Touchscreen-Computer-BGA-Rework-Station
Touchscreen-Computer-BGA-Rework-Station 1. Produktbeschreibung der Touchscreen-Computer-BGA-Rework-Station DH-D1 Mit hochpräziser K-Typ-Thermoelement-Regelung und automatischem PID-Temperaturkompensationssystem, Temperaturmodul und intelligenter Steuereinheit, unserer BGA-Rework-Station. ..
Beschreibung
1. Produktbeschreibung der Touchscreen-Computer-BGA-Rework-Station DH-D1
Mit hochpräziser K-Typ-Thermoelement-Regelung und automatischem PID-Temperaturkompensationssystem, Temperaturmodul und intelligenter Steuereinheit kann unsere BGA-Rework-Station DH-D1 eine präzise Temperaturabweichung von ±2 Grad ermöglichen. Der externe Temperaturmessanschluss ermöglicht die Temperaturbestimmung und genaue Analyse in Echtzeit.
2. Produktspezifikation der Touchscreen-Computer-BGA-Rework-Station DH-D1
| Leistung | 4800W |
| Oberheizung | Heißluft 800W |
| Unterhitze | Heißluft 1200 W, Infrarot 2700 W |
| Stromversorgung | AC220V+10%,50/60 Hz |
| Dimension | L 560*B650*H580 mm |
| Positionierung | N-Nut-PCB-Unterstützung und mit externer Universalhalterung |
| Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement, geschlossene Regelung, unabhängige Heizung |
| Temperaturgenauigkeit | ±2 Grad |
| PCB-Größe | Maximal 420*400 mm, minimal 22*22 mm |
| Feinabstimmung der Werkbank | ±15 mm vorwärts/rückwärts +15 mm rechts/links |
| BGA-Chip | 2*2 - 80*80 mm |
| Mindestspanabstand | 0.15 mm |
| Temperatursensor | 1 (optional) |
| Nettogewicht | 31 KG |
3. Produktmerkmale der Touchscreen-Computer-BGA-Reworkstation DH-D1
Das humanisierte Design erleichtert die Bedienung der Maschine. Normalerweise kann ein Arbeiter den Umgang damit in 10 Minuten erlernen. Keine besonderen beruflichen Erfahrungen oder Fähigkeitenbenötigt wird, was für Ihr Unternehmen zeit- und energiesparend ist.
Geeignet für verschiedene Arten von Leiterplatten jeder Größe.
Hochwertige Materialien garantieren eine lange Lebensdauer. Querstrom, oberer und unterer Kühlventilator kühlen die Maschine automatisch
Sobald der Aufheizvorgang beendet ist,Dadurch wird eine Verschlechterung und Alterung der Maschine wirksam verhindert. Auf das Heizsystem wird eine einjährige Garantie gewährt.
Es werden lebenslanger, unbegrenzter technischer Support und kostenlose Schulungen angeboten.
Der superhelle LED-Scheinwerfer wird von einem Top-Hersteller aus Taiwan importiert. Er kann Ihnen dabei helfen, den Schmelzzustand der Lötkugel deutlich zu erkennen und zu überprüfen, ob dieser vorhanden istBefindet sich Schmutz auf der Platine und dem Chip?
Für den Fall eines Notfalls gibt es einen Nothalt.
4. Produktdetails zur Touchscreen-Computer-BGA-Reworkstation DH-D1
5. Warum sollten Sie sich für die BGA-Nacharbeitsstation DH-D1 mit Touchscreen-Computer entscheiden?
6. Verpackung und Lieferung der BGA-Reworkstation DH-D1 für Touchscreen-Computer
7. Verwandtes Wissen über BGA
BGA-CHIP-PLATZIERUNGS- UND ROUTING-REGEL
BGA ist eine häufig verwendete Komponente auf der Leiterplatte, normalerweise CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP-CHIP, KARTENBUS-CHIP usw. Die meisten davon sind in der Art von BGA-Gehäusen erhältlich. Kurz gesagt, 80 % der Hochfrequenzsignale und Sondersignale werden aus dieser Art von Paketen herausgezogen. Daher wird der Umgang mit der Weiterleitung von BGA-Paketen einen großen Einfluss auf wichtige Signale haben.
Die kleinen Teile, die normalerweise den BGA umgeben, können entsprechend ihrer Bedeutung in mehrere Kategorien eingeteilt werden
vorbei.
RC-Schaltung des Taktanschlusses.
Dämpfung (erscheint im Reihenwiderstand, Banktyp; zum Beispiel Speicher-BUS-Signal)
EMI-RC-Schaltkreis (erscheint im Dämpfungs-, C- und Zughöhenstil; z. B. USB-Signal).
Andere spezielle Schaltkreise (spezielle Schaltkreise, die je nach CHIP hinzugefügt werden; zum Beispiel der Temperaturerfassungsschaltkreis der CPU).
Kleine Leistungsschaltkreisgruppe von 40 mil oder weniger (in Form von C, L, R usw.; diese Art von Schaltkreis erscheint häufig in der Nähe von AGP-CHIPs oder CHIPs mit AGP-Funktion, und verschiedene Leistungsgruppen werden durch R, L getrennt).
R, C nach unten ziehen.
Allgemeine kleine Schaltkreisgruppe (erscheint in R, C, Q, U usw.; keine Trace-Anforderungen).
Zughöhe R, RP.
Der 1-6-item-Schaltkreis steht normalerweise im Mittelpunkt der Platzierung und wird so nah wie möglich am BGA angeordnet, was einer besonderen Behandlung bedarf. Die Bedeutung des siebten Stromkreises ist zweitrangig, wird aber auch näher an der BGA liegen. 8, 9 ist eine allgemeine Schaltung, die zum Signal gehört, das angeschlossen werden kann.
Bezogen auf die Bedeutung von Kleinteilen in der Nähe des oben genannten BGA gelten folgende Anforderungen an die VERLEGUNG:
by pass =>Wenn es sich auf der gleichen Seite wie CHIP befindet, ist es direkt über den CHIP-Pin mit dem By-Pass verbunden, dann über den By-Pass, um das Via zur Ebene herauszuziehen; Wenn es sich von CHIP unterscheidet, kann es dasselbe Via mit den VCC- und GND-Pins des BGA teilen. 100 Mio.
Clock terminal RC circuit =>Kabelbreite, Drahtabstand, Drahtlänge oder Gehäuse-GND; Halten Sie die Leiterbahnen so kurz und glatt wie möglich, ohne VCC-Teiler zu kreuzen.
Damping =>Leitungsbreite, Leitungsabstand, Leitungslänge und Gruppierungsspuren; Die Spuren sollten so kurz und glatt wie möglich sein, und es muss ein Satz Spuren vorhanden seinnicht mit anderen Signalen vermischt werden.
EMI RC Circuits =>Kabelbreite, Leitungsabstand, Parallelverdrahtung, Gehäuse-GND und andere Anforderungen; nach Kundenwunsch fertiggestellt.
Other special circuits =>Anforderungen an die Leitungsbreite, Paket-GND oder Leiterbahnabstand; nach Kundenwunsch fertiggestellt.
40milthe following small power circuit group =>Kabelbreite und andere Anforderungen; Vervollständigen Sie die Oberflächenschicht so weit wie möglich, um die vollständig zu erhaltenSchaffen Sie ausreichend Platz für die Signalleitung und vermeiden Sie, dass das Stromsignal durch die Schichten gelangt
im BGA-Bereich, was zu unnötigen Störungen führt.
Pull low R, C =>Keine besonderen Anforderungen; glatte Linien.
General small circuit group =>Keine besonderen Anforderungen; glatte Linien.
Pull height R,RP =>Keine besonderen Anforderungen; glatte Linien.
