BGA-Rework-Maschine mit Touchscreen vorheizen

BGA-Rework-Maschine mit Touchscreen vorheizen

1. Produktmerkmale der Vorwärm-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine

Obere und untere Temperaturbereiche erwärmen sich unabhängig voneinander. Ein Querstromlüfter kühlt schnell ab, um die Leiterplatte vor zu schützen

Verformung beim Schweißen.

2. Für große Wärmekapazität von PCB oder anderen Hochtemperatur- und bleifreien Schweißanforderungen kann alles sein

leicht gehandhabt.

3. Die Überwachung der Vorheizung verhindert, dass ein Bediener ein Profil beginnt, wenn die Heizung nicht bereit ist.

4. Die Vorheizung kann ausgeschaltet oder auf SetBack gestellt werden, wenn das System nicht verwendet wird.

Vacuum pik hat eine eingebaute Theta-Anpassung für eine einfache Positionierung der Komponenten.

5. Nachdem BGA entfernt und gelötet wurde, haben Sie eine Sprachalarmfunktion.

3. Spezifikation der Vorwärm-Touchscreen-BGA-Überarbeitungsmaschine

4.Details zum Vorheizen der Touchscreen-BGA-Rework-Maschine

1. HD-Touchscreen-Schnittstelle;

2. Drei unabhängige Heizungen ( Heißluft & Infrarot ) ;

3. Vakuumstift;

4.LED-Scheinwerfer.

5.Warum wählen Sie unsere BGA-Rework-Maschine mit Vorwärm-Touchscreen?

6. Bescheinigung über das Vorheizen der Touchscreen-BGA-Überarbeitungsmaschine

7. Verpackung und Versand der Vorwärm-Touchscreen-BGA-Überarbeitungsmaschine

8. Zugehöriges Wissen

Doppelseitiger Mischprozess von SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>nacharbeiten

Zuerst nachkleben, eher für SMD-Komponenten als für diskrete Komponenten geeignet

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Nacharbeit Nachträgliches Einsetzen und Nachrüsten, geeignet zum Trennen weiterer Bauteile

als SMD-Bauteile

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Rework A Oberfläche gemischt, B Oberflächenmontage. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB's A-Seite Siebdruck-Lötpaste

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>Nacharbeit A-Seite Mischen, B-Seite Montage.

Erst SMD, Reflow, Nachfertigung, Wellenlöten

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Überarbeitung einer Oberflächenmontage,

B-Gesicht gemischt.