Touchscreen-Xbox360-BGA-Rework-Maschine

Touchscreen-Xbox360-BGA-Rework-Maschine

Kurze Vorschau:

Aktionspreis! DH-5830 BGA Rework Machine speziell für die Xbox360-Reparatur ist jetzt zum Aktionspreis erhältlich.

Wir haben uns der BGA-Nacharbeit und automatischen Maschinen gewidmet und decken den größten Teil Indiens, Europas und des amerikanischen Marktes ab.

Wir erwarten, Ihr langjähriger Partner in China zu werden.

 

1. Spezifikation

1	Leistung	4800W
2	Oberheizung	Heißluft 800 W
3	Unterhitze	Heißluft 1200 W, Infrarot 2700 W
4	Stromversorgung	AC220V ± 10 %, 50/60 Hz
5	Dimension	L560*B650*H580mm
6	Positionierung	V-Nut-PCB-Unterstützung und mit Externe Universalhalterung
7	Temperaturkontrolle	Thermoelement Typ K, geschlossener Regelkreis Steuerung, unabhängige Heizung
8	Temperatur Genauigkeit	±2 Grad
9	PCB-Größe	Maximal 420*400 mm, minimal 22*22 mm
10	Feinabstimmung der Werkbank	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
11	BGA-Chip	2*2-80*80mm
12	Mindestspanabstand0.15 mm	{}.15mm
13	Temperatursensor	1 (optional)
14	Nettogewicht	31 KG

2. Hauptmerkmale und Anwendungen der DH-5830 BGA Rework Station

1, hochpräzise Einstellung:
Ausgestattet mit einem Schiebemechanismus, der eine Feinabstimmung und schnelle Positionierung aller drei Achsen (X, Y und Z) ermöglicht. Dies gewährleistet eine hervorragende Positionierungsgenauigkeit und Manövrierfähigkeit.

2, benutzerfreundliche Oberfläche:
Verfügt über eine Touchpanel-Schnittstelle und ein SPS-Steuerungssystem, um einen stabilen und zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. Es unterstützt die Speicherung mehrerer Temperaturprofile und beinhaltet Passwortschutz und Änderungsfunktionen beim Start. Die Temperaturprofile werden direkt auf dem Touchscreen angezeigt.

3, unabhängige Heizzonen:
Enthält drei unabhängig voneinander steuerbare Temperaturzonen:

• Warmluftheizung für die obere und untere Zone.
• IR-Heizung für die untere Zone.
• Die Temperatur wird präzise mit einer Genauigkeit von ±2 °C geregelt. Die obere Heizzone lässt sich je nach Bedarf frei bewegen, während die zweite Zone vertikal verstellt werden kann. Die Ober- und Unterheizung ermöglichen die gleichzeitige Temperaturregelung mehrerer Segmente. Die Leistungsabgabe der IR-Heizzone kann je nach betrieblichen Anforderungen angepasst werden.

 

Anwendungen

Diese Maschine ist für die Reparatur beschädigter BGA-Chipsätze (Ball Grid Array) auf PCB-Motherboards konzipiert.

Häufige Anwendungen:

1. Laptop- und Desktop-PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
2. Spielekonsolen wie Xbox One und PlayStation 4
3. PCBA für Mobiltelefone
4. Motherboards für Fernseher und Set-Top-Boxen
5. Server-, Drucker- und Kamera-Motherboards

3.Details der DH-5830 BGA-Rework-Station

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.Warum sollten Sie sich für eine DH-5830 BGA-Rework-Station entscheiden?

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5. Verwandtes Wissen:

• SMC-Oberflächenmontagekomponenten

• SMD-Oberflächenmontagegerät

• SMT-Oberflächenmontagetechnologie

• THT Through Hole-Verpackungstechnologie

• PCB-Leiterplatte

 

6. Gründe für den Einsatz der SMT-Technologie:

 

Lieferdetails der DH-5830 BGA REWORK STATION

Versand:

1. Der Versand erfolgt innerhalb von 5 Werktagen nach Zahlungseingang.

2.Schneller Versand per DHL, FedEX, TNT, UPS und auf andere Weise, einschließlich auf dem See- oder Luftweg.