Laserpositionierende BGA-Schweißwerkzeuge

1. Heißluftdüsen, 2. K-Sensor-Regelkreisregelung, 3. V-Nut-Leiterplattenunterstützung, 4. optisches HD-Farbausrichtungssystem

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Beschreibung

Laserpositionierungs-BGA-Schweißwerkzeuge DH-A2E

Arbeitsdemo:

BGA-Schweißwerkzeuge zur Laserpositionierung sind in der Elektronikindustrie für die präzise Platzierung, Ausrichtung und das Löten von BGA-Komponenten auf Leiterplatten unverzichtbar. Sie nutzen Lasertechnologie, um eine genaue Positionierung zu gewährleisten, und sind mit Nacharbeitsstationen für kontrolliertes Erhitzen und Löten integriert. Zu den Hauptmerkmalen gehören Laserausrichtungssysteme, berührungslose Sensoren und eine Temperaturregelung mit geschlossenem Regelkreis, die zusammen die Präzision und Effizienz verbessern. Diese Werkzeuge eignen sich ideal für hochpräzise Elektronikreparaturen, Prototyping und Kleinserienfertigung und bieten Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit bei der Handhabung verschiedener BGA-Komponenten in fortschrittlichen elektronischen Geräten.

Entlöten von BGA-Kugeln und Zinn

Laser Positioning BGA Welding Tools

Spezifikationen:

1	Gesamtleistung	5200w
2	3 unabhängige Heizungen	Obere Heißluft 1200 W, untere Heißluft 1200 W, untere Infrarot-Vorheizung 2700 W
3	Stromspannung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
4	Elektrische Teile	7-Zoll-Touchscreen + hochpräzises intelligentes Temperatursteuermodul + Schrittmotortreiber + SPS + LCD-Display + hochauflösendes optisches CCD-System + Laserpositionierung
5	Temperaturkontrolle	K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis + automatische PID-Temperaturkompensation + Temperaturmodul, Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±2 Grad.
6	Leiterplattenpositionierung	V-Nut + Universalhalterung + bewegliches Leiterplattenregal
7	Anwendbare Leiterplattengröße	Maximal 370 x 410 mm, minimal 22 x 22 mm
8	Anwendbare BGA-Größe	2x2mm~80x80mm
9	Abmessungen	600x700x850mm (LBH)
10	Nettogewicht	70 kg

Anwendungen:

Laser Positioning BGA Welding Tools

Merkmal:

A2E 内部发热系统

Laserpositionierungs-BGA-Schweißwerkzeuge DH-A2E

DerDH-A2Eist das fortschrittlichste BGA-Rework-System, das derzeit auf dem Markt erhältlich ist. Es kann problemlos BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip und andere SMDs installieren und entfernen. Ausgestattet mit einer 1200-W-Heißluft-Oberheizung und einer 2700-W-IR-Unter-Vorheizung sparen Sie Tausende zusätzlicher Kosten. Es verwendet ein einzigartiges Infrarot-Heizsystem, um die Wärme zu steuern und präzise anzuwenden und so benachbarte Komponenten zu schützen. Mithilfe eines hochwertigen, speziell entwickelten IR-Thermosensors wird der Prozess vollständig temperaturgeregelt und dabei berührungslose Messverfahren eingesetzt.

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