110KV
Sep 29, 2025
Kernparameter
Spannungsbereich: 30-110KV (einstellbar)
Strombereich: 0,1–1,0 mA (einstellbar)
Fokusgröße: Kleiner oder gleich 5 μm (Mikrofokus, hohe Auflösung)
Kühlmethode: Zwangsluftkühlung/Wasserkühlung (optional)
Lebensdauer: Größer oder gleich 5000 Stunden (Dauerbetrieb)
Anwendbare Erkennungsobjekte
BGA (Ball Grid Array): Erkennen Sie Hohlräume, Brücken und leere Lötstellen in Lotkugeln
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor): Analyse der internen Bonddrähte und der Qualität des Chipschweißens
POP (Paket auf Stapel): Inter-Ausrichtungsprüfung von mehrschichtigen Stapelstrukturen
PLCC, PFBGA: Integritätsanalyse des Stiftschweißens
Kleine Metallteile/Drähte: Erkennung von Rissen, Poren und Fremdkörpern
Technische Vorteile
Hochauflösende Bildgebung: Die Mikrofokus-Röntgenröhre erkennt Defekte bis zu einer Größe von 5 μm
Intelligente Steuerung: Unterstützt automatische Belichtung und Echtzeit-Bildverbesserung
Multi-{0}Modus-Erkennung: unterstützt 2D-/3D-Tomographie (CT-Modus optional)
Industrieller{0}Schutz: geschlossenes Design, konform mit CE/FCC-Sicherheitsstandards
Anwendungsszenarien
SMT-Produktionslinie: Online-Erkennung der BGA-Schweißqualität
Laboranalyse: Hochpräzise Prüfungen auf wissenschaftlicher Forschungsniveau
Militär-/Automobilelektronik: Hochzuverlässige Geräteprüfung
