SMT BGA Reballing-Reparatursystem
Ein praktisches und günstiges Modell DH-5830, das in VHF/UHF-Kommunikationsgeräten, PC-Motherboards, Mobiltelefonen usw. verwendet wird. Ein frei drehbarer Oberkopf und seine höhenverstellbare Maschine bieten verschiedene Düsen für Komponenten eines Motherboards.
Beschreibung
SMT-BGA-Reballing-Reparatursystem
Praktisches und günstiges Modell DH-5830, verwendet in VHF/UHF-Kommunikationsgeräten, Motherboards für Personalcomputer, Mobiltelefone usw.
Ein Ende an der freien Stange und die Maschine passen die Höhe an, wodurch unterschiedliche Düsen für die Motherboard-Komponenten bereitgestellt werden
Der frei drehbare obere Kopf ist sehr praktisch, um einen Chip an einer anderen Position auf einem Motherboard zu entfernen oder auszutauschen.
Werkbänke mit einer Größe von bis zu 400 x 420 mm eignen sich für die meisten Leiterplatten der heutigen Welt, z. B. für Fernseher, Computer und andere Geräte usw.
Touchscreen mit 7 Zoll, MCGS-Marke, HD und empfindlich, Temperatur und Zeit darauf eingestellt, die Echtzeittemperatur kann durch Klicken auf den Touchscreen überprüft werden.
Der Parameter des BGA-Rework-Station-Systems
| Stromversorgung | 110~250V 50/60Hz |
| Leistung | 4800W |
|
Netzstecker |
USA, EU oder CN, Option und Anpassung |
| 2 Warmlufterhitzer |
Zum Löten und Entlöten |
| IR-Vorwärmzone | Zum Vorwärmen einer Leiterplatte vor dem Löten |
| Verfügbare PCB-Größe | Maximal 400*390mm |
| Eine Komponentengröße | 2 * 2% 7e75 * 75mm |
| Nettogewicht | 35 kg |
Die Maschine mit 4 Seiten ist wie folgt zu sehen
Vakuumstift, eingebaut, 1 m lang, 3 Vakuumkappen, der zum Aufnehmen oder Zurücksetzen eines Bauteils verwendet wird
von/auf einem Motherboard.
Luftschalter (zum Ein-/Ausschalten), bei Kurzschluss oder Undichtigkeit wird er automatisch abgeschaltet, was den Techniker schützt.
Erdungskabelanschluss verfügbar. Wir empfehlen Benutzern, ihn vor der Verwendung gut anzuschließen.
Zwei leistungsstarke Kühlventilatoren für die Kühlung der gesamten Maschine, die von Delta in Taiwan importiert wurden
Wind und ruhiger Lauf.
Ein schwarzer Draht mit massiver Spule, der den Heißlufterhitzer des oberen Kopfes mit Strom versorgt, sorgt dafür, dass der obere Kopf gedreht werden kann, um eine Komponente an einer anderen Position auf einer Leiterplatte zu positionieren.
FAQ zum BGA-Rework-System
F: Wie verwende ich ein BGA-Reballing-Kit?
A:Wenn Sie das Kit erhalten, liegt ihm eine CD mit Anweisungen bei. Darüber hinaus können wir Sie auch online beraten.
F: Was sind Reballing-Kits?
A:Ein Reballing-Kit umfasst Elemente wie Lötdocht, Kaptonband, Lötkugeln, BGA-Flussmittel und Schablonen usw.
Einige Kenntnisse zur Verwendung eines BGA-Rework-Station-Systems
Die Entwicklung elektronischer Komponenten gewinnt immer mehr an Bedeutung, da diese immer kleiner und komplexer werden und über mehr Stifte (Beine) verfügen. Dieser Trend hat zur Entwicklung komplexerer und teurerer Systeme wie BGA- (Ball Grid Array) und CSP-Versionen (Chip-on-Board) geführt, wodurch es schwierig wird, die Zuverlässigkeit von Schweißnähten zu überprüfen, die durch Konfigurationsprobleme beeinträchtigt werden können der Hohlraum. Die Qualität des Handlötens hängt von verschiedenen Faktoren ab, unter anderem vom Können des Bedieners, der Qualität der verwendeten Materialien und der Effektivität der Nacharbeitsstation.
Das manuelle Löten wird auch von der sich weiterentwickelnden Technologielandschaft beeinflusst, die ständig innovative Lösungen erfordert. Beim manuellen Löten ist die Leistung der Schweiß- oder Nacharbeitsstation eng mit dem Können des Bedieners verknüpft. Mit einer gut konzipierten Nacharbeitsstation können selbst mit einem weniger erfahrenen Bediener hervorragende Ergebnisse erzielt werden. Umgekehrt kann selbst der erfahrenste Bediener die Einschränkungen eines schlechten Schweißsystems nicht überwinden.
Dieser Prozess wurde eingeführt, um die Nacharbeitseffizienz zu verbessern, da die Wiederherstellung während der Nacharbeit oft kostengünstiger ist als der Austausch. In Nacharbeitsstationen eingesetzte High-Tech-Geräte ermöglichen eine hervorragende Kontrolle über wichtige Variablen und sorgen so für konsistente Ergebnisse. Diese Technologie ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung, die wiederholtes Löten bei konstanter Temperatur ermöglicht und Vibrationen durch langsame Wärmerückgewinnung minimiert.
Der Nacharbeitsprozess kann in vier Hauptphasen unterteilt werden:
- Ausbau von Bauteilen
- Reinigung von Pads
- Platzierung neuer Komponenten
- Löten
Eine der größten Herausforderungen auf Produktionsebene ist das Auftragen von Lötpaste auf Pads bei der Modifizierung von Bauteilen. Wenn dieser Schritt nicht korrekt ausgeführt wird, kann dies den Integrationsprozess in den nachfolgenden Phasen negativ beeinflussen. Wenn Ihr Budget es zulässt, wird ein Bildverarbeitungssystem dringend empfohlen, um die Genauigkeit zu verbessern.
Zusätzliche praktische Schwierigkeiten ergeben sich während des Nachbearbeitungsprozesses, insbesondere wenn die Anzahl der Anschlüsse zunimmt und deren Rastermaß (Abstand) abnimmt. Typischerweise schrumpft auch die Größe der Leiterplatte, was den verfügbaren Platz verringert und das Risiko von Störungen mit umliegenden Komponenten erhöht.
