Nacharbeitsstation für die optische Ausrichtung
Dieses BGA-Rework-System nutzt eine 220-fache optische Ausrichtung und eine 0,01-mm-Präzisionspositionierung für eine genaue Chipplatzierung. Mit drei unabhängigen Infrarot-Heizzonen und intelligenter PID-Temperaturregelung sorgt es für eine stabile und sichere Erwärmung, um Bauteilschäden zu vermeiden. Als zuverlässige IR-Nacharbeitsstation unterstützt es automatisches Entlöten, Schweißen und Chip-Handling und verbessert so die Effizienz und Erfolgsquote erheblich. Der benutzerfreundliche Touchscreen und die zweisprachige Benutzeroberfläche machen dieses BGA-Schweißgerät für globale Benutzer einfach zu bedienen.
Beschreibung
Dinghua DH-A2E BGA-Rework-System mit automatischer optischer Ausrichtung
Dinghua DH-A2E ist ein High-End-BGA-Rework-System mit voll{{3}automatischem Betrieb, präziser Positionierung und intelligenter Temperaturregelung sowie einem professionellen BGA-Schweißgerät und einer hocheffizienten IR-Rework-Station, auf die über 50.000 Käufer weltweit vertrauen und die bis 2019 insgesamt mehr als 50.000 Einheiten verkauft haben. CE--zertifiziert und mit Originalimporten gebaut Dieses All-in-One-Rework-Gerät bietet neben seinen Kernkomponenten eine 220-fache optische HD-Ausrichtung, eine ultrapräzise Positionierung auf 0,01 mm, drei unabhängige Temperaturzonen mit einer Regelgenauigkeit von ±1 Grad und eine automatische Nacharbeit mit nur einem Klick.
Produktparameter
| Spezifikation | Detaillierte Parameter |
|---|---|
| Modell | DH-A2E BGA-Rework-System mit automatischer optischer Ausrichtung |
| Gesamtleistung | 5700W |
| Obere Heizleistung | 1200 W (Heißluftzone) |
| Untere Heizleistung | 1200 W (2. IR-Zone) + 3200W (3. IR-Zone) |
| Stromversorgung | AC220V ±10 % 50/60 Hz |
| Gesamtabmessungen (L×B×H) | 600×700×850mm |
| Nettogewicht | 70kg |
| Temperaturregelungsmodus | K-Typ-Thermoelement mit geschlossenem-Loop-Regler + unabhängiger PID-Algorithmus |
| Genauigkeit der Temperaturregelung | ±1 Grad |
| Positionierungsgenauigkeit | 0,01 mm (Mikrometer-Feineinstellung) |
| Optische Vergrößerung | Maximal 220x |
| Positionierungsmethode | V-förmiger Schlitz + X-achsenverstellbare Leiterplattenhalterung + Universalhalterung |
| Anwendbare PCB-Größe | Min. 10×10 mm / Max. 450×500 mm |
| Anwendbare Chipgröße | 2×2-80×80mm |
| Minimaler Spanabstand | 0,1 mm |
| Heizzonensegmente | 8 Segmente für obere/untere Zonen (unbegrenzter Kurvenspeicher) |
| Externer Temperaturanschluss | 1 (erweiterbar optional) |
| Datenschnittstelle | USB 2.0 (Software-Upgrade / Datenexport) |
| Kühlsystem | Hochleistungs-Querstromventilator mit automatischer Kühlung |
| Beleuchtung | Um 360 Grad drehbare Taiwan-Kaltlicht-LED |
| Bedienoberfläche | Zweisprachiger HD-Touchscreen für Chinesisch/Englisch |
| Betriebsmodi | Automatisch + Manuell |
| Sicherheitsfunktionen | Not-Aus-Schalter, automatischer {0}Abschaltschutz |
| Zertifizierungen | CE |
| Kompatible Chippakete | BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-233, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA usw. |
Kernfunktionen
1. 220x-HD-optische Ausrichtung und 0,01-mm-Präzisionspositionierung
DasBGA-Rework-Systemist mit einem 220-fach vergrößerbaren optischen HD-Ausrichtungssystem und Laserpositionierungstechnologie ausgestattet und zeigt den Status der Chipmontage kristallklar an, um Nullversatz oder Fehlausrichtung während des Betriebs zu erkennen. Mit der Mikrometer-Feineinstellung erreicht die Positionierungsgenauigkeit 0,01 mm, und die V-förmige Schlitzpositionierung mit der X-Achsen-verstellbaren PCB-Halterung ermöglicht eine schrittgenaue Platzierung der PCBA. Gepaart mit der um 360 Grad drehbaren Taiwan-Kaltlicht-LED-Beleuchtung bietet es eine ungehinderte Beobachtung des gesamten Nacharbeitsprozesses und sorgt für eine perfekte Chip-Lötung und -PlatzierungBGA-Schweißgerät.
2. Vollständiger-automatischer intelligenter Betrieb, keine Schwelle zum Master
Der DH-A2EBGA-Rework-Systemerreicht eine echte Vollautomatisierung mit integrierten -Funktionen zur automatischen Chipannahme, -zuführung und -recycling, wodurch manuelle Arbeit vollständig entfällt, indem der gesamte Prozess des Entlötens, Schweißens, Aufnehmens und Ersetzens mit einem Klick abgeschlossen wird. Es unterstützt sowohl manuelle als auch automatische Betriebsmodi und eignet sich sowohl für das Debuggen als auch für die Stapelüberarbeitung. Der eingebettete industrielle Steuerungscomputer mit HD-Touchscreen-HMI verfügt über vor-voreingestellte Reparaturprogramme und die intuitive zweisprachige Chinesisch-englische Benutzeroberfläche ermöglicht es selbst unerfahrenen Bedienern, die Bedienung schnell zu erlernen-wodurch der Lernaufwand für die Verwendung erheblich reduziert wirdIR-Nacharbeitsstation.
3. Drei unabhängige Temperaturzonen und hochpräzise IR-Heizung
Als hohe-LeistungIR-NacharbeitsstationFür die Vorheizzone werden Infrarotwellenröhren aus Kohlefaser verwendet, die sich durch schnelles Aufheizen, hohe Effizienz, lange Lebensdauer, Energieeinsparung und Umweltschutz auszeichnen. Das Gerät verfügt über drei völlig unabhängige Heizzonen (obere Heißluftzone + zwei untere Infrarot-Vorheizzonen) mit einer Gesamtleistung von 5700 W (1200 W obere + 1200W 2. Zone + 3200W 3. Zone), die jeweils durch einen unabhängigen Hochfrequenz-PID-Algorithmus (32-ms-Zyklus) gesteuert werden.
Es erwärmt nur den Zielbereich, führt überschüssige Wärme zurück, um thermische Schäden an umgebenden Komponenten zu vermeiden, und die geschlossene Regelschleife des K-Typ-Thermoelements-mit automatischem Temperaturkompensationssystem sorgt für eine Temperaturregelgenauigkeit von ±1 Grad-und gewährleistet so eine gleichmäßige und präzise Erwärmung des ZielbereichsBGA-SchweißgerätDadurch werden Kaltlöt- und Falschlotprobleme vollständig eliminiert. Ein Hochleistungs-Querstromventilator kühlt die Leiterplatte nach dem Erhitzen automatisch ab, um Verformungen und Verformungen zu verhindern, und schützt die Maschine vor thermischer Alterung.
4. Humanisiertes Design und multifunktionale Anpassung
Einstellbare Luftgeschwindigkeit: Die Mikroluftstrom-Einstellfunktion passt sich an Späne unterschiedlicher Größe an, vermeidet Bauteilverschiebungen beim Schweißen und ermöglicht eine effiziente Nachbearbeitung selbst kleinster Bauteile.
Universelle Halterung und Halterung: Die bewegliche Universalhalterung und die multifunktionale Halterung fixieren Leiterplatten jeder Form und Größe sicher, schützen Randkomponenten vor Beschädigungen und passen sich an alle BGA-Gehäusegrößen anBGA-Rework-System.
Externer Temperaturanschluss und USB-Schnittstelle: 1 erweiterbarer externer Temperaturerkennungsanschluss für Echtzeit-Temperaturüberwachung und präzise Kurvenkalibrierung; Die USB 2.0-Schnittstelle unterstützt Software-Upgrades und den Export von Nacharbeitsdaten (Temperaturkurven, Betriebsparameter) zur Computerspeicherung und -analyse.
Sprach-gesteuerter Frühalarm: Warnt den Bediener 5-10 Sekunden vor dem Ende des Entlötens/Schweißens für eine reibungslose Koordination des Arbeitsablaufs. Das Gerät ist mit einem Not-Aus-Schalter und einem automatischen Abschaltschutz für plötzliche Unfälle ausgestattet, um die Betriebssicherheit zu gewährleisten.
Um 360 Grad drehbare Düsen aus Legierung: Legierungsdüsen verschiedener Spezifikationen sind einfach zu installieren und auszutauschen und stellen sicher, dass die Heißluft auf den Zielbereich konzentriert wird, um effizienter zu erhitzen und zu schweißen.
5. Original importierte Komponenten und strenge Qualitätskontrolle
Jede Kernkomponente davonBGA-SchweißgerätUndIR-Nacharbeitsstationist ein original importiertes Teil, einschließlich deutscher Original-Heizkerne und -Module, Mitsubishi-SPS und -Treiber, Omron-Relais, FOTEK-Spannungsregelungsmodul, Mean Well-Netzteil und MISMI-Vakuumpumpe, gepaart mit Dinghuas patentierter Industriesteuerplatine für einen langfristig stabilen Betrieb.
Die Elektroinstallation ist modular aufgebaut und verfügt über nummerierte Schnappanschlüsse für eine schnelle Fehlerdiagnose und einfache Wartung. Jedes Gerät durchläuft vor der Auslieferung 78 strenge Qualitätskontrollprozesse und einen obligatorischen 48-Stunden-Alterungstest, um Fehlerfreiheit und stabile Leistung unter kontinuierlichen industriellen Arbeitsbedingungen sicherzustellen.
Produktanwendung
Diese BGA-Balling-Maschine kann Motherboards von Computern, Smartphones, Laptops, Digitalkameras, Klimaanlagen, Fernsehern und anderen elektronischen Geräten aus der Medizinindustrie, Kommunikationsindustrie, Automobilindustrie usw. reparieren.
Breites Anwendungsspektrum: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.
Details Bilder
Hauptmerkmale
1.Branche-Führende Automatisierung: Als oberste-StufeBGA-Reballing-MaschineEs führt die automatische Chip-Demontage, das Löten und die Entnahme ohne menschliches Versagen durch und maximiert so den DurchsatzReparatur des Laptop-MotherboardsLinien.
2.Optische Präzisionsausrichtung: Sein digitales Vision-System garantiert jederzeit eine perfekte Platzierung. Dies ist entscheidend für eine zuverlässigeMotherboard-Chipsatz-Reparaturmaschine, da es eine Fehlausrichtung bei heiklen Operationen vollständig eliminiert.
3.Professionelle-Temperaturregelung: Verfügt über eine Drei-{0}}Zonenheizung mit einer Genauigkeit von ±1 Grad und bietet das gleichmäßige Wärmeprofil, das für konsistente Ergebnisse bei jedem Profi unerlässlich istBGA-Reballing-Maschineverwendet fürReparatur des Laptop-Motherboards.
4. Vielseitig für anspruchsvolle Reparaturen: Bewältigt Späne von 2 x 2 mm bis 80 x 80 mm und ist somit idealMotherboard-Chipsatz-Reparaturmaschinefür eine breite Palette von Komponenten, von kleinen Chipsätzen bis hin zu großen GPUs.
5.Benutzerfreundliche-professionelle Bedienung: Der HD-Touchscreen und vor{0}}voreingestellte Programme vereinfachen komplexe Prozesse und ermöglichen es Technikern, diese anspruchsvollen Prozesse zu meisternBGA-Reballing-Maschineschnell für effizientReparatur des Laptop-Motherboards.
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