SMD Rework Station für Mikrokomponenten

SMD Rework Station für Mikrokomponenten

SMD-Überarbeitungsstation für Mikrokomponenten wie BGAs, CGAs, CSPs, QFPs, LGAs und andere SMD-Chips. Wir haben jetzt 5 Einheiten der automatischen SMD BGA-Nacharbeitsstation DH-A2E auf Lager. Bitte kontaktieren Sie uns für den besten Preis.

Beschreibung

Automatische SMD-Nacharbeitsstation für Mikrokomponenten

BGA Reballing MachineProduct imga2

Modell: DH-A2E

1.Produktmerkmale von Hot Air AutomaticSMD Rework Station für Mikrokomponenten

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• Hohe Erfolgsrate bei Reparaturen auf Chipebene. Der Entlöt-, Montage- und Lötvorgang erfolgt automatisch.

• Bequeme Ausrichtung.

• Drei unabhängige Temperaturheizungen + PID-Selbsteinstellung angepasst, die Temperaturgenauigkeit beträgt ± 1 ° C.

• Eingebaute Vakuumpumpe, BGA-Chips aufnehmen und platzieren.

• Automatische Kühlfunktionen.


2. Spezifikation von Infrared AutomatedSMD Rework Station für Mikrokomponenten

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3.Details vonLaserpositionierung Automatischer Chip von einer Maschine mit dem Bildverarbeitungssystem

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4. Warum wählen Sie unsere Laserposition AutomatischSMD Rework Station für Mikrokomponenten?

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5.Zertifikat für die automatische automatische AusrichtungSMD Rework Station für Mikrokomponenten

BGA Reballing Machine


6. PacklisteofOptics richtet SMD Rework Station für Mikrokomponenten aus

BGA Reballing Machine


7. Versand der automatischen SMD-Nacharbeitsstation für Mikrokomponenten mit dem Bildverarbeitungssystem

Wir versenden die Maschine per DHL / TNT / UPS / FEDEX, was schnell und sicher ist. Wenn Sie andere Versandbedingungen bevorzugen, teilen Sie uns dies bitte mit.


8. Kontaktieren Sie uns für eine sofortige Antwort und den besten Preis.

E-Mail: alice@dinghua-bga.com

MOB / WhatsApp / Wechat: +8615768114827

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9.Related News über AutomaticSMD Rework Station für Mikrokomponenten

Aktien mit Sitz in Taiwan: Industriell gesteuerter Leistungshalbleiter-IDM-Wasserhahn Aktives Layout des IGBT


Altmodische Stromversorgungsgeräte] IDM-Hersteller, 50 Jahre Geschichte. Das 1966 gegründete Unternehmen ist eines der wenigen Hochleistungs-Halbleiterbauelemente in China, das die Front- (Diffusions-) Technologie, die mittlere (Chip-made) Technologie, die Downstream-Technologie (Package Test) und das Design von High beherrscht -Leistungshalbleiterbauelemente. Herstellung von Kerntechnologien und Gründung großer Produktionsunternehmen. Es verfügt über ein Wasserproduktionssystem, eine Kühlerproduktionslinie, eine Chipproduktionslinie, eine Produktionslinie für Kapselvorrichtungen und eine Produktionslinie für die Modulmontage. Die Produktion und der Vertrieb des Unternehmens&stehen seit vielen Jahren an erster Stelle in der heimischen Industrie. Es wird erwartet, dass das Halbleitergeschäft des Unternehmens&in den nächsten Jahren ein Wachstum von rund 30% aufweisen wird.


Die Finanzindikatoren des Unternehmens&sind gesund und die Geschäftstätigkeit ist positiv und stabil. In den letzten Jahren ist das Gesamtbetriebsergebnis von Aktien mit Sitz in Taiwan relativ schnell gewachsen. Im Jahr 2018 betrug das Betriebsergebnis 418 Millionen Yuan, eine Steigerung von 50,1% gegenüber 279 Millionen Yuan im Jahr 2017. Der Nettogewinn des Unternehmens&stieg von Jahr zu Jahr. Im Jahr 2018 erzielte das Unternehmen einen Nettogewinn von 85,77 Millionen Yuan, eine Steigerung von 60,7% gegenüber dem Vorjahr, was fast dem Doppelten des Nettogewinns von 2015 entspricht. Das Unternehmen hat eine eigene Marke&"TECHSEM GG"; Marke und&"Xifeng GG"; Markenthyristor und -modul, das in der Branche ein hohes Ansehen und Ansehen genießt.


Hochleistungs-Impulsschalter sind nach wie vor führend, und High-End-Produkte werden im Inland ausgetauscht. Das Unternehmen ist weiterhin führend in der Hochleistungs-Impulsschaltkomponententechnologie mit einem rasanten Wachstum bei Spezialleistung und neuer Energie. Unter Berücksichtigung der nationalen Sicherheit, der Substitution im Inland oder der Einführung von Entwicklungsmöglichkeiten wird erwartet, dass das Unternehmen seit 2018 von der Substitution im Inland profitiert und weiteres Wachstum erzielt.


Externe Investitionen in IGBT-Projekte, um die Erweiterung des Layouts zu beschleunigen. Der in Taiwan ansässige Hyde Fund und Tianjin Ruixin unterzeichneten das&"Kooperationsabkommen über das IGBT-Modulprojekt GG" und gründeten gemeinsam Pudong Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., um das IGBT-Geschäft durchzuführen. Engagiert darin, ein führendes Halbleiterproduktunternehmen mit einer neuen Generation von Chips und Modulen für Leistungsgeräte mit unabhängiger Kerndesign-Technologie, geistigem Eigentum und unabhängigen Marken zu werden. Diese Auslandsinvestition trägt zur Verbesserung des technologischen Niveaus der bestehenden Produktionslinie für IGBT-Module des Unternehmens&# 39 bei und trägt zur Erweiterung und Verbesserung der Industriekette des Unternehmens&# 39 bei. Die Auslieferungen des Modulgeschäfts der Firma&werden voraussichtlich deutlich zunehmen.



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