PCB-Röntgengerät

 

Das Dinghua PCB-Röntgengerät DH-X7 ist ein hochpräzises automatisiertes Röntgenprüfgerät-, mit dem die innere Struktur elektronischer Komponenten und Baugruppen geprüft werden kann, ohne dass Schäden entstehen. Es nutzt Röntgenbildgebungstechnologie, um Materialien zu durchdringen und detaillierte Innenbilder zu erstellen, sodass Bediener versteckte Defekte erkennen können, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind.

 

 

 

 

Gesamtmaschinenstatus
Dimension	1100*1200*2100mm		Stromversorgung	AC220V 10A
Gewicht	Ungefähr 1200 kg		Bruttogewicht	Ungefähr 1300 kg
Verpackung	1300*1400*2200mm		Nennleistung	1000w
Offener Weg	Manuell		Inspektion	Offline-
Hochladen	Arbeit		Genehmigung	Passwort

 

Röntgenröhre
Typ	Versiegelt		Aktuell	200uA
Stromspannung	90KV		Brennfleckgröße	5 um
Kühlung	Wind		Geometrievergrößerung	300 Mal

 

 

Industriecomputer
Anzeige	24-Zoll-HD-Monitor		Betriebssystem	Windows10 64Bits
Operationsmethode	Kryboard/Maus		Festplatte/Speicher	1 TB/8 GB

 

 

 

 

 

 

Die Inspektionsmöglichkeiten von SMT-Röntgeninspektionsgeräten:

 

1. Erweiterte Inspektion auf Halbleiter- und Komponentenebene

Über die grundlegende Sichtbarkeit hinaus sind SMT-Röntgeninspektionsgeräte von entscheidender Bedeutung für die Identifizierung interner struktureller Integrität in Bauteilen mit hoher Dichte.

BGA, CSP und Flip-Chip:Detaillierte Analyse des Lötkugeldurchmessers, der Rundheit und der Platzierung. Erkennen von „Head-in-Pillow“-Defekten (HiP) und interner Überbrückung.

QFN/QFP und Fine{0}}Leitungen:Inspektion von „Zehen“- und „Fersen“-Verrundungen und Erkennen von Lotspritzern unter dem Bauteilkörper.

Wafer-Level Packaging (WLP):Identifizierung von Mikrorissen, TSV-Integrität (Through-Silicon Via) und Bumping-Defekten.

Die-Befestigung und Verkapselung:Beurteilung der Gleichmäßigkeit von Epoxid-/Klebstoffschichten und Erkennung von Delamination oder Luftblasen in TPU- und Kunststoffkapselungen.

 

2. Elektromechanische und passive Komponentenanalyse

Röntgenstrahlen ermöglichen die Inspektion interner „blinder“ Merkmale, die mit optischen Systemen nicht erreichbar sind.

Sensoren und MEMS:Überprüfung der Ausrichtung interner Membranen, beweglicher Teile und Mikrospiegel, ohne die hermetische Abdichtung zu beschädigen.

Kondensatoren und Widerstände:Erkennen interner dielektrischer Schichten, Elektrodenausrichtung und Abschlussintegrität in MLCCs.

Sicherungen und Heizkabel:Überprüfung der Kontinuität und Stärke interner Elemente, um Ausfälle durch „offenen Stromkreis“ in Wärmemanagementsystemen zu verhindern.

Optische Fasern und Sonden:Sicherstellen einer präzisen Kernausrichtung und Erkennen von Mikro-brüchen in der Ummantelung oder den Anschlusshülsen.

 

3. Hochpräzise Verbindungen und Schweißen

Röntgenstrahlen sind der Goldstandard für die zerstörungsfreie Prüfung (NDT) von Metall-{2}}zu-{3}}-Verbindungen.

Metallschweißverbindungen und Lötverbindungen:Messung der Eindringtiefe, Porosität und Strukturverschmelzung in kritischen mechanischen Verbindungen.

Drahtbonden:Erkennung von „Sweep“ (Verformung von Gold-/Aluminiumdrähten) während des Formprozesses und Überprüfung des Bondpad-Kontakts.

Sonden- und Anschlussstifte:Prüfung auf Stiftverformung, Konsistenz der Beschichtungsdicke und Sitztiefe in Steckverbindern mit hoher -Dichte.

 

4. Qualitätskontroll- und Rückverfolgbarkeitsfunktionen

Moderne AXI-Systeme (Automated X-ray Inspection) integrieren Datenverarbeitung und Bildgebung.

Berechnung der volumetrischen Entleerung:Automatisierte Berechnung der Void-Prozentsätze anhand der IPC-Standards, um die thermische und elektrische Leitfähigkeit sicherzustellen.

Dimensionsmesstechnik (Metallhöhe):Präzise Messung der Bauteilhöhe, des Lotpastenvolumens und des Kühlkörperabstands auf der Z--Achse.

Automatisierte Rückverfolgbarkeit (QR/Barcode):Integrierte Scanner verknüpfen Röntgeninspektionsbilder direkt mit der Seriennummer der PCBA für eine 100-prozentige Datenrückverfolgbarkeit.

 

 

 

 

 

 

1, Standard-Export-Holzkisten;
2, Lieferung innerhalb von 2 Werktagen nach Zahlungsbestätigung;
3. Zu den schnellen Lieferoptionen gehören FedEx, DHL, UPS usw. oder auf dem Luft- oder Seeweg.
4, Verladehafen: Shenzhen oder Hongkong.

 

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