Computer-Motherboard-Reparaturmaschine
Dinghua DH-5830 3-Zone BGA-Rework- und **IR-Lötstation**. ±2 Grad präzise Temperaturregelung, Touchscreen-Bedienung, universelle Leiterplattenhalterung und Vakuumstift im Lieferumfang enthalten (eingebaute Vakuumpumpe zum Aufnehmen und Platzieren von BGA-Chips). Perfekt zum Entlöten und Nachlöten von BGA-, QFN- und POP-Chips auf Motherboards und Grafikkarten. CE-zertifiziert.
Beschreibung
DH-5830 ist ein kostengünstiges halbautomatisches Allzweck-Rework-Gerät, das als...IR-Lötstation, SMD-BGA-MaschineUndSteuergeräte-Überarbeitungsstation. Es verfügt über eine zweisprachige Menüoberfläche, eine unabhängige Dreizonen-Temperaturregelung, eine Touchscreen-Bedienung und eine universelle Halterung zur Unterstützung von Leiterplatten verschiedener Größen. Es ist außerdem mit einem externen Temperaturtestanschluss, einer integrierten Vakuumpumpe und einem externen USB-Anschluss sowie einem hochpräzisen Temperaturerfassungssystem für eine genaue Temperaturregelung ausgestattet.
Produktmerkmals
Produktbeschreibung
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Stromversorgung | AC220V ±10 %, 50 Hz |
| Leistung | Gesamtleistung 5,2 kW, Oberheizung 1,2 kW, 2. Zone 1,2 kW, 3. Zone 2,7 kW |
| Produktabmessungen (LxBxH) | L500× B600× H650 mm |
| Abmessungen der IR-Heizzone | 350*220mm |
| Genauigkeit der Temperaturregelung | ±2 Grad |
| Anwendbare PCB-Größe | Min. 20×20mm / Max. 500×400mm |
| Anwendbare Chipgröße | 2×2-80×80mm |
| Positionierungsmethode | V-Nut, universelle Vorrichtung |
| Bewegungssteuerung | Unterstützt X-, Y- und Z-Achsenbewegungen. |
| Min. Chip-Pitch | 0,15 mm |
| Maschinengewicht |
45kg |
Produktdetails
Diese IR-Lötstation verfügt über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche, die mit einem ausgestattet ist8-Zoll-Touchscreen und mehrsprachige Unterstützung(einschließlich Chinesisch-Englisch-Umschaltung).
Die X-, Y- und Z-Achsen bieten eine flexible Bedienung, erleichtern die einfache Ausrichtung und Kalibrierung und verkürzen gleichzeitig die Einarbeitungszeit des Bedieners erheblich.
Der Einstieg ist einfach{0}}Sie können den Vorgang nach nur einem Durchlauf meistern.
Diese SMD-BGA-Maschine ist mit speziell geformten Halterungen ausgestattet, um unregelmäßige Mainboards unterschiedlicher Größe zu unterstützen.
Obere Düsen: 20×20 mm, 30×30 mm, 40×40 mm;
Untere Düsen: 35×35 mm, 55×55 mm.
Eine große Auswahl an Düsengrößen passt sich Spänen unterschiedlicher Größe an und es werden maßgeschneiderte Düsen unterstützt.
(ECU-Rework-Station)
8 Zoll großer Touchscreen
Chinesisch-englische Benutzeroberfläche, andere Sprachen anpassbar
Speichert über 999 Temperaturprofilsätze
Steuergeräte-Überarbeitungsstation|IR-Lötstation|SMD-BGA-Maschine
- Integriert Oberheizung, Unterheizung, Vorwärmzone und integrierte Vakuumpumpe
- Kompakte Größe: L500× B600× H650 mm, Gewicht: 50 kg
- Innovative Kombination aus V-Nut, Universalvorrichtungen und beweglichen X/Y/Z-Achsen
- Geeignet für normale rechteckige Bretter und speziell geformte Bretter; vermeidet Klemmschäden an Platinenkanten und Oberflächenbauteilen
- Kostengünstig und preisgünstig, perfekt für kleine Reparaturwerkstätten mit begrenztem Budget
Video zur Produktbedienung
