Touchscreen-Handy-BGA-Rework-Station

 

Die BGAReworkStation umfasst typischerweise eine Heißluftpistole, eine Temperaturkontrolleinheit und eine Arbeitsplattform mit Spezialfunktionen

Werkzeuge zum Halten und Positionieren der Leiterplatte und Komponenten. Die Heißluftpistole erzeugt einen kontrollierbaren Strahl

hohe TemperaturLuft, die die Lotpaste weich macht, sodass die Komponenten sicher entfernt oder ersetzt werden können.

1. Produktbeschreibung der BGA-Reworkstation DH-B2 für Mobiltelefone mit Touchscreen

Mit der Bluetooth-Musikfunktion kann die Dinghua BGA Rework Station DH-B2 mit einem Mobiltelefon oder einem Speicher verbunden werden

Karte zur Musik, Freude an der Arbeit, Freude an der Musik.

2. Produktspezifikation der Touchscreen-Handy-BGA-Reworkstation DH-B2

Die BGAReworkStation ist äußerst vielseitig und kann für eine Vielzahl von Reparaturaufgaben an Mobiltelefonen eingesetzt werden.

B. die Reparatur von Wasserschäden, die Reparatur defekter Ladeanschlüsse oder der Austausch beschädigter Bildschirme. Es kommt auch häufig vor

Wird zur Reparatur anderer Arten elektronischer Geräte wie Laptops, Tablets und Spielekonsolen verwendet.

DH-B2-SPEZIFIKATIONEN
Gesamtleistung	5000W
Oberheizung	1200W
Unterhitze	2. 1200 W, 3. IR-Diodenröhrenheizung 2400 W
Leistung	AC220V±10％ 50Hz
Beleuchtung	Taiwan-LED-Arbeitslicht, beliebiger Winkel einstellbar.
Lagerung	50000 Gruppen
Bewegung der oberen Heizung	Rechts/links, vorwärts/rückwärts, frei drehen.
Positionierung	Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.

  

3. Produktdetails der Touchscreen-Handy-BGA-Reworkstation DH-B2

Insgesamt ist die BGA Rework Station ein wertvolles Werkzeug für jeden Handy-Reparaturtechniker

Sie sind in der Lage, heikle Reparaturen und Austauscharbeiten mit Präzision und Genauigkeit durchzuführen.

4. Warum sollten Sie sich für die BGA-Nacharbeitsstation DH-B2 für Mobiltelefone mit Touchscreen entscheiden?

Humanisiertes Design:

• Die obere Heizung kann nach oben/unten, nach vorne/hinten bewegt und frei gedreht werden

• Die untere Heizung kann nach oben/unten bewegt werden, um den größtmöglichen Abstand zur Leiterplatte einzuhalten.

• Starkes Thermometergefühl, Temperaturmessung genauer

• Leiterplattenklemme (V-Nut) mit Universalhalterung, geeignet für alle Arten von BGA.

• Es können 8 Heizsegmente eingestellt und Temperaturprofile massiv gespeichert werden

5. Verpackung und Lieferung der BGA-Reworkstation DH-B2 für Mobiltelefone mit Touchscreen

6.Versand:

1. Der Versand erfolgt innerhalb von 5 Werktagen nach Zahlungseingang.

2.Schneller Versand per DHL, FedEX, TNT, UPS und auf andere Weise, einschließlich auf dem See- oder Luftweg.

                                                   

7. Verwandtes Wissen über BGA

In der Oberflächenmontagetechnologie werden mehrere Ball-Array-Gehäusetechnologien verwendet. Kunststoff-Ball-Grid-Arrays,

Üblicherweise werden Keramik-Kugelgitter-Arrays und Keramik-Säulen-Arrays verwendet. Aufgrund der unterschiedlichen physikalischen

Aufgrund der Eigenschaften dieser Pakete ist die Überarbeitung durch die BGA schwieriger. Bei der Überarbeitung unter Verwendung der neuesten

Automatisierungsausrüstung und Verständnis der direkten Auswirkungen der Struktur und der thermischen Energie dieser

Arten von Paketen zum Entfernen und Wiederanbringen von Komponenten sind erforderlich, was nicht nur Zeit und Geld spart,

sondern spart auch Bauteile. Verbessern Sie die Qualität der Platine und sorgen Sie für einen schnellen Rücksendeservice. In vielen Fällen

BGA-Pakete können selbst repariert werden, ohne dass spezielles Wartungspersonal vor Ort sein muss.

Die Überarbeitung des BGA-Massepakets umfasst auch das Entfernen anderer „guter“ BGA-Komponenten von der defekten Platine.