BGA Workstation Heißluftautomatik

BGA Workstation Heißluftautomatik

1.Anwendung der Laserpositionierung BGA Workstation Hot Air Automatic

Arbeiten Sie mit allen Arten von Motherboards oder PCBA.

Löten, Reball, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.

2. Produktmerkmale vonOptische AusrichtungBGA Workstation Heißluftautomatik

3.Spezifikation von DH-A2BGA Workstation Heißluftautomatik

4.Details der Infrarot-BGA-Arbeitsplatz-Heißluftautomatik

5.Warum wählen Sie unsereBGA Workstation Hot Air Automatic Split Vision? 

6. Zertifikat der CCD-KameraBGA Workstation Heißluftautomatik

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE-ROHS-Zertifikate. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Auditzertifizierung vor Ort bestanden.

7. Verpackung & Versand vonBGA Workstation Heißluftautomatik

8. Versand fürBGA Workstation Heißluftautomatik

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir werden Sie unterstützen.

9. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

10. Wie funktioniert DH-A2BGA Workstation Heißluftautomatik arbeiten?

11. Verwandtes Wissen

Zusammensetzung von Leiterplatten

Muster und Muster: Die Linie wird als Werkzeug zum Leiten der Leitung zwischen den Originalen verwendet. Das Design sieht zusätzlich eine große Kupferfläche als Erdungs- und Stromversorgungsschicht vor. Die Linie und die Zeichnung werden gleichzeitig gemacht.

Dielektrikum: Wird verwendet, um die Isolierung zwischen der Schaltung und den Schichten aufrechtzuerhalten, die allgemein als Substrat bekannt sind.

Durchgangsloch / Via: Das Via-Loch kann die beiden Ebenen über der Leitung miteinander leiten, das größere Via-Loch wird als Komponenteneinsatz verwendet und das Nicht-Via-Loch (nPTH) wird normalerweise als Oberflächenmontage verwendet. Positionierungs- und Befestigungsschrauben für die Montage.

Lötbeständig /Lötstopplack: Nicht alle Kupferoberflächen sollten verzinnt werden. Daher werden nicht verzinnte Bereiche mit einer Schicht aus kupferfreiem Material (normalerweise Epoxid) bedruckt, um Kurzschlüsse zwischen nicht verzinnten Leitungen zu vermeiden. Nach verschiedenen Verfahren wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.

Legende/Markierung/Siebdruck: Dies ist eine nicht wesentliche Struktur. Die Hauptfunktion besteht darin, den Namen und Positionsrahmen jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, um die Wartung und Identifizierung nach der Montage zu erleichtern.

Oberflächenbeschaffenheit: Da die Kupferoberfläche in einer allgemeinen Umgebung leicht oxidiert, ist es unmöglich, Zinn aufzutragen (schlechte Lötbarkeit), sodass es auf der Kupferoberfläche geschützt wird, wo Zinn gefressen werden soll. Zu den Schutzmethoden gehören Sprühbeschichtung (HASL), Gold (ENIG), Silber (Immersion Silver), Zinn (Immersion Tin) und organischer Lötstopplack (OSP). Die Verfahren haben ihre eigenen Vor- und Nachteile, die zusammenfassend als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.

Aussehen der Leiterplatte

Blanke Platinen (ohne Teile oben) werden oft auch als „Printed Wiring Boards (PWB)“ bezeichnet. Das Substrat der Platine selbst besteht aus einem Material, das isolierend und wärmeisolierend ist und sich nicht leicht verbiegen lässt. Das dünne Schaltungsmaterial, das auf der Oberfläche zu sehen ist, ist Kupferfolie. Die ursprüngliche Kupferfolie ist auf der gesamten Platine bedeckt, und ein Teil des Herstellungsprozesses wird weggeätzt, und der verbleibende Teil wird zu einer netzartigen kleinen Linie. . Diese Leitungen werden Leitermuster oder Drähte genannt und werden verwendet, um elektrische Verbindungen zu den Teilen auf der Leiterplatte bereitzustellen.

Normalerweise ist die Farbe der Leiterplatte grün oder braun, was der Farbe des Lötstopplacks entspricht. Es ist eine isolierende Schutzschicht, die Kupferdrähte schützt und Kurzschlüsse durch Wellenlöten verhindert und Lötzinn spart. Auf den Lötstopplack wird zusätzlich eine Schicht Siebdruck gedruckt. Text und Symbole (meistens weiß) werden normalerweise darauf gedruckt, um die Position jedes Teils auf der Platine anzuzeigen. Die Siebdruckfläche wird auch als Legende bezeichnet.

Im Endprodukt werden integrierte Schaltkreise, Transistoren, Dioden, passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Stecker usw.) und verschiedene andere elektronische Komponenten montiert. Durch das Verbinden von Drähten können elektronische Signalverbindungen und organische Energie gebildet werden.