PCB-Röntgeninspektionssystem

DerPCB-Röntgeninspektionsmaschineist ein hochentwickeltes, zerstörungsfreies System zur Analyse der inneren Struktur von Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Komponenten mit außergewöhnlicher Genauigkeit. Verwendung einer hohen-AuflösungRöntgenbildgebungstechnologieEs deckt versteckte Defekte wie Hohlräume, Lötbrücken, Risse, offene Schaltkreise und falsch ausgerichtete BGAs auf und gewährleistet so erstklassige Qualität und Zuverlässigkeit bei der elektronischen Montage.

Mit mehreren Betrachtungswinkeln, einstellbarer Vergrößerung und fortschrittlicher Bildanalysesoftware ermöglicht das Gerät eine präzise Fehlererkennung und Echtzeitprüfungen für ein breites Anwendungsspektrum. Es eignet sich besonders gut zur InspektionSMT-Komponenten mit feinem-Pitch, wie BGA, CSP und QFN, wodurch es sich gut-für Schaltungsdesigns mit hoher-Dichte eignet.

Das auf SMT-Produktionslinien, Qualitätskontrollteams und Forschungs- und Entwicklungslabore zugeschnittene PCB-Röntgeninspektionssystem bietet schnelle Leistung, kristallklare Bilder und eine intuitive Benutzerbedienung. Sein robustes Design, modernste Funktionen und zuverlässige Ergebnisse helfen Herstellern, Arbeitsabläufe zu rationalisieren, Nacharbeiten zu minimieren und eine gleichbleibende Produktqualität aufrechtzuerhalten.

Diese Maschine ist ideal für Branchen wie die Elektronikfertigung, Automobilelektronik, Kommunikation und Halbleiterverpackung und bietet eine zuverlässige Lösung fürinterne Inspektionund Qualitätssicherung.

1. Die Röntgenquelle verfügt über eine geschlossene Röntgenröhre, die eine lange Lebensdauer hat und wartungsfrei ist. Es kann mit 90KV/110KV ausgestattet werden;

2. Eine neue Generation hochauflösender digitaler Flachdetektoren- mit hochauflösendem Design, um die besten Bilder in sehr kurzer Zeit zu erhalten;

3. Automatische Lasernavigation und -positionierung, schnelle Auswahl des Aufnahmeortes;

4. X/Y/Z-Achsen-Bewegungssteuerung, einfach zu bedienen;

5. CNC-Inspektionsmodus zur schnellen automatischen Inspektion von Mehrpunkt-Arrays;

6. Neigungswinkel: 60 Grad, geneigt für die Erkennung in mehreren Winkeln, was die Erkennung von Probenfehlern erleichtert;

7. Visuelles hochauflösendes Navigationsfenster, einfach zu bedienen, schnelles Auffinden der Erkennungszielposition;

8. 450mm*500mm Ladeplattform;

9. Der Vorgang ist einfach und schnell, Sie können die Zielfehler schnell finden und mit der zwei{1}stündigen Schulung beginnen.

Das System verwendet eine Röntgenquelle, um Röntgenstrahlen auszusenden, die das zu prüfende Produkt durchdringen. Das Produkt wird auf einer Plattform platziert, die angepasst oder bewegt werden kann, um verschiedene Bereiche zu scannen.

Während die Röntgenstrahlen das Produkt passieren, werden sie von einem TFT-Detektor (Thin-Film Transistor) erfasst, der die Röntgenstrahlen in ein digitales Bild umwandelt. Die vom Detektor gesammelten Daten werden dann vom Prozessor des industriellen Steuerungssystems verarbeitet, der sie analysiert und den Betrieb des Inspektionssystems verwaltet.

Die resultierenden Daten werden auf einem HD-Monitor angezeigt, auf dem detaillierte Röntgenbilder des Produkts angezeigt werden. Über eine Navigationsleiste auf dem Bildschirm kann der Benutzer Einstellungen anpassen, verschiedene Parameter überprüfen oder verschiedene Bilder durchsuchen, um Fehler oder Anomalien zu identifizieren.

1. Inspektion von Lötstellen

Erkennt versteckte Lötfehler wie Hohlräume, Brücken, Risse, kalte Lötstellen und unzureichendes Lot.

2. BGA-, CSP- und QFN-Paketanalyse

Die Röntgeninspektion ist für Ball Grid Array (BGA)- und Chip Scale Package (CSP)-Komponenten von entscheidender Bedeutung, bei denen die Lötstellen von außen nicht sichtbar sind. Identifiziert Hohlräume, Fehlausrichtungen, Kurzschlüsse und offene Verbindungen unter dem Paket. Bewertet den Durchmesser, die Form und die Position der Lotkugel auf Konsistenz und Qualität.

3. Inspektion der internen Struktur von mehrschichtigen Leiterplatten

Untersucht die inneren Schichten von mehrschichtigen Platinen, um Probleme wie gebrochene Durchkontaktierungen oder Löcher, falsch ausgerichtete Schichten, Kurzschlüsse oder offene Leiterbahnen, Delaminierung oder interne Risse zu erkennen

 

 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD

ist ein nationales High-{0}}Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service integriert. Es ist ein professioneller Hersteller von Geräten zur zerstörungsfreien Fehlererkennung wie professionellen BGA-Nacharbeitsstationen, Röntgeninspektionsmaschinen, Röntgenzählmaschinen und so weiter. Wir haben die Kraft, Ihnen bessere Produkte, bessere Dienstleistungen und eine fortschrittlichere technologische Produktivität zu bieten.

Unsere Produkte haben weltweite Anerkennung gefunden und werden in über 80 Länder und Regionen exportiert. Dinghua hat ein starkes Vertriebsnetz und Terminal-Servicesystem aufgebaut und sich als Marktführer und Innovator in der SMT-Lötbranche positioniert.

Unsere Produkte werden in zahlreichen Branchen eingesetzt, darunter in der individuellen Wartung, in Industrie- und Bergbauunternehmen, im Bildungs- und Forschungsbereich sowie in der Luft- und Raumfahrt, und haben sich bei unseren Anwendern einen guten Ruf erworben. Mit der Überzeugung, dass der Erfolg unserer Kunden unser eigener ist, setzt sich Dinghua für die Zusammenarbeit ein und arbeitet gemeinsam an einer besseren Zukunft.

1. Was ist das PCB-Röntgeninspektionssystem?