Automatische BGA Rework Station Preis
1 Stück Bestellungs-Maße: 820 * 770 * 870mm Gewicht: 171KG Nennkapazität: 5300W Strom: 20A Spannung: Wechselstrom 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz Nennarbeitszyklus: 100%
Beschreibung
Beschreibung
Dinghua Technologie ist einer der Top-Ranking-Hersteller, konzentriert sich auf automatische Lötroboter, automatische Schraubverriegelung Maschine, automatische Spender Maschine, manuelle und automatische Operation BGA Rework Station mit solider Qualität und wettbewerbsfähige Preise. Wir haben bereits mit vielen berühmten Unternehmen in China und im Ausland zusammengearbeitet.
DH-A2E ist eine einzigartige Art BGA-Überarbeitungsstation, hochauflösende CCD-Kamera mit automatischem Fütterungs- und Kommissionierungssystem, viel bequemer in der Operation. Hohe rework Erfolgsquote wird hoch gelobt zwischen den Kunden.
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A2E Video Link:
Parameter
1 | Totale Kraft | 5300w |
2 | 3 unabhängige Heizungen | Top Heißluft 1200W, niedrigere Heißluft 1200W, unten Infrarotvorwärmung 2700W |
3 | Stromspannung | AC220V & plusmn; 10% 50 / 60Hz |
4 | Elektrische Teile | 7-Zoll-Touchscreen + intelligente Temperaturregelung Modul + Schrittmotortreiber + unabhängige Mitsubishi PLC + LCD-Display + optisches CCD-System + Laser-Positionierung + industrielle Joystick |
5 | Temperaturkontrolle | K-Sensor-Regelkreis + PID automatische Temperaturkompensation + Temp-Modul, Temperaturgenauigkeit innerhalb & plusmn; 2 ℃. |
6 | Leiterplattenpositionierung | V-Nut + Universalhalterung + bewegliches Leiterplattenfach |
7 | Anwendbare PCB- Größe | Max 370x410mm Min 22x22mm |
8 | Anwendbare BGA-Größe | 2x2mm ~ 80x80mm |
9 | Maße | 600x700x850mm (L * B * H) |
10 | Nettogewicht | 70kg |
DH-A2E automatische BGA Überarbeitungsstation Eigenschaften
* Automatisches Entlöten, Montage und Löten, automatischer Pickup-Chip, wenn der Entlötvorgang abgeschlossen ist.
* Automatisches Chip-Fütterungssystem aktiviert.
* HD CCD Optisches Ausrichtsystem zur präzisen Montage von BGA und Komponenten. CCD-Objektiv Auto Folding & Streching.
* Unabhängige MITSUBISHI PLC innen, um Bewegungen zu steuern, Bewegung stabiler und genauer.
* BGA Montagegenauigkeit innerhalb von 0,01 mm, Reparatur Erfolgsquote 99,9%.
* Laser-Positionierung für schnelle Positionierung BGA-Chip und Motherboard.
* Ausgestattet mit Top-Luftstrom-Einstellknopf, um die Anforderungen kleiner Chips zu erfüllen.
* Überlegene Sicherheitsfunktionen, mit Notschutz.
* Benutzerfreundliche Bedienung, multifunktionales elektronisches System.
Was kann repariert werden?
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