Röntgeninspektion auf Leiterplattenfehler

Häufige Arten und Erscheinungsformen von PCB-Defekten:
Aussehensmängel: einschließlich Kratzer auf der Leiterplattenoberfläche, Grübchen, Ausbuchtungen, Risse, Nadellöcher, Abblättern der Lötstoppmaske, Luftblasen,
Freigelegtes Kupfer, Durchhängen, Oxidation des Kissens, Verformung, Materialmangel, falsch gedruckte Zeichen, fehlender Druck, Unschärfe,
schlechte Haftung, Lochversatz, Verstopfung, inkonsistenter Lochdurchmesser usw. Solche Mängel wirken sich direkt auf den Montageanzug aus-
Fähigkeit und Aussehen der Leiterplatte.

Elektrische Leistungsmängel:
Hauptsächlich manifestiert sich dies als Leitungsunterbrechung (schlechte Leitung), Kurzschluss (anormale Verbindung zwischen Leitungen), niedrige Isolierung-
ationswiderstand, minderwertiger Spannungswiderstand usw., was dazu führen kann, dass die Leiterplatte nicht in der Lage ist, eine normale elektrische Spannung zu erreichen.-
können die Funktionsfähigkeit beeinträchtigen und sogar zu Geräteausfällen oder Sicherheitsrisiken führen.

Strukturelle Mängel:
B. über den Standard hinausgehende Verformung der Leiterplattenoberfläche, Trennung zwischen den Schichten (Schichtung), Blasen im Substrat,
usw., die sich auf die mechanische Festigkeit der Leiterplatte und die Montagegenauigkeit der Komponenten auswirken. Eine langfristige-Nutzung ist anfällig
Probleme wie instabile Signalübertragung.

Hauptmethoden zur Erkennung von Leiterplattenfehlern

Automatisierte optische Inspektion (AOI): Basierend auf der Bildverarbeitungstechnologie scannt sie die Leiterplattenoberfläche mit hoher Geschwindigkeit und automatisch.-
Identifiziert optisch Mängel (z. B. Kratzer, freiliegendes Kupfer, ungewöhnliche Zeichen) anhand eines Bildvergleichs.
Es verfügt über eine hohe Nachweiseffizienz und gute Wiederholbarkeit und eignet sich für die vorläufige Prüfung von Chargen-PCBs.

Röntgeninspektion (X-Ray):
Mithilfe von Röntgenstrahlen können Sie die innere Struktur von Leiterplatten durchdringen und den Schweißstatus von Lötverbindungen (z. B. BGA,
CSP-verpackte Geräte) und Prüfung auf interne Fehler wie virtuelles Löten, Lötverbindungen und Lötlücken,
Es ist das wichtigste Mittel zur Erkennung versteckter Defekte in Leiterplatten.