Ir Nacharbeit Station Reflow Station
1. Mit Servomotor zur Unterstützung des automatischen Betriebs des optischen CCD
2. Automatische Spanzuführung für Späne von 1 x 1 bis 55 x 55 mm
3. Beweglicher IR-Vorheizbereich, +/-10mm
4. Doppelte Joysticks für ein besseres Benutzererlebnis
Beschreibung
DH-A4D Automatische optische Ausrichtung
Spezifikation
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Gesamtleistung |
6800W |
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Oberheizung |
1200W |
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Unterhitze |
2. 1200W, 3. Deutscher IR-Infrarotstrahler 4200W |
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Stromspannung |
AC220V/110V ±10％ 50Hz/60Hz |
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Betriebsmodus |
Doppelte Joystick-Bedienung. Vollautomatisches Positionieren, Löten, Kühlen, Integrieren. |
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Optisches CCD-Kameraobjektiv |
Automatisch vorwärts/rückwärts, rechts/links oder manuell über Joysticks |
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Kameravergrößerung |
2.0 Millionen Pixel (Digitalzoom 10X-180X-fach) |
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Feinabstimmung der Werkbank: |
±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links |
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BGA-Positionierung |
Laserpositionierung, schnelle und genaue Positionierung von PCB und BGA |
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Höchste Fluggeschwindigkeit |
Kann mit dem Einstellknopf eingestellt werden, um zu verhindern, dass sich winzige BGAs bewegen. |
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PCB-Positionierung |
Intelligente Positionierung, Leiterplatte in X-, Y-Richtung verstellbar mit „5-Punkte-Unterstützung“ + Leiterplattenhalterung mit V-Nut + Universalbefestigungen. |
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Temperaturkontrolle |
K-Sensor, Regelkreis, SPS-Steuerung, Servotreiber |
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Platzierungsgenauigkeit: |
±0.01mm |
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Temperaturgenauigkeit |
±1 Grad |
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Beleuchtung |
Taiwan LED-Arbeitslicht, jeder Winkel einstellbar |
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Speicherung von Temperaturprofilen |
50000 Gruppen |
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PCB-Größe |
Max. 500×420 mm Min. 22×22 mm |
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BGA-Chip |
1x1 - 80x80 mm |
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Mindestspanabstand |
0.1mm |
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Externer Temperatursensor |
4Stk |
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Dimension |
790x60x950mm |
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Nettogewicht |
95 kg |
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Abbildung der Hauptteile wie folgt:
Ir-Rework-Station-Reflow-Station-Anwendung
Komplettes Angebot an Rework-Anwendungen in mittleren und großen Servicezentren,
Mobil- und Funksysteme entwickelt Reparaturen, Mobiltelefone, PDAs, Handhelds, Laptops,
Notebooks, tragbare medizinische Geräte, LAN-Geräte, Netzwerkknoten, Militär
Kommunikationsgeräte usw.
2. Anwendbar zur Reparatur aller Arten von Chips, wie BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, PLCC,
TQFP, TSOP usw. mit Zinn in Blei und bleifrei.
Verpackungsinformationen
Materialien: Stabile Holzkiste + Holzstangen + widerstandsfähiger Schaumstoff mit Folie
Abmessung: 85 * 67 * 103 cm
Bruttogewicht: 130 kg
Packliste
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1 Stück BGA-Rework-Maschine
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1 Stück Pinselstift
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1 Stück Bedienungsanleitung
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1 Stück CD-Video
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3 Stück obere Düsen
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2 Stück Bodendüsen
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6 Stück Universalbefestigungen
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6 Stück Befestigungsschrauben
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4 Stück Stützschraube
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1 Stück Pinzette
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Saugergröße: Durchmesser in 2,4,8,10,11 mm
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Innensechskantschlüssel: M2/3/4
Unsere Leistungen
Im Vorverkauf, kostenlos zur Vorführung und Informationsberatung, vor Ort oder per Video.
01
Bei Bedarf können wir vor dem Versand Prozessvideos oder Schulungen bereitstellen.
02
Im After-Sales-Bereich mit einem starken professionellen technischen Support-Team.
03
Bieten Sie einen riesigen Rabatt bei großem Bestellvolumen oder bei wiederholten Bestellungen.
04
Garantie: 1 Jahr kostenlos, für die weiteren Jahre erhalten Sie die Ersatzteilkosten.
05
Unternehmensinformationen
Kontaktieren Sie uns
Email: john@dh-kc.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
Herzlich willkommen, die weltweiten Geschäftspartner zu konsultieren und unsere Fabrik zu besuchen!
