Mobiltelefon BGA Hot Air Rework Station DH-5830
1 Stück Mind. Befehl
Abmessungen: 700 x 760 x 580 mm
Bruttogewicht: 60 kg
Nennleistung: 4800 W
Temperaturprofilspeicherung: 50, 000 Gruppen
Spannung: AC220V±10％ 50Hz
Betriebsmodus: Manuell plus Touchscreen
Beschreibung
Dinghua DH-5830 BGA-Rework-Station
Diese Maschine dient zur Reparatur von Motherboard-ICs/Chips/Chipsätzen von Laptops, Mobiltelefonen, PCs, iPhones,
Xbox usw. Mit Funktionen 3-Heizung (2 x Heißluft plus IR-Vorwärmung), eingebetteter Smart-PC, automatisches Profil,
Lüfter, Mikro-Heißlufteinstellung, Vakuumaufnahme und -platzierung, universelle Unterstützung für die meisten
die Leiterplattengröße/-form.
Produktanwendung
Motherboard von Computer, Smartphone, Laptop, Digitalkamera, Klimaanlage, Fernseher und anderen elektronischen Geräten
aus der medizinischen Industrie, Kommunikationsindustrie, Automobilindustrie usw.
Breites Anwendungsspektrum: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.
SPEZIFIKATIONEN | |
Totale Kraft | 5500W |
Leistung der oberen Heizung | 1200W (1. Heißluftheizung) |
Untere Heizung | 1200 W (2. Heißluftheizung), 3000 W (IR-Vorheizung) |
Temperaturgenauigkeit | ±2 Grad |
Stromversorgung | AC220V±10％ 50Hz |
Abmessungen | 700x760x580mm (L*B*H) |
Speicherung von Temperaturprofilen | 50,000 Gruppen |
Betriebsmodus | Handbuch plus Touchscreen |
PCB-Unterstützung | V-Nut plus Universalhalterung plus 5-Punktauflage plus In X-Richtung verstellbar |
Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement plus geschlossener Regelkreis |
PCB-Größe | max. 410 x 370 mm, min. 22 x 22 mm |
BGA-Chip | 2 x 2 mm-80 x 80 mm |
Minimaler Chipabstand | 0.15 mm |
Externer Anschluss für Temperaturtests | 1 stücke oder Angepasst |
Reingewicht | 35 kg |
