Motherboard-Reparaturmaschine

 

 

Es gibt eine Klasse von BGA-Nacharbeitsarbeiten, die eine standardmäßige manuelle Heißluftstation einfach nicht sauber bewältigen kann - Chipplatzierung auf einer bestückten Platine, bei der der Lotkugelabstand eng ist, der Chip groß ist und jede Fehlausrichtung unsichtbar ist, bis die Platine einen elektrischen Test nicht besteht. Genau dieses Problem soll der DH-A2E lösen. Als vollautomatische optische Ausrichtungs-Motherboard-Reparaturmaschine, das DH-A2E kombiniert anHD-CCD-Kamerasystem, ein Mitsubishi PLC-gesteuerter Bewegungsmechanismus, laser-unterstützte Positionierung und ein Chip-Auto-Zuführsystem in einer einzigen Tischplattform-, die den gesamten Nacharbeitszyklus - Entlöten, Chipaufnahme-, Chipzuführung, optische Ausrichtung und Wiederlöten - mit einer Montagegenauigkeit von ±0,01 mm und einer gemeldeten Reparaturerfolgsrate von abwickelt 99,9 %.

 

Der DH-A2E gehört zum professionellen Ende der Nacharbeitsstationsreihe von Dinghua. Es ist nicht die richtige Maschine für jemanden, der ein oder zwei Bretter pro Woche repariert und die Späne bequem manuell nach Augenmaß platzieren kann. Es ist die richtige Maschine für ein Servicecenter, ein F&E-Labor oder eine Produktionslinie, die BGA-Nachbearbeitungen in großem Umfang durchführt, sich Ausrichtungsfehler nicht leisten kann und die mechanische Präzision eines benötigtautomatisches Systemohne auf vollständig integrierte Industrieanlagen umsteigen zu müssen.

 

 

 

 

 

 

 Reparaturwerkstätten für Laptops und Mobiltelefone mit hohem-VolumenDer Austausch von CPUs, GPUs, NANDs und Basisbandprozessoren ist tägliche Arbeit, und die manuelle Chipplatzierung ist zu langsam und im großen Maßstab zu inkonsistent

 

 Reparaturservice für SpielekonsolenArbeiten an engen GPU-Paketen, bei denen eine Fehlausrichtung von nur einem halben Kugelabstand zu Brückenbildung oder offenen Verbindungen führt

 

 Reparaturarbeiten an ASICs und Serverplatinenwo Chippakete groß und teuer sind und aufgrund eines Platzierungsfehlers nicht abgeschrieben werden können

 

 Elektronik-Forschungs- und Entwicklungslabore sowie technische Laboredie BGA-Chips auf Prototyp-Leiterplatten wiederholt mit einer Präzision austauschen müssen, die den Platzierungsspezifikationen des Chipherstellers entspricht

 

 Kleinserien--Auftragsmontagevorgängedie mehrere Platinentypen verarbeiten und ein flexibles, programmierbares automatisiertes System anstelle einer festen -Vorrichtungsmontagelinie benötigen

 

 Reparatur von Militär-, Medizin- und Luftfahrtelektronikwo strenge Anforderungen an Nacharbeitsdokumentation, Prozesswiederholbarkeit und Erfolgsquote gestellt werden

 

 

 

 

Die meisten Nacharbeitsstationen - einschließlich professioneller Drei-Zonenmaschinen mit PID-Steuerung und Touchscreen-Schnittstellen - verlassen sich auf das Auge und die ruhige Hand des Technikers, um den BGA-Chip nach dem Entlöten wieder auf dem PCB-Pad zu platzieren. Bei gängigen Chipgrößen und erfahrenen Bedienern funktioniert dies. Es führt jedoch eine Variable ein, die sich mit der Komplexität der Platine, dem Chip-Pitch und der Ermüdung des Bedieners verschlimmert.

 

DerDH-A2Eersetzt diese Variable durch einen maschinengesteuerten Prozess. DerOptische HD-CCD-Linseerstreckt sich automatisch über den Arbeitsbereich, erfasst gleichzeitig ein vergrößertes Bild des Kugelgitters des Chips und des PCB-Pads und überlagert sie auf dem HD-Bildschirm. Der Bediener sieht in Echtzeit genau, wo jede Kugel relativ zu jedem Pad sitzt, bestätigt die Ausrichtung und die Maschine verriegelt die Position, bevor sie die Linse zurückzieht und den Reflow-Zyklus startet. Das Ergebnis ist eine Platzierung, die nicht driftet, unabhängig von den Lichtverhältnissen an der Bank ist und auf dem hundertsten Chip gleich ist wie auf dem ersten.

 

Für jeden, der nach dem Neulöten eine Platine rönt-durchleuchten musste, um sie auf Fehlausrichtung zu überprüfen - und dann die gesamte Arbeit erneut durchzuführen -, ist der Wert einer BGA-Nachbearbeitungsstation mit echter optischer Ausrichtung sofort offensichtlich.

 

 

 

1. Mitsubishi PLC-Gesteuertes automatisches Bewegungssystem

 

Der DH-A2E verwendet eine unabhängige Mitsubishi-SPS (Programmable Logic Controller), um alle motorisierten Bewegungen - des oberen Heizkopfs, des Montagearms und der CCD-Linsenbaugruppe anzutreiben. Dies ist bei Werkbank-Rework-Stationen nicht üblich und aus zwei Gründen wichtig.

 

Erstens ist die Schrittmotorbewegung, die von einer geeigneten SPS gesteuert wird, stabiler und wiederholbarer als die von eingebetteten Mikrocontrollern gesteuerten Servosysteme, die in kostengünstigeren automatischen Nachbearbeitungsstationen üblich sind. Die Oberheizung senkt sich jedes Mal auf genau die gleiche Höhe über den Chip. Die CCD-Linse fährt bei jedem Zyklus in die exakt gleiche Position über den Arbeitsbereich. Es gibt keine mechanische Verschiebung von einem Job zum nächsten.

 

Zweitens ermöglicht die SPS die Programmierung mehrstufiger automatisierter Sequenzen - Entlöten, Chipaufnahme-, Chipzuführung, Ausrichtung und Reflow - als einen einzigen Zyklus, den der Bediener initiiert und überwacht, und nicht als eine Reihe manueller Schritte. Dies macht den DH-A2E zu einer echten automatischen BGA-IC-Chip-Entfernungsmaschine und nicht zu einer Maschine, die lediglich einen manuellen Prozess unterstützt.

 

2. Chip Auto-Fütterungssystem

 

Der DH-A2E verfügt über ein automatisches Chip-Zuführsystem, das neue oder wiederaufbereitete Chips automatisch verarbeitet -, indem es sie von einem Zuführfach aufnimmt, sie über dem PCB-Pad positioniert und sie ohne manuellen Eingriff an den Schritt der optischen Ausrichtung weiterleitet. Bei Vorgängen, bei denen derselbe Chiptyp wiederholt ausgeführt wird (ein häufiges Szenario bei der Reparatur von Laptop-GPUs oder der Überarbeitung von Spielkonsolenplatinen), wird die Bearbeitungszeit pro Zyklus erheblich verkürzt und das Risiko einer mechanischen Beschädigung der Lötkugeln durch manuelle Pinzetten eliminiert.

 

Nach dem Entlöten hebt dasselbe Vakuumsystem, das den Chip während des Vorschubs aufnimmt, den entfernten Chip am Ende des Entlötzyklus automatisch von der Platinenoberfläche ab, sodass der Bediener ihn nicht in dem kurzen Fenster, in dem die Lotkugeln geschmolzen sind, manuell greifen muss.

 

3. Drei unabhängige Heizzonen - 5, insgesamt 300 W

 

Wie alle professionellen Nacharbeitsstationen von Dinghua verwendet der DH-A2E eine unabhängige Heizarchitektur mit drei-Zonen:

 

Zone	Typ	Leistung	Funktion
Oberheizung	Heiße Luft	1,200W	Direktes Reflow des Ziel-BGA-Chips
Unterhitze - Zone 2	Heiße Luft	1,200W	Lokale Vorwärmung von unten
Unterhitze - Zone 3	Infrarot	2,700W	Vollständige-IR-Vorheizplatte
Gesamt		4,900W

 

Jede Zone verfügt über eine eigene geschlossene PID-Regelung über ein Thermoelement vom Typ K-, wodurch die Temperaturgenauigkeit auf ±2 Grad gehalten wird. Die obere Heizung verfügt über einen einstellbaren Luftstromknopf, der speziell zur Steuerung der Luftmenge bei der Arbeit an kleinen oder feinen -Pitch-Chips dient, bei denen ein übermäßiger Luftstrom benachbarte Komponenten stören würde.

Der Drei-{0}}Zonen-Ansatz - vollständiges-IR-Einweichen der Platine von unten, lokale Heißluft von unten, dann Reflow mit oberer Heizung - ist die gleiche thermische Sequenz, die in industriellen Reflow-Öfen verwendet wird, und stellt die beste Vorgehensweise für die BGA-Nachbearbeitung dar. Es eliminiert die Temperaturgradienten auf der Leiterplatte, die zu Verformungen, rissigen Keramikkondensatoren und einem unvollständigen Zusammenbruch der Kugel führen.

 

4. Laserpositionierung für Wiederholungsaufträge

 

Für Vorgänge, bei denen das gleiche Platinenmodell wiederholt durchgeführt wird, verfügt der DH-A2E über eine Laserpositionierung, die die genaue Mitte des PCB-Pads markiert. Sobald eine Platinenposition mit bestätigtem Laserreferenzpunkt eingerichtet ist, können nachfolgende Platinen desselben Typs schnell geladen und positioniert werden, ohne dass die vollständige Einrichtung der optischen Ausrichtung von Grund auf wiederholt werden muss. Diese Kombination aus Laser für Geschwindigkeit und CCD für Präzision ist einer der praktischen Workflow-Vorteile des DH-A2E gegenüber Stationen, die nur eine Positionierungsmethode bieten.

 

 

5. V-Groove-PCB-Positionierungssystem

 

Zur Leiterplattenhalterung wird eine V-Nut-Halterung in Kombination mit einer Universalhalterung und einem beweglichen Leiterplattenregal verwendet, was die Flexibilität bietet, Leiterplatten von 22 x 22 mm bis zu 370 x 410 mm aufzunehmen. Die bewegliche Ablage stützt die Unterseite größerer Platinen, um ein Durchbiegen unter der Hitze der unteren Heizung zu verhindern. Dies ist besonders wichtig für dünne Laptop-Mainboards und große ASIC-Platinen, die sich andernfalls während der IR-Vorheizphase verbiegen würden.

 

 

 

 

Artikel	Parameter
Stromversorgung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
Gesamtleistung	4900w
Top-Power	1200w
Bottom Power	1200w
Infrarot-Kraft	2400w
Dimension	77*81*102mm
Betriebsmodus	Automatisch + Manuell
Speicherung von Temperaturprofilen	10000 Gruppen
Temperaturkontrolle	K-Sensor + geschlossener Regelkreis
Temperaturgenauigkeit	±1 Grad
Positionsgenauigkeit	±0,01 mm
PCB-Größe	Max. 400×450 mm Min. 10×10 mm
BGA-Chip	2*2-80*80mm
Externer Temperatursensor	1 Stück (optional)
Nettogewicht	70kg
Maschinentyp	Desktop
Mindestspanabstand	0,1 mm
Kamerapixel	6 Millionen
Chip-Zuführung	automatisch nehmen oder setzen
PCBA-Positionierung	Intelligente Positionierung nach oben und unten, die untere „5-Punkt-Unterstützung“ mit V--Typ-Kartensteckplatzbefestigungs-PCBA, die frei eingestellt werden kann X--Achsenrichtung, mit externen Universalvorrichtungen
BGA-Position	V-förmiger Kartensteckplatz mit Laserpositionierung und Universalhalterungen
Optische CCD-Linse	Automatisches Aus- und Zurückfahren und Fokussieren

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Unterstützt bleihaltige und bleifreie{0}Lötprozesse für alle Gehäusetypen.

 

 

 

Reparatur von Laptop- und Desktop-MotherboardsDer DH-A2E wird häufig als Motherboard-Reparaturmaschine für den Austausch von Laptop-CPUs und -GPUs, für die Überarbeitung von BGA-Chips auf Desktop-Mainboards und für die Reparatur von MacBook-Logikplatinen verwendet. Das optische Ausrichtungssystem macht es besonders effektiv für Apple Silicon und andere moderne Prozessoren, bei denen die Chipplatzierungstoleranzen eng sind.

 

Reparatur von SpielekonsolenÜberarbeitung der GPU und des Speicherchips auf PlayStation-, Xbox- und Nintendo-Plattformen. Die Kombination aus automatischer Chipzuführung- und optischer Ausrichtung macht es deutlich schneller und konsistenter als manuelle Methoden für Geschäfte, die täglich mehrere Konsolen verarbeiten.

 

Handy-ReparaturAustausch von CPU, Basisbandprozessor und Energieverwaltungschip auf Smartphone-Mainboards. Die Einstellung des oberen Luftstroms ist hier besonders relevant. - Smartphone-Chips sind klein und unkontrollierte heiße Luft kann passive Komponenten rund um den Zielchip stören.

 

ASIC-Hash-Board-ReparaturDie Reparatur von Kryptowährungs-Mining-Hardware ist eine der Hauptanwendungen für DH-A2E bei hochvolumigen Servicevorgängen. ASIC-Chips sind teuer, die Platinendichte ist hoch und die Kosten einer fehlgeschlagenen Nacharbeit an einem Hash-Board rechtfertigen die Präzision eines maschinengesteuerten Prozesses.

 

Telekommunikations- und NetzwerkausrüstungÜberarbeitung des BGA-Chips auf Basisstationsplatinen, Router- und Switch-Mainboards sowie Kommunikationsgeräten. Der DH-A2E wird als Motherboard-Reparaturmaschine bei Wartungsarbeiten in der Telekommunikation eingesetzt und unterstützt mit seiner Prozessdokumentationsfunktion - gespeicherte Profile, PLC-protokollierte Zyklen - die in diesem Sektor üblichen Rückverfolgbarkeitsanforderungen.

 

Militärische und medizinische ElektronikDas Zertifizierungsportfolio des DH-A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) und seine Prozesswiederholbarkeit machen ihn für Reparaturvorgänge in regulierten Branchen geeignet, in denen Nacharbeitsdokumentation und Konsistenzstandards durchgesetzt werden.

 

F&E und Prototyping-EngineeringTeams, die wiederholt BGA-Chips über mehrere Prototyp-Board-Revisionen hinweg austauschen müssen, ohne Platzierungsvariablen in ihre Testdaten einzuführen. Die Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm bedeutet, dass die Chipposition bei der Prüfung der elektrischen Leistung keinen Störfaktor darstellt.

 

 

 

 

Wie unterscheidet sich der DH-A2E von den manuellen Nacharbeitsstationen von Dinghua?Der DH-A2E automatisiert die drei Schritte, die der Techniker bei manuellen Stationen von Hand ausführen muss: Chipaufnahme-nach dem Entlöten, Chipzuführung aus einem Tablett und Ausrichtung der Chipplatzierung. Das SPS-gesteuerte Bewegungssystem ersetzt die manuelle Armbewegung und das optische HD-CCD-System ersetzt die visuelle Schätzung für die Chipplatzierung. Beim DH-5880 oder DH-5830 positioniert ein erfahrener Techniker den Chip manuell mithilfe einer Laser-Mittelmarkierung; Beim DH-A2E positioniert die Maschine es mit einer mechanischen Genauigkeit von ±0,01 mm.

 

Ist der DH-A2E schwer zu erlernen?Die HD-Touchscreen-Oberfläche und die Unterstützung zweier{0}}Sprachen machen die anfängliche Lernkurve für Techniker überschaubar, die bereits mit der BGA-Überarbeitung vertraut sind. Dinghua stellt ein USB-Laufwerk mit einem Demonstrationsvideo und einer vollständigen Bedienungsanleitung zur Verfügung. Schulungen sind auf Anfrage verfügbar. Die meisten Bediener übernehmen innerhalb kurzer Zeit nach der Schulung selbständige Aufgaben. Der manuelle Modus bietet auch einen Fallback für nicht-Standardjobs, bei denen die vollständig automatisierte Sequenz nicht geeignet ist.

 

Was ist der minimale Spanabstand, den es verarbeiten kann?Der minimale Chipabstand auf dem DH-A2E beträgt 0,1 mm - ausreichend für die Fine-Pitch-BGA-Gehäuse, die in modernen mobilen Prozessoren und Speicherchips verwendet werden.

 

Unterstützt es bleifreie-Lötprofile?Ja. Die SPS-gesteuerte Temperaturprofilierung unterstützt vollständig bleifreie Spitzentemperaturen. Referenzprofile für bleihaltige und bleifreie Prozesse sind im System verfügbar, und benutzerdefinierte Profile können erstellt und gespeichert werden.

 

 

 

 

Der DH-A2E ist Dinghuas leistungsstärkste Tisch--Rework-Plattform und liegt in einer anderen Kategorie als manuelle Rework-Stationen -, nicht weil er komplizierter zu bedienen ist, sondern weil er die Platzierungsvariable eliminiert, die die manuelle Nacharbeit bei großen Mengen einschränkt. AlsProfessionelle automatische BGA-IC-Chip-EntfernungsmaschineMit optischer HD-CCD-Ausrichtung, SPS-Bewegungssteuerung, automatischer Chip-Zuführung und einem vollständig dokumentierten Zertifizierungsportfolio bietet es ein Maß an Prozesskonsistenz, das manuelle Stationen bei hochwertigen Aufträgen oder Aufträgen mit hohem{1}}Aufkommen einfach nicht erreichen können.

 

Für Servicezentren, die wöchentlich Dutzende von BGA-Aufträgen erledigen, für Forschungs- und Entwicklungsteams, die sich keine Unklarheiten bei der Platzierung ihrer Testergebnisse leisten können, oder für jeden Betrieb, bei dem die Nacharbeitsqualität dokumentiert und wiederholbar sein muss - verdient das DH-A2E seinen Platz als Zentrum des Nacharbeitsprozesses. Es handelt sich außerdem um die am häufigsten zertifizierte Maschine von Dinghua, deren Spezifikationsliste die Beschaffungsanforderungen von Kunden aus Industrie, Militär und Medizin erfüllt, die mehr als nur die CE-Kennzeichnung benötigen.

 

Wenn Sie eine zuverlässige, produktionstaugliche-Rework-Plattform benötigen, die ein erfahrener Techniker schnell erlernen und sicher mit voller Kapazität betreiben kann -, ist dies die richtige Maschine.

 

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