Nachbearbeitungsmaschine für Mobiltelefon-Motherboards

Nachbearbeitungsmaschine für Mobiltelefon-Motherboards

Betriebsdemo:

Entfernen Sie den BGA-Ball und die Dose

Spezifikationen

Spezifikationen

Gesamtleistung	5200W
Oberheizung	1200W
Unterhitze	2. 1200 W, 3. IR-Heizung 2700 W
Stromspannung	AC220V/110V±10％ 50Hz
Fütterungssystem	Automatisches Zuführsystem für Chips
Betriebsmodus	Zwei Modi: manuell und automatisch, freie Auswahl! HD-Touchscreen, intelligente Mensch-Maschine, digitale Systemeinstellung.
Speicherung von Temperaturprofilen	50,000 Gruppen (unbegrenzte Anzahl von Gruppen)
Optisches CCD-Kameraobjektiv	Automatisches Ausstrecken und Falten zum Aufnehmen und Platzieren des BGA-Chips
Kameravergrößerung	1,8 Millionen Pixel
Feinabstimmung der Werkbank:	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
Platzierungsgenauigkeit:	±0.015 mm
Bga-Positionierung	Laserpositionierung, schnelle und genaue Positionierung von PCB und BGA
Leiterplattenposition	Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann mit „5-Punkte-Unterstützung“ + in X- und Y-Richtung angepasst werden Leiterplattenhalterung mit V-Nut + Universalbefestigungen.
Beleuchtung	Taiwan LED-Arbeitslicht, jeder Winkel einstellbar
Temperaturkontrolle	K-Sensor, Regelkreis, SPS-Steuerung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Max. 450×400 mm Min. 22×22 mm
BGA-Chip	1x1 - 80x80 mm
Mindestspanabstand	0.015mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Abmessungen	L740×B630×H710 mm
Nettogewicht	70 kg

 Anwendung

Merkmal:

Zusammenfassung der Funktionen

• Wird häufig für Reparaturen auf Chipebene in Laptops, PS3, PS4, XBOX360, Mobiltelefonen, Computern, Fernsehern, Steuerplatinen usw. verwendet.
• Überarbeitet BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED und mehr.
• Automatisches Entlöten, Montieren und Löten; Nimmt den Chip automatisch auf, sobald der Entlötvorgang abgeschlossen ist.
• Optisches HD-CCD-Ausrichtungssystem für die präzise Montage von BGAs und Komponenten.
• BGA-Montagegenauigkeit innerhalb von 0,01 mm, mit einer Reparaturerfolgsrate von 99,9 %.
• Laserpositionierung zur schnellen Ausrichtung von BGA-Chip und Motherboard.
• Überlegene Sicherheitsfunktionen, einschließlich Notfallschutz.
• Benutzerfreundliche Bedienung mit multifunktionalem Ergonomiesystem.

Packliste

   

Materialien: Stabile Holzkiste + Holzstangen + wasserfeste Perlbaumwolle mit Folie

1 Stück Nachbearbeitungsmaschine

1 Stück Pinselstift

1 Stück Bedienungsanleitung

1 Stück CD-Video

3 Stück obere Düsen

2 Stück Bodendüsen

6 Stück Universalbefestigungen

6 Stück Befestigungsschrauben

4 Stück Stützschraube

1 Stück Pinzette

Saugergröße: Durchmesser in 2,4,8,10,11 mm

Innensechskantschlüssel: M2/3/4

Maße: 81 x 76 x 85 cm

Bruttogewicht: 115 kg

   

FAQ

1, Wie ist die Verpackung? Ist es während der Lieferung sicher?
Die Maschine ist durch eine stabile Holzkiste, Holzstangen, dichte Perlbaumwolle und Folie sicher geschützt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.

2, Was ist die Versandart? Wie viele Tage wird es dauern, bis ich ankomme?
Die Lieferung erfolgt hauptsächlich per Kurier (DHL, FedEx, UPS usw.) mit einer voraussichtlichen Ankunftszeit von 5 Tagen. Alternativ kann der Versand per Flugzeug zum nächstgelegenen Flughafen erfolgen (Door-to-Airport-Service), wo er in etwa 3 Tagen ankommt, oder auf dem Seeweg mit einer Mindestanforderung von 1 CBM, was etwa 30 Tage dauert.

3. Bieten Sie eine Garantie? Wie ist der Kundendienst?
Für die Maschine gilt eine 1-jährige Garantie und kostenloser technischer Support. Wir stellen auch Anleitungsvideos zur Verfügung, die Sie bei der Bedienung der Maschine unterstützen.

4, Ist die Maschine einfach zu bedienen? Kann ich es auch nutzen, wenn ich keine Vorkenntnisse habe?
Ja, unsere Maschinen sind auf einfache Bedienung ausgelegt. Normalerweise dauert es 2-3 Stunden, den Umgang mit der Maschine zu erlernen. Wenn Sie etwas Erfahrung haben, wird es noch einfacher.

5. Wenn wir Ihre Fabrik besuchen, bieten Sie dann eine kostenlose Schulung an?
Absolut! Sie sind herzlich willkommen, unsere Fabrik für eine kostenlose Schulung zu besuchen.

6, Wie lauten die Zahlungsbedingungen?
Wir akzeptieren T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal und mehr.

Spezifikation:

Gesamtleistung	5200W
Oberheizung	1200W
Unterhitze	2. 1200 W, 3. IR-Heizung 2700 W
Stromspannung	AC220V/110V±10％ 50Hz
Fütterungssystem	Automatisches Zuführsystem für Chips
Betriebsmodus	Zwei Modi: manuell und automatisch, freie Auswahl! HD-Touchscreen, intelligente Mensch-Maschine, digitale Systemeinstellung.
Speicherung von Temperaturprofilen	50,000 Gruppen (unbegrenzte Anzahl von Gruppen)
Optisches CCD-Kameraobjektiv	Automatisches Ausstrecken und Falten zum Aufnehmen und Platzieren des BGA-Chips
Kameravergrößerung	1,8 Millionen Pixel
Feinabstimmung der Werkbank:	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
Platzierungsgenauigkeit:	±0.015 mm
Bga-Positionierung	Laserpositionierung, schnelle und genaue Positionierung von PCB und BGA
Leiterplattenposition	Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
Beleuchtung	Taiwan LED-Arbeitslicht, jeder Winkel einstellbar
Temperaturkontrolle	K-Sensor, Regelkreis, SPS-Steuerung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Max. 450×400 mm Min. 22×22 mm
BGA-Chip	1x1 - 80x80 mm
Mindestspanabstand	0.015mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Abmessungen	L740×B630×H710 mm
Nettogewicht	70 kg