BGA-Maschine für Laptop

                         BGA-Maschine für LaptopMobiltelefon und Hashboard

Entworfen im Jahr 2021, aktualisiert von DH-G620, automatischer für BGA, POP, QFN und

andere Chips zum Entlöten, Montieren und Löten, schönes Aussehen und praktische Funktion,

Wie zum Beispiel ein HD-Monitor, eine geteilte Kamera für Chip- und PCB-Punkte und ein Laserpunkt für einfache

Suchen, die mit der Überarbeitung auf MacBook, Desktop, Auto PCBA, Hash sehr zufrieden sind

Reparatur von Brett- und Spielkonsolenmaschinen usw.

 

Ⅰ. Parameter der BGA-Rework-Maschinefür automatische BGA-Rework-Maschine

Stromversorgung	110~240V 50/60Hz
Nennleistung	5500 W BGA-Nacharbeitsstationsmaschine
Heizmodus	Unabhängig für 3-Heizzone
Chipabholung	Vakuum aktiviert durch Druck
Chip-Dots-Bildgebung	durch Kameraaufnahme auf dem Monitor abgebildet
Laserpunkt	zeigte auf die Mitte der Chip-BGA-Laser-Rework-Maschine
USB-Anschluss	System aktualisiert, Temperaturprofil heruntergeladen
Vergrößern/verkleinern	Max. 200x mit automatischem Fokus
PCB-Größe	370*410mm beste BGA-Rework-Maschine
Chipgröße	1*1~80*80mm
Leiterplattenposition	V-Nut, bewegliche Plattform in X, Y mit Universal Vorrichtungen
Monitorbildschirm	15 Zoll
Touch-Screen	7-Zoll-BGA-Rework-System
Thermoelement	1 Stück (optional)
LED-Glühbirne	10 W mit flexiblem Stiel
Oberer Luftstrom	einstellbar
Kühlsystem	automatisch
Dimension	700*600*880mm
Bruttogewicht	65 kg BGA-BGA-Reparaturmaschine für Laptop-Motherboard

Ⅱ. Ein Teil der Chips, die oft wie folgt nachbearbeitet werden: 

Englisch

 

Tatsächlich können wir diese Chips nicht wie oben beschrieben überarbeiten, sondern auch die Flip-Chip-Komponenten, die es sind

Sie werden bei der Leiterplattenbestückung selten verwendet, werden aber aufgrund der Notwendigkeit immer wichtiger

Die Miniaturisierung elektronischer Komponenten nimmt zu. Flip-Chips sind Bare-Chips, die montiert werden

direkt auf dem Schaltungsträger ohne weitere Anschlussdrähte, mit der aktiven Seite nach vorne

runter. Das bedeutet, dass sie außergewöhnlich klein sind. Diese Technik ist oft die einzig geeignete

Aufbaumöglichkeit für sehr komplexe Schaltungen mit Tausenden von Kontakten. Typischerweise Flip-Chips

werden durch leitfähiges Kleben oder Druckkleben (Thermokompressionskleben) zusammengefügt,

Zu den weiteren Optionen gehört das Löten, wie wir es tun.

 

Ⅲ.Grundlagen zum Entlöten und Lötenvon BGA-Rework-Geräten

Es gibt 2 Heißluftkanäle zum Löten oder Entlöten und 1 großen IR-Vorheizbereich zum Vorwärmen der Leiterplatte.

Dadurch kann die Leiterplatte während des Erhitzens oder Erhitzens geschützt werden. BGA-Station

 

Ⅳ. Aufbau und Funktion der MaschinePreis der BGA-Reworkstation-Maschine

Oberkopf	Automatisches Auf- und Abfahren mit der oberen Heißluftheizung der BGA-Maschine
Monitorbildschirm	Chip- und Motherboard-Imaging auf einer Reballing-Maschine
Optischer CCD	Split-Vision für Chip und Motherboard
IR-Vorwärmung	Preis der PCB-Vorwärmmaschine für BGA
Kühlventilator	Automatischer Start, nachdem die Maschine nicht mehr funktioniert
Linker IR-Schalter	IR-Schalter der BGA-Reballing-Maschine
Vergrößern/verkleinern	nach unten drücken
Laserpunkt	nach unten drücken
Lichtschalter	nach unten drücken
Engel rotiert	Rotierend
Licht	Beleuchtung
Untere/obere Düse	Löten oder Entlöten
Mikrometer	Die Leiterplatte wurde um +/- 15mm auf der X- oder Y-Achse verschoben
Rechter IR-Schalter	IR-Schalter
Anpassung der oberen Herzfrequenz	BGA-Rework-Maschine zur Einstellung des Heißluftstroms
CCD-Lichteinstellung	Anpassung der Lichtquelle
Notrufknopf	Nach unten drücken
Start	Nach unten drücken
Thermoelementanschluss	Externe Temperaturprüfung, 1 Stück mobile IC-Reballing-Maschine
Schnittstelle zwischen Mensch und Maschine	Touchscreen zur Zeit- und Temperatureinstellung

 

Ⅴ. Demovideoder besten BGA-Rework-Maschine

 

Ⅵ. Kundendienstder IC-Reballing-Maschine

Garantie: 12 Monate oder mehr (abhängig von den Kundenanforderungen)

Servicemöglichkeit: Online-Support oder Videoanruf, die Entsendung von Technikern vor Ort/vor Ort ist ebenfalls möglich.

Servicekosten: kostenlose Teile während der Garantiezeit, kostenloser Service, aber geringe Kosten nach der Garantie. für Auto-

matic bga reballing maschine.

 

 

Ⅶ.Versandbedingungender Chip-Reballing-Maschine

Mindestbestellmenge: 1 Satz. Für kleinere Mengen empfehlen wir den Expressversand.

Bei großen Mengen ist ein See- oder Bahnversand möglich. für Chip-Reballing-Maschine

EXW, FOB oder DAP und DDP usw. sind in Ordnung.

 

 

Ⅷ. Relevantes Wissender BGA-Rework-MaschineBGA-Bestückungsmaschine

Unter Nacharbeit versteht man einen Vorgang, bei dem eine gedruckte Verkabelungsbaugruppe (PWA) bzw. ein gedrucktes Teil wieder in den Originalzustand zurückversetzt wird

Konfiguration. Nacharbeiten gelten nicht als Reparatur. Einige der wichtigen Anforderungen von

rework sind wie folgt:

§ Es entstehen keine elektrischen oder mechanischen Schäden an der PWA.

§ Für die Nacharbeit steht die richtige Ausrüstung zur Verfügung.

§ Nacharbeiten sollten nur nach ordnungsgemäßer Dokumentation der Unstimmigkeiten durchgeführt werden.

§ Die Nacharbeitsverfahren, ob intern oder beim Lieferanten/Auftragshersteller, sollten genehmigt werden.

§ Die PWA sollte vor der Überarbeitung mit zugelassenen Verfahren gereinigt werden. Spezielle Reinigungsverfahren

sollte übernommen werden, wenn auf der PWA eine konforme Beschichtung vorhanden ist.

§ Die Verwendung eines Lötdochtgeflechts ist bei Nacharbeiten zulässig.

1. Koplanarität

Die Koplanarität eines Teils/PWA sollte die oben genannten Anforderungen erfüllen, metallische Pinzetten sollten nicht verwendet werden

Um bleihaltige Teile nachzubearbeiten, sollten geformte Werkzeuge verwendet werden, um das PWA während der Nachbearbeitung zu handhaben, elektrostatisch

Es sollten entladungssichere (ESD) Werkzeuge verwendet werden, Reinigung nach Koplanaritätsnachbearbeitung usw.

1.1 Nacharbeit der Lotpaste und Teileausrichtung (Pre-Reflow)

Lotpaste und Teile, die den Ausrichtungsanforderungen nicht entsprechen, können wie folgt nachbearbeitet werden: manuell

Mit Hilfe eines zugelassenen Handwerkzeugs neu ausrichten, die Lotpaste darf nicht gestört werden und dieser Vorgang sollte durchgeführt werden

nach der Teilebewegung keine Schmier- oder Brückenbildung aufweisen. Wenn das Lot das Teil und das Lot verschmiert

Die Lötpaste sollte sorgfältig entfernt werden und alle sichtbaren Spuren der Lötpaste sollten ebenfalls von der betroffenen Stelle entfernt werden.

markierten Bereich auf der Leiterplatte. Wenn die Leiterplatte mit zusätzlichen Teilen bestückt wird, sollte neue Lotpaste darauf aufgetragen werden

Die Grundfläche mit einem Lotpasten-Spritzenspender ausmessen und das Teil wieder montieren. Wenn die Leiterplatte nicht bestückt ist, sollte

Die gereinigte Platine muss vollständig von der Lötpaste gereinigt werden und die gereinigte Platine sollte auf Übereinstimmung mit der Herstellung überprüft werden.

Schauspielerei. Die Teile können wiederverwendet werden, nachdem die Teileleitungen mit zugelassenen Lösungsmitteln usw. gereinigt wurden.

1.2 Teileaustausch und Neuausrichtung (Post-Reflow)

Heißluft- oder Heißgas-Nachbearbeitungsstationen sind zulässig, sofern nachgewiesen werden kann, dass dies bei Heißluft oder Heißgas nicht der Fall ist

das Lot der angrenzenden Lötverbindungen aufschmelzen. Dochtwirkung von Lot mit Dochtwirkungsgeflecht und Handlöten

Werkzeug ist für die meisten Teile zulässig. Ausnahmen bilden bleifreie Chipträger, Keramikkondensatoren und Widerstände. Der

Der überarbeitete Bereich sollte vor dem Auftragen frischer Lotpaste gründlich gereinigt werden. Handlöten von Bauteilen

ts ist zulässig, sofern alle notwendigen Vorsichtsmaßnahmen zur Vermeidung von Teileschäden beachtet werden.

Mit der anhaltenden Entwicklung hin zu kleineren Bauteilen, höheren Leiterplattendichten und vielfältigeren Mischungen werden die Verarbeitungsprozesse immer wichtiger.

Die ess-Ausrüstung wurde über die Grenzen ihrer Möglichkeiten hinaus erweitert. In einer Branche, in der Pech und Späne führen

Größen überschreiten die Grenzen des bloßen Auges, Bauteile werden mit immer höheren Geschwindigkeiten montiert. Das heisst

Nacharbeiten sind eine Selbstverständlichkeit und werden es auch in absehbarer Zukunft bleiben. Das Reparieren und Überarbeiten einer Leiterplatte kann

zu jedem Zeitpunkt der Montage durchgeführt werden. Heutige Nacharbeitsstationen verfügen über die Möglichkeit, Komponenten zu entfernen

mit Düsen, die Wärme bei vorgeschriebenen Temperaturen auf die Komponentenverbindungen leiten. Infolgedessen das Lot

schmilzt, ohne dass umliegende Geräte beeinträchtigt werden. Anschließend wird das Bauteil mittels Vakuum von der Platine abgehoben

Tonabnehmer in der Düse integriert. Anspruchsvollere Maschinen verfügen auch über eine Sichtausrichtung, um sicherzustellen, dass

Präzision bei der Montage der Ersatzkomponente. Die Nachbearbeitung von Bauteilen auf Leiterplatten ist nicht auf bleihaltige Bauteile beschränkt.

ces oder sogar FR-4-Substrate. Array-Komponenten wie Ball-Grid-Arrays und Flip-Chips können entfernt und ersetzt werden.

ced. Flip-Chips können nachbearbeitet werden, da die Prüfung der Komponenten in der Regel vor dem Auftragen und Aushärten erfolgt

der Unterfüllung. Bei Bauteilen, bei denen die Unterfüllung aufgebracht wurde, ist der Prozess komplizierter, da die E-

Poxy ist schwieriger von der Platine zu entfernen.

Rework-Systeme unterscheiden sich in Design und Leistungsfähigkeit. Bestimmte Funktionen sind jedoch für den Erfolg besonders wichtig

defekte Komponenten austauschen. Wie bei der Montage kommt es im Endeffekt auf Kosten und Durchsatz sowie auf die bestandene Prüfung an.

Funktionstest. Nacharbeiten sollten unabhängig vom einzelnen Arbeitsgang erfolgen. Eine flache Plattform zum Erreichen von Koplanarität und

Ein XY-Ausrichtungssystem, das Präzision und Wiederholbarkeit bei der Positionierung gewährleistet, ist von größter Bedeutung. Untergrundmontage

sollte in einer Halterung befestigt werden, die es der Platine ermöglicht, sich beim Erhitzen auszudehnen, und die Plattform sollte integriert werden

Verstellbare Stützen für die Unterseite der Platine, um ein Durchhängen aufgrund von Hitze und Komponentengewicht zu verhindern.