BGA-Nacharbeitswerkzeuge
Es verfügt über optische Ausrichtung, automatische Demontage, automatisches Schweißen, automatische Komponentenplatzierung, präzise Temperaturkontrolle und Übertemperaturschutz, um eine Verformung der Leiterplatte zu verhindern. Es verfügt über einen großen Vorheizbereich, Sicherheitslichtvorhänge und ist einfach zu bedienen. Schlüsselwörter: vollautomatische BGA-Rework-Station, BGA-IC-Rework-Station, beste BGA-Rework-Station
Beschreibung
DH-A7 Vollautomatische BGA-Rework-Station
Produktparameter
| Gesamtleistung | 11500W |
| Oberheizung | 1200W |
| Untere Heizung | 1200W |
| Unterhitze | 9000 W (deutsches Heizelement, Heizfläche 860×635) |
| Stromversorgung | AC380V±10％ 50/60Hz |
| Abmessungen | L1460×B1550×H1850 mm |
| Betriebsmodus | Automatisiertes Entlöten, Löten, Absaugen und Bestücken in einem integrierten System. |
| Speicherung von Temperaturprofilen | 50.000 Sätze |
| Optische CCD-Linse | Es fährt automatisch aus und ein und kann über einen Joystick frei nach vorne, hinten, links und rechts bewegt werden, wodurch das Problem „toter Winkel“ während der Beobachtung vermieden wird. |
| Positionierung | V-förmiger Kartensteckplatz, PCB-Halterung ist in X-Richtung verstellbar und wird mit einer Universalklemme geliefert. |
| BGA-Position | Die Laserpositionierung ermöglicht eine schnelle Identifizierung der vertikalen Punkte der oberen und unteren Temperaturzone sowie der Mitte des BGA. |
| Temperaturkontrolle | Thermoelement vom Typ K- (K-Sensor), Regelung mit geschlossenem Regelkreis |
| Temperaturgenauigkeit | ±3 Grad |
| Wiederholbare Platzierungsgenauigkeit | +/-0,01 mm |
| PCB-Größe | Max. 900×790 mm Min. 22×22 mm |
| BGA-Chip | 2×2-80×80mm |
| Mindestspanabstand | 0,25 mm |
| Externer Temperatursensor | 5 |
| Nettogewicht | 820kg |
Produktdetails
Produktvorteile
1.Vergrößerter Vorwärmbereich, geeignet für die Reparatur großer Motherboards mit Abmessungen von 900 × 790 MM;
2. Die oberen und unteren Temperaturzonen bewegen sich frei synchron, was die Reparatur bequemer macht.
3. Die optische Ausrichtung gewährleistet eine präzise Positionierung für die Chipmontage und vermeidet Fehlausrichtung und Abweichung vollständig.
4.Automatische Kommissionierung und Entfernung, automatisches Schweißen und automatisches Spanrecycling entlasten die Arbeiter vollständig; (BGA-IC-Rework-Station)
5. Die Vorheizzone verwendet Infrarotlicht emittierende Röhren, die sich durch schnelles Aufheizen, stabile konstante Temperatur, Umweltschutz, Energieeinsparung und ein attraktives Erscheinungsbild auszeichnen.
6. Die Touchscreen-Bedienung mit vorgefertigten Programmen ermöglicht eine kompetente Nutzung ohne spezielle technische Schulung und macht die Chip-Reparatur extrem einfach.
7.Externer USB-Anschluss für Software-Updates/-Upgrades und den Import verschiedener Reparaturdaten in Computer zur Analyse und Speicherung;
8. Automatisches Scannen nach Abschluss der Reparatur, um die Reparaturqualität sicherzustellen. Dies ist die beste BGA-Nacharbeitsstation für Unternehmen.
9.Geeignet für die Reparatur verschiedener SMT-Komponenten {SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCP……}; 10.Optionale Funktion zur Verbindung mit dem MAS-System.
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