SMD-Maschine automatisch
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SMD-Maschine automatisch

SMD-Maschine automatisch

1.Optische Ausrichtung, genaue Chip-Platzierungsausrichtung, vollständige Vermeidung von Fehlausrichtungen; 2.Automatische Demontage, automatisches Löten, automatisches Chip-Recycling, völlige Befreiung der Arbeiter;3.Touchscreen-Bedienung, das Programm ist vorgefertigt, es kann ohne Fachpersonal kompetent verwendet werden Technische Schulung, die die Reparatur von Chips sehr einfach macht.

Beschreibung

DH-A5 automatische BGA-Rework-Maschine

Automatische vollautomatische BGA-Rework-Maschine wurde für Google-Projekte in Vietnam, Huawei in China und verwendet

Hyundai in Korea usw.

 

Weit verbreitet für die Automobilindustrie, die Kommunikationsindustrie und die Industrie für elektronische Produkte usw

Hocheffizient, um ihre After-Sales-Probleme für verschiedene Motherboards mit unterschiedlichen Reparaturproblemen zu lösen.Entlötstation

finetech-bga-rework-machine-1

 

Merkmale

bga rework automatic machine 2

1. Optische Ausrichtung: Sichtbares Ausrichtungssystem, das eine Fehlausrichtung vermeiden kann;Weller Entlötstation

2.Automatisches Entlöten: Entfernen Sie automatisch einen Chip von der Hauptplatine

3.Automatisches Löten: Löten Sie einen Chip automatisch auf sein MotherboardVakuum-Entlötstation

4.Laserortung: Laserlokalisierung der Position eines Chips auf seiner Hauptplatine

5. Automatischer Scan: Hilft Ihnen, Komponenten rund um Chips zu erkennen

6. HR-Feinabstimmung: Der obere Luftstrom kann angepasst werdenPace Entlötstation

7.Touchscreen: Alle Parameter können eingestellt werden, z. B. Temperatur, Zeit und Steigungsrate usw.

8.Chinesisch und Englisch: Es gibt Alternativen zu Chinesisch und Englischbeste Entlötstation

9.USB-Anschluss: Hochladen von Software oder Herunterladen von Temperaturprofilen

10. IR-glänzende Röhren: Eine heiße TemperaturGlasschirm, der den IR-Vorheizbereich abdeckt, um eine gleichmäßige Wärmeverteilung zu gewährleisten

PCB und Chip.Löten und Entlöten

Produktanalyse

bga laser rework machine 3

 

 

Artikel Funktion oder Verwendung
Oberer Heizmechanismus Vakuum im oberen Heißluftzentrum eingebaut
Winkel bewertet Chip zum Ausrichten gedrehtJBC-Entlötstation
Thermoelement Außentemperaturen getestetEntlöttemperatur
LED-Leuchten ArbeitsscheinwerferSMD-Entlötstation
Muschelanpassung Motherboard platziert und befestigt   PCB-Rework-Station
Querstromventilator Motherboard und Chip gekühltSMD-Löten mit Heißluft
IR-Heizbereich VorwärmbereichSchnelle SMD-Maschine
PCB X-Achse angepasst Das Motherboard wurde auf der X-Achse bewegt
PCB-Y-Achse angepasst Das Motherboard wurde auf der Y-Achse bewegtYihua SMD-Überarbeitungsstation

 

Joystic Vergrößern/verkleinern, Oberkopf nach oben/unten
LCD MonitorbildschirmSMT-Überarbeitung
Beleuchtung angepasst Optische CCD-Lichtquelle angepasst
HR angepasst Oberer Warmluftstrom angepasst
Laserortung Der Chip ist an seiner Position auf der Platine angegeben
Notfall Stoppen Sie, wenn Sie auftauchen  Hakko SMD-Reworkstation
Lichtschalter Ein-/Ausschalten
Obere Heizdüse Sammeln des Heißluftstromsbeste SMD-Maschine
Optischer Ausrichtungsmechanismus Lassen Sie die Punkte des Chips auf der Hauptplatine überlappen
Untere Heizdüse Sammeln des Heißluftstroms
Schalter des IR-Vorheizbereichs Ein-/Ausschaltengünstige Heißluftlötstation
Bild angepasst Bild auf dem Monitorbildschirm angepasst
Touch-Screen Temperaturprofile eingegebenHeißluftarbeitsplatz
USB-Anschluss Software hochgeladen und Temperaturprofile heruntergeladen

 

Produktparameter 

Stromversorgung 110~220V +/-10% 50/60Hz
Nennleistung 6800W
Obere Macht 1200W sugon smd
Geringere Leistung 1200W
IR-Vorheizleistung 3600W Oberflächenmontagelöten
Motherboard repariert V-Nut, bewegliche Leiterplattenhalterung auf der X/Y-Achse, mit Universalbefestigungen
Temperaturgesteuert K-Typ, geschlossener Regelkreis
Temperaturgenauigkeit +/- 1 GradSugon SMD-Reworkstation
Motherboard-Größe Maximal 550 x 500 mm, minimal 10 x 10 mm
Chipgröße Min. 1*1mm, Max. 80*80mm
Minimaler Platzbedarf 0.1mmHeißluft-Reflow-Station
Feinabstimmung der Plattform Vorne/hinten/links/rechts: 15 mm
Vergrößern/verkleinern 1 bis 200 MalLuftlöten
Außentemperaturgeprüfte Anschlüsse 5 Stück (optional)smd bga
Montagegenauigkeit +/-0.01mm
Dimension L650*B700*H850mm
Nettogewicht 92kgSMD-Entlötstation

 

Diese Chips können wie folgt nachbearbeitet werden:

bga rework station machine 5

 

 

best bga rework machine 6

Dass diese Chips überarbeitet werden können, umfasst alle wie folgt, ist aber nicht nur auf sie beschränkt:

BGA PFGA POP TQFP TDFN TSOP PBGA CPGA und so weiter.PCB-Nacharbeitsdienste

 

 

 

Intelligente TemperaturregelungPCB-Rework-Station

bga bga repair machine for laptop motherboard 9

Gemäß den auf dem Touchscreen eingestellten Temperaturprofilen wird die Maschine bei Bedarf automatisch kalibriert.Schnelle 850a-SMD-Überarbeitung

 

Vorwärmbereich und ArbeitsfundamentPlatine bzgl

ersa bga rework machine 8

Oberer und unterer Heißluftstrom zum Entlöten oder Löten, überschüssiger Luftstrom wird abgeführt.PCB-Nacharbeit

Der IR-Vorheizbereich wird zum Vorheizen des Motherboards verwendet, wodurch das Motherboard höchstens geschützt werden kann.Chiplöten

 

LaserortungChip-Quik-Flussmittel

how to make bga rework machine 12

Laserortung – die dem Ingenieur helfen kann, die Chipposition auf der Hauptplatine schnell zu finden.Chip Quik SMD291

 

 

Temperaturprofile gespeichertLötchips

used bga rework machine 19

Bessere Bedienerfahrung bei der Prozessüberarbeitung, es können so viele Profile gespeichert und verwaltet werden, wie Sie möchten.Schnelle Chip-SMD-Entfernung

 

Arbeitsvideo der automatischen BGA-Rework-Maschine:

 

 

 

Der nächste streifen: Beste SMD-Rework-Station

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