BGA-Rework-Station-System

Der DH-5830 wurde mit einer neuen Funktion aufgerüstet --, einem Luftstromknopf, der zum Entlöten oder Löten eines kleinen Chips verwendet wird. Er ist besonders in Indien, Südamerika und Ost-Süd-Asien beliebt. Dies ist jedoch nicht der Fall Das schwere Packgewicht beträgt ca. 60 kg, die günstigen Versandkosten, die einfache Installation und die große Nützlichkeit machen es weltweit weit verbreitet. Der Kurs eignet sich für alle Mobilfunkbetreiber, Computertechniker und Elektroniker, die mit Karten moderner Konzeption arbeiten

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Beschreibung

BGA-Rework-Station-System

Das Modell DH-5830 verfügt über einen MCGS-Touchscreen und 3 unabhängige Heizzonen, 2 Heißlufterhitzer

Sie eignen sich zum Entlöten einer Komponente oder zum Löten auf einem Motherboard, z. B. einem iPhone, einem MacBook oder einem Lenovo

Computer und Huawei-Elektronik und so weiter.

BGA rework station system

Der frei drehbare obere Kopf ist sehr praktisch, um einen Chip an einer anderen Position auf einem Motherboard zu entfernen oder zu entfernen

ersetzt.

Werkbänke mit einer Größe von bis zu 400 x 420 mm eignen sich für die meisten Leiterplatten der heutigen Welt, z. B. für Fernseher, Computer usw

andere Geräte usw.

Touchscreen mit 7 Zoll, Marke MCGS, HD und empfindlich, darauf eingestellte Temperatur und Zeit, die Echtzeittemperatur

kann durch Klicken auf den Touchscreen überprüft werden.

Der Parameter des BGA-Rework-Station-Systems

Stromversorgung	110~250V 50/60Hz
Nennleistung	5500W
Oberheizung	1200W
Untere Heizung	1200W
Unten IR	3000W
PCB-Größe	10 * 10% 7e400 * 420mm
Chipgröße	2 * 2% 7e80 * 80mm
Netzstecker	USA, EU oder CN, Option und Anpassung
2 Warmlufterhitzer	Zum Löten und Entlöten
IR-Vorwärmzone	Zum Vorwärmen einer Leiterplatte vor dem Löten
Verfügbare PCB-Größe	Maximal 400*390mm
Eine Komponentengröße	2 * 2% 7e75 * 75mm
Nettogewicht	31kg