BGA-Chipentfernungsmaschine
Professionelle BGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschine|Erweiterte mobile Reparaturtools|Hochpräzise SMD-Lötstation
Beschreibung
Produktübersicht
Werten Sie Ihre Reparaturwerkstatt mit unserem All-{0}}in--Gerät aufBGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschine DH-A7. Diese Station ist als Herzstück der Moderne konzipiertmobile Reparaturwerkzeugeund vereint die Präzision eines High-End--SMD-Lötstationmit robusten Nacharbeitsmöglichkeiten. Es ist für die effiziente, genaue und sichere Verarbeitung von BGA-, CSP-, QFN- und anderen empfindlichen SMD-Komponenten konzipiert.
Hauptmerkmale
1.Intelligente Steuerung und Präzisionsheizung
HD-Touchscreen und SPS:Die intuitive Benutzeroberfläche davonSMD-LötstationBietet Echtzeitanzeige und Analyse von Temperaturkurven. Benutzer können Profile direkt auf dem Bildschirm festlegen, überwachen und korrigieren und so perfekte Ergebnisse für jeden gewährleistenEntlöten und Löten von BGA-ChipsAufgabe.
Erweitertes Temperatursystem:Ein hochpräzises Thermoelementsystem vom Typ K-, das von einer SPS verwaltet wird, ermöglicht eine Regelung mit geschlossenem Regelkreis und automatischer Kompensation. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±5 Grad, einem kritischen Standard für Profismobile Reparaturwerkzeuge.
2. Fortschrittliches Bewegungs- und Sichtausrichtungssystem
Schritt- und Servosteuerung:Gewährleistet eine stabile, zuverlässige und automatisierte Positionierung. DasBGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschineverfügt über ein hochauflösendes digitales Bildverarbeitungssystem für eine schnelle und genaue Leiterplattenausrichtung, das verschiedene Leiterplattengrößen und -layouts unterstützt.
Universeller Schutz:Die bewegliche Universalhalterung schützt Leiterplattenkanten und Komponenten vor Beschädigungen und macht sie zu einem vielseitigen Hilfsmittelmobile Reparaturwerkzeuge.
3.Mehrzonenunabhängige Heizung und hervorragende Kühlung
Drei unabhängige Zonen:Die obere, untere und mittlere Heizzone arbeiten unabhängig voneinander mit einer programmierbaren 8-Segment-Steuerung. Dieser Multi-Zonen-Ansatz ist ein Markenzeichen einer PrämieSMD-Lötstation, garantiert gleichmäßige Erwärmung und optimale Lötprofile für komplexe Platinen.
Schnelle Abkühlung:Ein integrierter Hochleistungs-Querstromventilator kühlt die Leiterplatte nach der Nachbearbeitung schnell ab, um Verformungen oder Beschädigungen zu verhindern, und vervollständigt so den automatisierten ZyklusBGA-Chip-Entlöt- und Lötmaschine.
4. Verbesserte Benutzerfreundlichkeit und Sicherheit
Vielseitige Werkzeuge:Enthält mehrere drehbare Düsen aus Legierung für einfachen Zugang zu verschiedenen Komponentenanordnungen.
Intelligente Warnungen und Speicherung:Verfügt über eine Sprachansage zum Abschluss des Vorgangs und kann bis zu 50.000 Temperaturprofile zum sofortigen Abruf speichern.
Vollständige Sicherheit:Als CE-zertifiziertes Essentialmobile ReparaturwerkzeugeEs verfügt über Not-Aus-Taster und einen automatischen Fehlerschutz für einen sicheren Betrieb.
Produktparameter
| Parameter | Spezifikation | |
|---|---|---|
| Gesamtleistung | 11500W | |
| Leistung der oberen Heizung | 1200W | |
| Geringere Leistung der mobilen Heizung | 800W | |
| Leistung des unteren Vorwärmers | 9000 W (deutsches Heizrohr, Heizfläche 860×635 mm) | |
| Stromversorgung | AC380V ±10 %, 50/60 Hz | |
| Abmessungen (L×B×H) | 1460×1550×1850 mm | |
| Betriebsmodus | Automatisches integriertes Entlöten, Löten, Absaugen und Platzieren | |
| Speicherung von Temperaturprofilen | 50.000 Sätze | |
| Optische CCD-Linsenbewegung | Automatisch-ausfahren/einfahren; kann per Joystick frei bewegt werden, um tote Winkel bei der Beobachtung zu vermeiden | |
| PCBA-Positionierung | V-Nutschlitz; In X-Richtung verstellbarer Leiterplattenhalter mit Universalhalterung | |
| BGA-Positionierung | Laserpositionierung zur schnellen Ausrichtung der Mittelpunkte der oberen/unteren Heizungen und des BGA | |
| Temperaturkontrollmethode | Thermoelement vom Typ K- (K-Sensor), Regelung mit geschlossenem Regelkreis | |
| Genauigkeit der Temperaturregelung | ±3 Grad | |
| Wiederholen Sie die Platzierungsgenauigkeit | ±0,01 mm | |
| PCB-Größe | Maximal: 900×790 mm / Minimal: 22×22 mm | |
| Anwendbarer Chip (BGA) | 2×2 mm bis 80×80 mm | |
| Minimaler Chipabstand | 0,25 mm | |
| Externe Temperatursensoranschlüsse | 5 | |
| Nettogewicht | Ca. . 120 kg |
Produktdetails


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