und beinhaltet Passwortschutz und Änderungsfunktionen beim Start. Die Temperaturprofile werden direkt auf dem Touchscreen angezeigt.

3, unabhängige Heizzonen:
Enthält drei unabhängig voneinander steuerbare Temperaturzonen:

• Warmluftheizung für die obere und untere Zone.
• IR-Heizung für die untere Zone.
• Die Temperatur wird präzise mit einer Genauigkeit von ±2 °C geregelt. Die obere Heizzone lässt sich je nach Bedarf frei bewegen, während die zweite Zone vertikal verstellt werden kann. Die oberen und unteren Heizelemente ermöglichen die gleichzeitige Temperaturregelung mehrerer Segmente. Die Leistungsabgabe der IR-Heizzone kann je nach betrieblichen Anforderungen angepasst werden.

Reparatur von Laptop-Motherboards

Geeignet für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips auf Notebook-Motherboards.

Grafikkartenreparatur

Unterstützt GPU-Überarbeitung und -Ersatz für Desktop- und Industrie-Grafikkarten.

Reparatur von Spielekonsolen

Wird für Reparaturanwendungen für Xbox-, PlayStation- und andere Spielekonsolen-Motherboards verwendet.

Industrielle Steuerplatinen

Ideal für die Reparatur industrieller Automatisierungssteuerungssysteme und eingebetteter elektronischer Platinen.

Reparatur von Kfz-Elektronik

Unterstützt Steuergeräte, Kfz-Steuermodule und erweiterte elektronische Systemwartung.

Wartung von Kommunikationsgeräten

Anwendbar für die Reparatur von Kommunikationsplatinen, Netzwerkgeräten und Telekommunikationsgeräten.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Mit der BGA-Rework-Station DH-5830 können Sie Folgendes reparieren:

• Risse in der BGA-Lötstelle
• Kalte Lötstellen
• GPU-Fehler
• Chip-Ersatz
• BGA-Reballing
• Austausch von QFN-Komponenten
• Reparatur von CSP-Paketen
• Defekte beim PCB-Löten

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Lieferdetails der DH-5830 BGA REWORK STATION

Versand:

1. Der Versand erfolgt innerhalb von 5 Werktagen nach Zahlungseingang.

2.Schneller Versand per DHL, FedEX, TNT, UPS und auf andere Weise, einschließlich auf dem See- oder Luftweg.