Halbautomatische optische Ausrichtung BGA Reballing Machine
Halbautomatische optische Alignment BGA-Neuballering-Maschine . Touchscreencccd Camera-optisches Alignment-System
Beschreibung
The Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine is a high-precision device used for reballing BGA chips with automated alignment. It uses advanced optical systems to accurately position chips and stencils, ensuring perfect solder ball placement. The machine automates the key steps of reballing, including flux application, ball placing, and reflow Heizung . Es ist ideal für professionelle Reparaturzentren und Elektronikhersteller .
1. Produktfunktionen
- Semiautomatisches System mit automatischer Entfernung, Montage und Löten .
- Die optische Kamera sorgt für eine genaue Ausrichtung jedes Lötmittels .
- Drei unabhängige Heizzonen Kontrolltemperatur genau .
- Keine Beschädigung von PCB oder Chips . Ein eingebauter Drucksensor im oberen Kopf stoppt den Kopf automatisch, wenn er während des Abstiegs einen Druck erfasst .
- Die Temperatur wird streng gesteuert . Der PCB knackt nicht oder wird gelb, da die Temperatur allmählich steigt. .
2. Spezifikation
| Leistung | 5300W |
| Obere Heizung | Hot Air 1200W |
| Untere Heizung | Hot Air 1200W . Infrarot 2700W |
| Stromversorgung | AC220V ± 10% 50/60 Hz |
| Dimension | L530*W670*H790 mm |
| Positionierung | V-Groove-PCB-Unterstützung und mit externer Universalanlage |
| Temperaturregelung | K-Typ-Thermoelement, Kontrolle mit geschlossener Schleife, unabhängige Erwärmung |
| Temperaturgenauigkeit | ± 2 Grad |
| PCB -Größe | Max 450*490 mm, min 22 ＊ 22 mm |
| FEHN-TUNING | ± 15 mm vorwärts/rückwärts .+15 mm rechts/links |
| BGA -Chip | 80 ＊ 80-1 ＊ 1 mm |
| Minimaler Chipabstand | 0,15 mm |
| Temperatursensor | 1 (optional) |
| Nettogewicht | 70 kg |
3. Details der semi -automatischen optischen Ausrichtung BGA Reballing Machine
Oder
5. Zertifikat
UL, E-Mark, CCC, FCC, CE ROHS-Zertifikate . Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua inzwischen
bestanden ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Audit-Zertifizierung .
6. Packung
7. Versand der semiautomatischen optischen Ausrichtung BGA-Neuballering-Maschine
Schneller und sicherer DHL/TNT/UPS/FEDEX
Andere Sendungsbegriffe sind akzeptabel, wenn Sie . benötigen
8. Zahlungsbedingungen für semi-automatische optische Ausrichtung BGA-Neuballering-Maschine
Zahlungsmethoden: Bankübertragung, Western Union, Kreditkarte .
Der Versand wird innerhalb von 5–10 Werktagen nach der Aufgabe von . angeordnet. .
9. Verwandte Wissen über die Reparatur von Motherboards
Als professioneller Hardware -Techniker ist die Reparatur von Motherboard eine der wichtigsten Aufgaben ., wenn Sie sich mit einem fehlerhaften Motherboard befassen, wie können Sie bestimmen, welche Komponente fehlfunktioniert?
Häufige Ursachen des Versagens sind:
- Künstliche Fehler:Zum Beispiel Einfügen von E/A -Karten, während sie angetrieben werden, oder Schäden an Schnittstellen und Chips, die durch unsachgemäße Kraft bei der Installation von Boards oder Anschlüssen verursacht werden .
- Schlechte Umgebung:Statischer Strom schädigt Chips auf dem Motherboard häufig (insbesondere CMOS -Chips) .
- Stromversorgungsprobleme:Schäden durch Leistungsstschwarzen oder Spikes in der Netzspannung beeinflussen häufig die Chips in der Nähe der Leistungseingabe der Systemplatine .
- Staubansammlung:Übermäßiger Staub auf dem Motherboard kann Signalkreise verursachen .
- Komponentenqualitätsprobleme:Schaden, der durch Chips mit schlechter Qualität oder andere Komponenten verursacht wird .
