Löt-Nacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

Löt-Nacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

DH-A2 BGA-Maschine zum Entlöten und Löten von Chips auf dem Motherboard. Wir heißen Geschäftspartner aus der ganzen Welt herzlich willkommen, unsere Fabrik zu besuchen.

Beschreibung

AutomatischLöt-Nacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

Eine automatische Lötnacharbeitsstation ist ein Gerät zur Reparatur oder Änderung elektronischer Komponenten durch Entfernen und Ersetzen gelöteter Elemente. Die Station kombiniert typischerweise zwei Heizmethoden – Heißluft und Infrarot – um ein effektives Entlöten und Löten von Bauteilen zu gewährleisten.

Bei der Heißluftmethode wird die Umgebungsluft mithilfe eines Heizelements erhitzt, wodurch das Lot schmilzt und das Bauteil leicht entfernt werden kann. Bei der Infrarotmethode hingegen wird ein Infrarotstrahler gezielt auf bestimmte Bereiche einer Leiterplatte oder eines Bauteils gerichtet und so das Lot präziser geschmolzen.

In Kombination liefern diese beiden Heizmethoden effiziente und genaue Lötergebnisse. Die Automatikfunktion der Löt-Nacharbeitsstation bedeutet, dass sie über vorprogrammierte Einstellungen verfügt, die eine automatische Steuerung von Temperatur und Zeit für bestimmte Aufgaben ermöglichen. Dies ermöglicht ein schnelleres und genaueres Entlöten und Löten von Bauteilen und ist somit ideal für Industrie- oder Fertigungsumgebungen.

SMD Hot Air Rework Station

SMD Hot Air Rework Station

1. Anwendung der Laserpositionierungs-Lötnacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

Arbeiten Sie mit allen Arten von Motherboards oder PCBA.

Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,

CPGA, LED-Chip.

2.Produktmerkmale vonCCD-Kamera-Löt-Nacharbeitsstation, Heißluft-Infrarot

BGA Soldering Rework Station

3.Spezifikation von DH-A2Löt-Nacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

Leistung 5300w
Oberheizung Heißluft 1200 W
Unterhitze Heißluft 1200W. Infrarot 2700w
Stromversorgung AC220V ±10 % 50/60 Hz
Dimension L530*B670*H790 mm
Positionierung Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung
Temperaturkontrolle K-Typ-Thermoelement, Regelung mit geschlossenem Regelkreis, unabhängige Heizung
Temperaturgenauigkeit ±2 Grad
PCB-Größe Maximal 450 * 490 mm, minimal 22 * ​​22 mm
Feinabstimmung der Werkbank ±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
BGA-Chip 80*80-1*1mm
Mindestspanabstand {}.15mm
Temperatursensor 1 (optional)
Nettogewicht 70 kg

4.Details der AutomatikLöt-Nacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

ic desoldering machine

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5. Warum sollten Sie sich für unser entscheiden?Automatische Lötnacharbeitsstation, Heißluft-Infrarot

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6.Zertifikat der Heißluft-Infrarot-Lötnacharbeitsstation

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,

Dinghua hat die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

pace bga rework station

7.Verpackung und Versand vonLöt-Nacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

Packing Lisk-brochure

8.Versand fürLöt-Nacharbeitsstation Heißluft-Infrarot

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie eine andere Versandbedingung wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

9. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

11. Verwandtes Wissen

I810-Chipsatz

Als Marktführer auf dem globalen Chipsatzmarkt ist Intels erster integrierter Chipsatz die i810-Serie, die die Versionen i810-L, i810, i810DC100 und i810E4 umfasst.

Der i810-Chipsatz integriert die i752 2D/3D-Grafik-Engine, um 2D- und 3D-Grafiken in hoher Qualität zu verarbeiten. Es nutzt außerdem die Accelerated Hub Architecture-Technologie von Intel, um Grafikspeicher, einen AC'97-Controller, einen IDE-Controller und direkte Verbindungen zwischen zwei USB-Anschlüssen und der PCI-Karte zu integrieren. Aufgrund der schlechten Leistung des im i810-Chipsatz integrierten Grafikchips und des Fehlens von AGP-Steckplätzen (was die Erweiterbarkeit einschränkt) kann es jedoch nicht den Anforderungen von High-End-Grafikbenutzern gerecht werden. Heutzutage ist der i810-Chipsatz nur noch selten auf dem Markt zu finden und wird oft als kostengünstiges, leistungsschwaches Produkt in Erinnerung gerufen.

i815E-Chipsatz

Der Chipsatz der i815-Serie ist ein Produkt, das Intel mehr als ein Jahr nach der Veröffentlichung des 440BX-Chipsatzes auf den Markt gebracht hat, um mit dem PC133-Motherboard von VIA zu konkurrieren. Die i815-Serie umfasst fünf Varianten: i815, i815E, i815EP, i815G und i815EG. Wie der i810 verzichtet auch der i815-Chipsatz auf die traditionelle Nord-Süd-Brückenstruktur und verwendet stattdessen eine Hub-Architektur (dedizierte Datenportverbindung) und eine GMCH-Struktur (Graphics Memory Controller Hub). Sein I/O-Kontrollzentrum nutzt den 82801AA ICH1-Chip.

Der Unterschied zwischen dem i815E und dem i815 besteht darin, dass der i815E den ICH2-82801BA-Chip verwendet, der leistungsstärker ist als der ICH1. Der ICH2-Chip unterstützt ATA100 sowie die bisherigen ATA33/66-Modi und beinhaltet auch Softmodem-Funktionen. Die Integration des i815E-Chipsatzes ist recht leistungsstark. Allerdings verfügt der i815E wie der i810 über den i752-Grafikchip von Intel, was zu eingeschränkten Grafikverarbeitungsfunktionen führt. Dennoch kann über den AGP-Steckplatz auf dem Mainboard eine bessere Grafikkarte untergebracht werden.

i845G-Chipsatz

Intel, der Branchenführer, hatte erst mit der Veröffentlichung des integrierten Chipsatzes i845G offiziell einen integrierten Chipsatz zur Unterstützung des Pentium 4 (P4) auf den Markt gebracht. Die grundlegende Architektur des i845G ähnelt der i845-Serie, der Hauptunterschied besteht im integrierten Display-Chip. Der integrierte Chipsatz des i815E nutzte den des i752, der integrierte Display-Chip des i845G stellt jedoch eine deutliche Verbesserung dar.

Erstens erreicht seine 3D-Kernfrequenz 166 MHz und unterstützt 32-Bit-Farbwiedergabe. Im Hinblick auf die 2D-Leistung verfügt der i845G auch über die Hardware-MPEG-2-Dekodierungsfunktion. Die integrierte RAMDAC-Frequenz erreicht 350 MHz und unterstützt eine Auflösung von 1280 x 1024 bei 85 Hz. Hinsichtlich des Speichers teilt sich der i845G den Hauptspeicher des Systems, integriert aber auch einen einkanaligen Rambus-Steuerchip. Motherboard-Hersteller können bei Bedarf bis zu 32 MB RDRAM-unabhängigen Speicher hinzufügen.

Neben dem integrierten Displaychip bietet der i845G noch einige weitere Vorteile. Es verwendet den ICH4 South Bridge-Chip, der USB 2.0 unterstützt, und Intel plant außerdem, AGP 8×-Unterstützung für die North Bridge des i845G hinzuzufügen.

i865G-Chipsatz

Der i865G-Chipsatz ist für Systeme optimiert, die auf dem Intel Pentium 4-Prozessor mit Hyper-Threading-Technologie basieren, und bietet außergewöhnliche Flexibilität, überlegene Systemleistung und schnelle Reaktionsfähigkeit. Intels Stable Image Technology vereinfacht die Software-Image-Verwaltung. Es unterstützt Dual-Channel-DDR400-, DDR333- und DDR266-SDRAM-Speicher und ist mit einer Vielzahl von Intel-CPUs mit einer 478--Pin-Schnittstelle kompatibel.

Die Kommunikationsflussarchitektur des i865G-Chipsatzes nutzt einen dedizierten Netzwerkbus (DNB), um einen direkten Netzwerkaktivitätspfad für den Systemspeicher bereitzustellen, wodurch PCI-Engpässe vermieden und die Belastung von Eingabe-/Ausgabegeräten (E/A) reduziert werden. Dadurch können Benutzer echte Gigabit-Ethernet-Leistung erleben.

Zur Verdeutlichung: Die Bezeichnung „865“ bezieht sich auf das auf dem Motherboard verwendete North Bridge-Chipsatzmodell, z. B. das i865PE. Die mit i865 verwendete South Bridge ist die ICH5-Serie.

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