2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
Die DH-200 BGA Rework Station ist eine der Maschinen, mit denen Sie sich einfach vertraut machen können. Es verfügt über eine benutzerfreundliche Software. Hier kann der Benutzer Standardprofile oder Free-Mode-Profile erstellen und diese dann in den Speicher der DH-200 BGA Rework Station herunterladen oder auf dem PC speichern. Die Reparatur auf Chipebene für Mobiltelefone kann sehr bald abgeschlossen werden.
Beschreibung
2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
1. Produktmerkmale der 2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
1. Die erste und zweite Zone mit Übertemperaturschutz.
2. Nach Abschluss des Entlötens und Lötens erfolgt ein Alarm. Die Maschine ist mit einer Vakuumabsaugung ausgestattet
Stift, um das Entfernen des BGA nach dem Entlöten zu erleichtern.
3. Entlöten und Löten von kleinen und mittelgroßen oberflächenmontierten Geräten (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF und
SOIC. Die Entnahme des Bauteils von der Leiterplatte erfolgt manuell (Pinzette oder Vakuumgreifer). Vor dem Löten
Die Komponente benötigt eine angemessene Ausrichtung.
4. Die zweite Temperatur kann je nach Aussehen und Komponenten der Leiterplatte angepasst werden, um zu verhindern
Kollision mit Komponenten der unteren Leiterplattenplatte;
2.Spezifikation der 2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
3.Details der 2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
1.2 unabhängige Heizgeräte (Heißluft und Infrarot);
2.HD-Digitalanzeige;
3.HD-Touchscreen-Schnittstelle, SPS-Steuerung;
4.LED-Scheinwerfer;
4. Warum sollten Sie sich für unsere 2-in-1-Touchscreen-SMD-Rework-Station entscheiden?
5.Zertifikat einer 2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
6.Verpackung und Versand der 2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
7. Verwandte Kenntnisse der 2-in-1-Kopf-Touchscreen-SMD-Rework-Station
Was sind Nachlötprozesse?
1, Lötpaste verschmieren: BGA-Kugel. Um die Lötqualität sicherzustellen, prüfen Sie vor dem Auftragen, ob sich auf dem PCB-Pad Staub befindet
die Lotpaste. Am besten wischen Sie das Pad ab, bevor Sie die Lotpaste auftragen. Legen Sie die Platine auf den Servicetisch und
Verwenden Sie den Pinsel, um eine übermäßige Menge Lötpaste auf die Pad-Positionen aufzutragen, und verwenden Sie BGA, um die Kugel zu montieren. (Zu
viel Beschichtung
führt zu einem Kurzschluss. Umgekehrt lässt es sich leicht luftverschweißen. Daher muss die Lotpastenbeschichtung vorhanden sein
gleichmäßig überproportioniert, um Staub und Verunreinigungen auf der BGA-Lötkugel zu entfernen. Zur BGA-Kugelformung, Str-
Verbessern Sie die Schweißergebnisse).
2. Montage: Der BGA wird auf der Leiterplatte montiert; Der Siebdruckrahmen dient als Positionierer zum Ausrichten des BGA-Pads
mit dem Pad der Leiterplatte. Beachten Sie, dass die Richtungsmarkierung auf dem BGA-Profil mit der Leiterplatte verbunden sein sollte
Platine Beachten Sie die Wegweiser, um eine umgekehrte BGA-Richtung zu vermeiden. Grafik und Text. Zur gleichen Zeit, wenn
Wenn die Lötkugel geschmolzen und verschweißt ist, führt die Spannung zwischen den Lötstellen zwangsläufig zu einer Selbstausrichtung.
3, Schweißen: Der Auftrag mit dem Auftrag zum Abriss. Dafür sorgt die Platzierung der Leiterplatte auf der BGA-Rework-Station
Es liegt kein Fehler in der Verbindung zwischen BGA und Leiterplatte vor. Ich kenne BGA nicht, um den Ball zu pflanzen. Tragen Sie das Des-
Alterungstemperaturkurve und klicken Sie auf die Schweißnaht. Verfahren. Wenn das Erhitzen beendet ist, kann es nachher entfernt werden
aktive Kühlung, und die Reparatur ist abgeschlossen.
