Optische Handy-BGA-Rework-Station
Eine BGA-Rework-Station ist ein Spezialwerkzeug für die Reparatur und Überarbeitung elektronischer Leiterplatten. BGA steht für Ball Grid Array, eine Art Oberflächenmontagetechnologie, bei der winzige Lötkugeln verwendet werden, um die elektronischen Komponenten mit der Platine zu verbinden.
Beschreibung
1. Produkteinführung
Die BGA-Nacharbeitsstation DH-A2 ist werkzeuglos, gasfrei und bietet sofortige und präzise Kontrolle. Es ist sauber, modular, aufrüstbar und garantiert eine 100-prozentige Ausbeute bei der BGA-Nachbearbeitung ohne Komplikationen. Die Station bietet ein extrem hohes Maß an Profilierung und Prozesskontrolle, was für eine effektive Nachbearbeitung selbst der fortschrittlichsten Gehäuse, einschließlich SMDs, BGAs, CSPs, QFNs und Flipchips, unerlässlich ist. Es ist auch für 0201- und bleifreie Anwendungen geeignet.
2. Produktspezifikationen
3. Produktanwendungen
Bei der BGA-Reparatur geht es um den Zugriff auf versteckte Verbindungen in einer Umgebung mit hoher Dichte, was eine Station erfordert, die in der Lage ist, diese versteckten Verbindungen zu erreichen, ohne benachbarte Komponenten zu beschädigen. Die DH-A2 ist eine Station, die diesen Ansprüchen gerecht wird – sicher, schonend, anpassungsfähig und vor allem einfach zu bedienen. Techniker können sofort eine hervorragende Prozesskontrolle für die BGA/SMT-Nachbearbeitung erreichen, ohne die Komplexität und Frustration, die normalerweise mit „High-End“-Nachbearbeitungsstationen verbunden sind.
4. Produktdetails
5. Produktqualifikationen
6. Unsere Dienstleistungen
- Kostenlose Schulung zum Umgang mit unseren Maschinen.
- 1-Jahre Garantie und lebenslanger technischer Support.
- Anfragen oder E-Mails werden innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
- Bester Preis direkt von der ursprünglichen Dinghua-Fabrik, ohne Zwischengebühren.
- Brandneue Maschinen werden direkt aus den Werkstätten von Dinghua versandt.
- Spezielle Agentenpreise verfügbar. Wir freuen uns über Agenten!
7. Häufig gestellte Fragen
Bei welcher Temperatur fließt Lot auf?
Wenn die Einweichzone bei 150 Grad und die Reflow-Zone bei 245 Grad liegt (ein typischer Wert für bleifreies Reflow-Löten), beträgt der Temperaturanstieg von der Einweichzone zur Reflow-Zone 95 Grad. Aufgrund der thermischen Trägheit kann ein derart schneller Temperaturanstieg zu Temperaturunterschieden auf der gesamten Leiterplatte führen.
Thermische Profilierung
Bei der thermischen Profilierung werden mehrere Punkte auf einer Leiterplatte gemessen, um deren Temperaturänderungen während des Lötprozesses zu verfolgen. In der Elektronikfertigungsindustrie wird SPC (Statistical Process Control) verwendet, um anhand von Reflow-Parametern, die durch Löttechnologien und Komponentenanforderungen definiert sind, zu bestimmen, ob der Prozess unter Kontrolle ist.
