BGA Chip Entlöt- und Lötmaschine

Volle IR-BGA-Überarbeitungsstation, zwei Heizzonen, verfügbare Chipgröße: 2 * 2 ~ 80 * 80 mm, verfügbare PCB-Größe: 300 * 360 mm

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Beschreibung

Entlöt- und Lötmaschine für BGA-Chips

Die BGA-Nachbearbeitungsstation DH-6500 ist die längste historische Nachbearbeitungsmaschine und wird häufig für reparierte XBOX-, PS3-, PS4- und Computer-Anwendungen usw. verwendet.

Es gibt V-Nut, Krokodilklemme und Universalhalterungen für einen anderen Chip, der auf dem Arbeitstisch befestigt ist, zum Löten oder Entlöten.

Der obere Kopf kann nach oben oder unten eingestellt werden, auch nach links oder rechts, was für ein Bauteil zum Löten oder Entlöten sehr praktisch ist.

IR preheating

IR-Vorheizzone, angewendet für eine Leiterplatte mit 300 * 360 mm, z. B. Fernseher, Spielkonsolengerät und andere Kommunikationsgeräte.

2. Die Details der Entlöt- und Lötmaschine des BGA-Chips

Spezifikation von DH-6500
Totale Kraft	2300W
Oberheizung	450W
Bodenheizung	1800W
Leistung	AC110 ~ 220V ± 10 ％ 50 / 60Hz
Top Kopfbewegung	Hoch / runter, frei drehen.
Beleuchtung	Taiwan führte Arbeitslicht, jeder Winkel eingestellt. 5W
Lager	Speichern Sie 10 Gruppen eines Temperaturprofils
Positionierung	V-Nut, Leiterplattenhalterung kann mit einer externen Universalhalterung in X-, Y-Richtung eingestellt werden
Temperaturkontrolle	K-TYP, geschlossener Regelkreis
Temp Genauigkeit	± 2 ℃
PCB-Größe	Max 300 * 360mm Min20mmⅹ20mm
Gewicht	16kg

3. Entlöt- und Lötmaschine für BGA-Chips

mobile repair

4. Produktmerkmale der BGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschine

DH-6500 ist ein universeller halbautomatischer Infrarot-Reparaturkomplex mit PC-Synchronisation und einem Keramikstrahler zur Reparatur von CBGA-, CCGA-, CSP-, QFN-, MLF-, PGA- und allen Epoxy-μBGA-Komponenten. Durch den Einbau verschiedener Temperaturprofile kann bei Verwendung verschiedener Lote, auch bleifrei, der gewünschte Lötmodus gewählt werden.

EIGENSCHAFTEN

Reparaturkomplex für Motherboards von Laptops, PCs, Server-Boards, Industrie-Computern, allen Arten von Spielekonsolen, Boards von Kommunikationsgeräten, Fernsehgeräten mit LCD und anderen Arbeiten mit BGA-Großplatinen.

Ideal zum Löten und Reparieren von CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und allen Arten von Epoxy-μBGA.

Es wird sowohl zum bleifreien als auch zum bleifreien Löten verwendet.

Verwendet fortschrittliche dunkle Infrarot-Löttechnologie.

Verwendet ein fortschrittliches Thermoelement vom Typ K für eine genauere Temperaturerfassung.

Die Technologie der Temperaturregelung mit Rückmeldung sorgt für eine genaue Temperaturregelung und eine gleichmäßige Wärmeverteilung.

Der Demontagevorgang dauert nur ca. 5 Minuten.

Die maximale Temperatur erreicht 400 ° C.

Die Möglichkeit, eine Verbindung zu einem PC oder Laptop über die USB-Schnittstelle herzustellen und mit der Software "IRSOFT" zu steuern.

Möglichkeit zur Einstellung von 8 Positionen für Temperaturanstieg und 8 Positionen für Temperaturbeibehaltung.

Die Möglichkeit, 10 Gruppen von Temperaturprofilen gleichzeitig zu speichern.

Das Set wird mit einer CD mit Handbuch und einem Demo-Video geliefert.

5. Produktdetails der Tastatur-Nacharbeitsstation

Lüfter

Schalten Sie nach Abschluss des Heizvorgangs den Hochleistungslüfter manuell ein, um die Leiterplatte zu kühlen und eine Verformung der Leiterplatte zu vermeiden.

Temperaturzone

Die vorgewärmte Temperaturzone verwendet die taiwanesische Keramikheizplatte, um die Leiterplatte gleichmäßig aufzuwärmen. Vermeiden Sie eine Schwächung der Leiterplatte durch ungleichmäßige Erwärmung. Fügen Sie heftiges Glas auf das Brett, um zu verhindern, dass kleine Späne fallen und brennen.