PCB-Rework-Station
Die PCB-Rework-Station DH-5830 ist eine leistungsstarke Heißluft-Rework-Station, die häufig für die Reparatur von Laptop-, Mobiltelefon-, Xbox- und PCB-Motherboards verwendet wird. Es eignet sich für verschiedene Arten der Chip-Nachbearbeitung, darunter POP, SOP, QFN, BGA und mehr. Die Maschine verfügt über drei unabhängige Heizzonen (zwei Heißluftheizer und eine Infrarot-Nachheizzone), einen HD-Touchscreen, einen Vakuum-Pickup-Stift und einen externen Temperatursensor, der eine präzise Temperaturregelung und zuverlässige Reparaturleistung gewährleistet.
Beschreibung
Produktbeschreibung
Was ist die PCB-Rework-Station?
Eine PCB-Rework-Station ist ein spezielles elektronisches Reparaturwerkzeug, das ein präzises Entfernen, Ersetzen und Löten von Ball Grid Array (BGA)-Chips und anderen fortschrittlichen SMT-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) durchführt. Hier erfahren Sie, warum es notwendig ist und wie es funktioniert.
1. Das Problem, das es löst: BGA-Chips (in Laptops, Telefonen, Spielekonsolen wie Xbox, Motherboards zu finden) haben viele Lötkugeln unter jedem Chip; sie sind für kein Standard-Lötwerkzeug sichtbar oder zugänglich; Ihre Reparatur oder ihr Austausch erfordert jedoch Präzision und kontrollierte Hitze.
2. Die Hauptfunktion:
A. Entfernen: Der Chip und der darunter liegende Bereich auf der Leiterplatte werden gleichmäßig erhitzt, um die Lotkugeln zu schmelzen, ohne den Chip oder die Leiterplatte zu beschädigen. Anschließend wird der Chip mithilfe eines Vakuumsaugers abgezogen.
B. Austausch: Nachdem die Lötpads gereinigt und neues Lot hinzugefügt wurden, kann die BGA-Nacharbeitsstation den Chip korrekt platzieren und den Bereich erneut erhitzen, um die Lötverbindung zu bilden (Reflow).
3. Schlüsselkomponenten und Fähigkeiten:
Präzise Wärmekontrolle: Es nutzt Heißluftdüsen, um die Wärme auf den Chip zu fokussieren, und nutzt häufig eine Infrarot-Vorheizzone, um die gesamte Leiterplatte sehr langsam aufzuwärmen. Dies trägt dazu bei, Verformungen aufgrund großer Temperaturunterschiede zu verhindern und trägt dazu bei, dass das gesamte Lot auf einmal schmilzt.
Temperaturprofilierung: Ermöglicht die Einstellung und Echtzeitanzeige des spezifischen Temperaturprofils für verschiedene Lottypen und Komponenten.
Ausrichtung: Enthält oft einen Laserpointer, um die Chips während der Platzierung perfekt auszurichten.
Vakuum-Aufnahmestift: Zum sicheren Anheben heißer Späne nach dem Entlöten.
Erweiterte Steuerung: Moderne Stationen (wie der DH-5830) verfügen über „Touchscreens“.
Thermische Überwachung: Kann einen externen Temperatursensor enthalten, um die PCB-Temperatur genau zu messen.
Produktspezifikation
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Artikel
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Parameter
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Stromversorgung
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AC220V±10％ 50Hz
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Nennleistung
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5500W
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Top-Power
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1200w
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Bottom Power
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1200w
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Infrarotenergie
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3000w
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Luftstromknopf-oben
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Zur Regulierung des oberen Heißluftstroms (insbesondere bei sehr kleinen/großen Spänen)
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Betriebsmodus
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HD-Touchscreen, digitale Systemeinstellung
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Speicherung von Temperaturprofilen
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50000 Gruppen
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Temperaturkontrolle
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K-Sensor + geschlossener Regelkreis
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Bewegung der oberen Heizung
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Rechts/links, vorwärts/rückwärts, frei drehen
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Temperaturgenauigkeit
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±2 Grad
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Positionierung
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Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V--Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
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PCB-Größe
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Max. 410×370 mm Min. 22×22 mm
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BGA-Chip
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2x2 - 80x80 mm
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Mindestspanabstand
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0,15 mm
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Externer Temperatursensor
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1 Stk
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Abmessungen
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570*610*570mm
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Nettogewicht
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35 kg
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Produktbilder
Unternehmensprofil
Shenzhen Dinghua Technologieentwicklung Co., LTD
Shenzhen Dinghua Technologieentwicklung Co., Ltd.ist ein nationales High-{0}}Unternehmen, das integriertForschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service. Seit 2010 widmen wir uns der Entwicklung und FertigungBGA-Rework-StationenUndRöntgeninspektionsmaschinen. Mit38 PatenteUnd97 QualitätskontrollprozesseWir sorgen für kontinuierliche Produktinnovation und zuverlässige Qualität und bleiben dabei stets auf dem Laufenden mit der Branchenentwicklung.
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