BGA Nacharbeit Station SP360c PS3 PS4

1.Anwendung der automatischen BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4

Arbeiten Sie mit allen Arten von Motherboards oder PCBA.

Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.

2.Produktmerkmale der automatischen BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4

3.Spezifikation der automatischen BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4

4.Details der automatischen BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4

5.Warum sollten Sie sich für unsere automatische BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4 entscheiden?

6.Zertifikat der automatischen BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua inzwischen die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

7.Verpackung und Versand der automatischen BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4

8.Versand fürAutomatische BGA-Rework-Station für SP360c PS3 PS4

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

9. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

11. Verwandtes Wissen
Blasenbehandlung während der Nacharbeit

In Baugruppen mit Bottom-Termination-Komponenten (BTC) stellt das Vorhandensein von Luftblasen bei vielen Anwendungen ein ernstes Problem dar. Um Blasen zu definieren, folgt eine Beschreibung der Lötfehler:

[...] Zinn schmilzt schnell, füllt die entsprechenden Lücken und fängt etwas Flussmittel in den Lötstellen ein. Diese eingeschlossenen Flussmittelblasen sind hohl; [...] Diese Hohlräume verhindern, dass das Zinn die Fuge vollständig ausfüllt. Bei solchen Lötstellen kann das Lot nicht die gesamte Lötstelle ausfüllen, da das Flussmittel im Inneren eingeschlossen ist. [1]

Im SMT-Bereich können Blasen zu folgenden Effekten führen: [...] Da auf jede Lötstelle nur eine begrenzte Menge Lot aufgetragen werden kann, ist die Zuverlässigkeit der Lötstellen von größter Bedeutung. Das Vorhandensein von Blasen ist ein häufiger Nachteil von Lötverbindungen, insbesondere beim Reflow-Löten im SMT. Blasen können die Festigkeit der Lötstelle schwächen und letztendlich zum Versagen der Lötstelle führen. [2]

Die Auswirkung von Blasenbildung auf die Qualität der Lötverbindung wurde in verschiedenen Foren mehrfach diskutiert:

• Reduzierte Wärmeübertragung von der Komponente auf die Leiterplatte, was das Risiko einer übermäßigen Körpertemperatur der Komponente erhöht.
• Reduzierte mechanische Festigkeit der Lötstellen.
• Aus der Lötstelle entweicht Gas, das möglicherweise Lotspritzer verursacht.
• Reduzierte Strombelastbarkeit der Lötstelle (Strombelastbarkeit) – die Übergangstemperatur steigt aufgrund des erhöhten Widerstands in der Lötstelle.
• Probleme bei der Signalübertragung – bei Hochfrequenzanwendungen können Blasen das Signal schwächen.

Dieses Problem tritt besonders in der Leistungselektronik auf, wo die Blasenbildung auf Wärmeleitpads (z. B. Komponenten von QFN-Gehäusen) zunehmend Anlass zur Sorge gibt. Zur Ableitung muss die Wärme vom Bauteil auf die Leiterplatte übertragen werden. Wenn dieser kritische Prozess beeinträchtigt wird, verkürzt sich die Lebensdauer der Komponente erheblich.

Konventionelle Methoden zur Blasenreduzierung:
Zu den herkömmlichen Methoden zur Blasenreduzierung gehören die Verwendung von blasenarmer Lötpaste, die Optimierung des Reflow-Profils und die Anpassung der Schablonenöffnungen, um die optimale Menge an Lötpaste aufzutragen. Darüber hinaus ist die Bekämpfung der Blasenbildung im flüssigen Zustand der Lotpaste ein weiterer wichtiger Aspekt der Lösung im gesamten elektronischen Montageprozess.

Es stellt sich also die Frage: Wie kann der Blasenbehandlungsprozess in einer offenen Umgebung wie einer Nacharbeitsausrüstung angewendet werden? Die beim Reflow-Löten eingesetzte Vakuumtechnik ist eindeutig nicht geeignet. Eine Technik, die auf einer sinusförmigen Anregung des PCB-Substrats basiert, eignet sich besser für Nacharbeiten (Abbildung 1). Zunächst wird die Leiterplatte durch eine Longitudinalwelle mit einer Amplitude von weniger als 10 μm angeregt. Diese Sinuswelle erregt die Leiterplatte mit einer bestimmten Frequenz. In diesem Bereich schwingen sowohl der Leiterplattenkörper als auch die Lötstellen auf der Leiterplatte unter Belastung mit. Wenn die Leiterplatte mit Energie beaufschlagt wird, bleiben die Bauteile an Ort und Stelle und die Blasen werden in die Randbereiche des flüssigen Lots gedrückt, sodass sie aus den Lötstellen entweichen können.

Durch diese Methode kann der Blasenanteil beim Löten neuer Bauteile auf 2 % reduziert werden (Abb. 2). Selbst mit dieser Technik kann während des sekundären Reflow-Prozesses eine erhebliche Blasenentfernung an den Ziellötstellen auf der bestückten Leiterplatte erreicht werden. Bei diesem Re-Bubbling-Rework-Prozess wird nur der ausgewählte Bereich auf der Leiterplatte auf Reflow-Temperaturen erhitzt und nur dieser Bereich wird sinusförmig angeregt, sodass keine negativen Auswirkungen auf das gesamte Produkt entstehen.

Wellen scannenbreiten sich in Längsrichtung entlang des PCB-Substrats aus.
Die Anregung erfolgt durch eine lineare Abtastwelle, die von einem piezoelektrischen Aktor erzeugt wird.

1. Umgang mit Blasen in PCBA mit einem Piezo-Treiber.
2. Aktivierung der Anregungsfunktion beim Reflow, um den Blasenanteil im MLF (vor und nach der Applikation) deutlich zu reduzieren.