BGA-Chipentfernungsmaschine
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BGA-Chipentfernungsmaschine

BGA-Chipentfernungsmaschine

Professionelle BGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschine|Erweiterte mobile Reparaturtools|Hochpräzise SMD-Lötstation

Beschreibung

Produktübersicht

 

Werten Sie Ihre Reparaturwerkstatt mit unserem All-{0}}in--Gerät aufBGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschine DH-A7. Diese Station ist als Herzstück der Moderne konzipiertmobile Reparaturwerkzeugeund vereint die Präzision eines High-End--SMD-Lötstationmit robusten Nacharbeitsmöglichkeiten. Es ist für die effiziente, genaue und sichere Verarbeitung von BGA-, CSP-, QFN- und anderen empfindlichen SMD-Komponenten konzipiert.

Hauptmerkmale

 

1.Intelligente Steuerung und Präzisionsheizung

HD-Touchscreen und SPS:Die intuitive Benutzeroberfläche davonSMD-LötstationBietet Echtzeitanzeige und Analyse von Temperaturkurven. Benutzer können Profile direkt auf dem Bildschirm festlegen, überwachen und korrigieren und so perfekte Ergebnisse für jeden gewährleistenEntlöten und Löten von BGA-ChipsAufgabe.

 

Erweitertes Temperatursystem:Ein hochpräzises Thermoelementsystem vom Typ K-, das von einer SPS verwaltet wird, ermöglicht eine Regelung mit geschlossenem Regelkreis und automatischer Kompensation. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±5 Grad, einem kritischen Standard für Profismobile Reparaturwerkzeuge.

 

2. Fortschrittliches Bewegungs- und Sichtausrichtungssystem

Schritt- und Servosteuerung:Gewährleistet eine stabile, zuverlässige und automatisierte Positionierung. DasBGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschineverfügt über ein hochauflösendes digitales Bildverarbeitungssystem für eine schnelle und genaue Leiterplattenausrichtung, das verschiedene Leiterplattengrößen und -layouts unterstützt.

Universeller Schutz:Die bewegliche Universalhalterung schützt Leiterplattenkanten und Komponenten vor Beschädigungen und macht sie zu einem vielseitigen Hilfsmittelmobile Reparaturwerkzeuge.

 

3.Mehrzonenunabhängige Heizung und hervorragende Kühlung

Drei unabhängige Zonen:Die obere, untere und mittlere Heizzone arbeiten unabhängig voneinander mit einer programmierbaren 8-Segment-Steuerung. Dieser Multi-Zonen-Ansatz ist ein Markenzeichen einer PrämieSMD-Lötstation, garantiert gleichmäßige Erwärmung und optimale Lötprofile für komplexe Platinen.

Schnelle Abkühlung:Ein integrierter Hochleistungs-Querstromventilator kühlt die Leiterplatte nach der Nachbearbeitung schnell ab, um Verformungen oder Beschädigungen zu verhindern, und vervollständigt so den automatisierten ZyklusBGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschine.

 

4. Verbesserte Benutzerfreundlichkeit und Sicherheit

Vielseitige Werkzeuge:Enthält mehrere drehbare Düsen aus Legierung für einfachen Zugang zu verschiedenen Komponentenanordnungen.

Intelligente Warnungen und Speicherung:Verfügt über eine Sprachansage zum Abschluss des Vorgangs und kann bis zu 50.000 Temperaturprofile zum sofortigen Abruf speichern.

Vollständige Sicherheit:Als CE-zertifiziertes Essentialmobile ReparaturwerkzeugeEs verfügt über Not-Aus-Taster und einen automatischen Fehlerschutz für einen sicheren Betrieb.

 

Produktparameter

Parameter Spezifikation  
Gesamtleistung 11500W  
Leistung der oberen Heizung 1200W  
Geringere Leistung der mobilen Heizung 800W  
Leistung des unteren Vorwärmers 9000 W (deutsches Heizrohr, Heizfläche 860×635 mm)  
Stromversorgung AC380V ±10 %, 50/60 Hz  
Abmessungen (L×B×H) 1460×1550×1850 mm  
Betriebsmodus Automatisches integriertes Entlöten, Löten, Absaugen und Platzieren  
Speicherung von Temperaturprofilen 50.000 Sätze  
Optische CCD-Linsenbewegung Automatisch-ausfahren/einfahren; kann per Joystick frei bewegt werden, um tote Winkel bei der Beobachtung zu vermeiden  
PCBA-Positionierung V-Nutschlitz; In X-Richtung verstellbarer Leiterplattenhalter mit Universalhalterung  
BGA-Positionierung Laserpositionierung zur schnellen Ausrichtung der Mittelpunkte der oberen/unteren Heizungen und des BGA  
Temperaturkontrollmethode Thermoelement vom Typ K- (K-Sensor), Regelung mit geschlossenem Regelkreis  
Genauigkeit der Temperaturregelung ±3 Grad  
Wiederholen Sie die Platzierungsgenauigkeit ±0,01 mm  
PCB-Größe Maximal: 900×790 mm / Minimal: 22×22 mm  
Anwendbarer Chip (BGA) 2×2 mm bis 80×80 mm  
Minimaler Chipabstand 0,25 mm  
Externe Temperatursensoranschlüsse 5  
Nettogewicht Ca. . 120 kg  

 

Produktdetails

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  • Shenzhen DinghuaTechnologie
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Zertifizierungen

 

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