Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine

1.Spezifikation der Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine

Leistung	5300W
Oberheizung	Heißluft 1200W
Unterhitze	Heißluft 1200 W. Infrarot 2700 W
Stromversorgung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
Dimension	L530*B670*H790mm
Positionierung	Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung
Temperaturkontrolle	Thermoelement Typ K, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 450*490 mm. Minimal 22*22 mm
Feinabstimmung der Werkbank	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
BGA-Chip	80*80-1*1mm
Mindestspanabstand	{}.15mm
Temperatursensor	1 (optional)

2.Details der Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine

3. Warum sollten Sie sich für unsere Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine entscheiden?

4.Zertifikat der Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine

5. Verpackung und Versand

Verwandtes Wissen

Richtlinien für den BGA-Chip-Rework-Prozess

I. Richtlinien für den BGA-Chip-Reparaturprozess

In diesem Artikel werden hauptsächlich die Verfahren zum Entlöten und Einsetzen der Kugeln für BGA-ICs sowie die Vorsichtsmaßnahmen beschrieben, die bei der Arbeit mit bleihaltigen und bleifreien Platinen auf der BGA-Rework-Station zu treffen sind.

II. Beschreibung des BGA-Chip-Reparaturprozesses

Die folgenden Punkte sollten bei der BGA-Wartung beachtet werden:

1. Um Schäden durch Überhitzung während des Entlötvorgangs zu vermeiden, sollte die Temperatur der Heißluftpistole vor der Verwendung voreingestellt werden. Der erforderliche Temperaturbereich liegt zwischen 280 und 320 Grad. Während des Entlötvorgangs sollte die Temperatur nicht verändert werden.
2. Vermeiden Sie Schäden durch statische Elektrizität, indem Sie vor dem Umgang mit Komponenten ein elektrostatisches Armband tragen.
3. Um Schäden durch Wind und Druck der Heißluftpistole zu vermeiden, passen Sie den Druck und den Luftstrom der Heißluftpistole vor der Verwendung an. Vermeiden Sie es, die Pistole während des Entlötens zu bewegen.
4. Um Schäden an den BGA-Pads auf der PCBA zu vermeiden, berühren Sie das BGA vorsichtig mit einer Pinzette, um zu prüfen, ob das Lot geschmolzen ist. Wenn das Lot entfernt werden kann, stellen Sie sicher, dass das ungeschmolzene Lot erhitzt wird, bis es schmilzt. Hinweis: Gehen Sie vorsichtig vor und wenden Sie keine übermäßige Kraft an.
5. Achten Sie auf die Positionierung und Ausrichtung des BGA auf der PCBA, um die Bildung sekundärer Lotkugeln zu vermeiden.

III. Grundlegende Ausrüstung und Werkzeuge für die BGA-Wartung

Die folgenden Grundgeräte und Werkzeuge sind erforderlich:

1. Intelligente Heißluftpistole (zum Entfernen des BGA).
2. Antistatischer Wartungstisch und elektrostatisches Armband (tragen Sie das Armband vor dem Betrieb und Arbeiten an einer Antistatikstation).
3. Antistatischer Reiniger (wird zur Reinigung des BGA verwendet).
4. BGA-Rework-Station (wird zum BGA-Löten verwendet).
5. Hochtemperaturofen (zum Backen von PCBA-Platinen).

Zusatzausrüstung: Vakuumsauger, Lupe (Mikroskop).

IV. Backvorbereitung vor dem Brett und zugehörige Anforderungen

1.Das Brett benötigt je nach Einwirkzeit unterschiedliche Backzeiten. Die Belichtungszeit richtet sich nach dem Bearbeitungsdatum auf dem Barcode der Tafel.

2. Die Backzeiten sind wie folgt:

• Expositionszeit Weniger als oder gleich 2 Monate: Backzeit=10 Stunden, Temperatur=105±5 Grad
• Einwirkzeit > 2 Monate: Backzeit=20 Stunden, Temperatur=105±5 Grad

3.Entfernen Sie vor dem Backen der Platine temperaturempfindliche Komponenten wie optische Fasern oder Kunststoffe, um Schäden durch Hitze zu vermeiden.

4. Alle BGA-Nacharbeiten müssen innerhalb von 10 Stunden nach Entnahme der Platine aus dem Ofen abgeschlossen sein.

5.Wenn die BGA-Nacharbeit nicht innerhalb von 10 Stunden abgeschlossen werden kann, lagern Sie die PCBA in einem Trockenofen, um eine Feuchtigkeitsaufnahme zu vermeiden. Ein erneutes Erhitzen der PCBA könnte zu Schäden führen.

V. Schritte zum Entlöten des BGA-Chips und zum Einsetzen der Kugeln

1. BGA-Vorbereitung vor dem Löten

Stellen Sie die Parameter der Heißluftpistole wie folgt ein: Temperatur=280 Grad –320 Grad, Lötzeit=35–55 Sekunden, Luftstrom=Stufe 6. Legen Sie die PCBA auf den antistatischen Schreibtisch und sichern Sie es.

2.Löten des BGA-Chips

Merken Sie sich die Richtung und Positionierung des Chips, bevor Sie ihn entfernen. Wenn auf der PCBA kein Siebdruck oder keine Markierung vorhanden ist, markieren Sie mit einem Marker einen kleinen Bereich um die Unterseite der BGA. Tragen Sie eine kleine Menge Flussmittel unter oder um das BGA auf. Wählen Sie für die Heißluftpistole die passende Spezialschweißdüse in BGA-Größe aus. Richten Sie den Pistolengriff vertikal am BGA aus und lassen Sie dabei etwa 4 mm Abstand zwischen der Düse und dem Gerät. Aktivieren Sie die Heißluftpistole. Es wird automatisch mit den voreingestellten Parametern entlötet. Warten Sie nach dem Entlöten 2 Sekunden und entfernen Sie dann das BGA-Bauteil mit einem Saugstift. Überprüfen Sie das Pad nach dem Entfernen auf etwaige Beschädigungen, z. B. Abheben des Pads, Kratzer auf dem Schaltkreis oder Ablösung. Wenn eine Anomalie festgestellt wird, beheben Sie diese sofort.

3. BGA- und PCB-Reinigung

• Legen Sie das Brett auf die Werkbank. Verwenden Sie einen Lötkolben und ein Lötgeflecht, um überschüssiges Lot von den Pads zu entfernen. Achten Sie darauf, nicht am Pad zu ziehen, um Schäden zu vermeiden.
• Verwenden Sie nach dem Reinigen der Pads eine PCB-Reinigungslösung und einen Lappen, um die Oberfläche zu reinigen. Wenn die CPU erneut geballt werden muss, verwenden Sie einen Ultraschallreiniger mit Antistatikgerät, um die BGA-Komponente vor dem erneuten Ballen zu reinigen.

Notiz:Bei bleifreien Geräten sollte die Temperatur des Lötkolbens 340 ± 40 Grad betragen. Bei CBGA- und CCGA-Pads sollte die Lötkolbentemperatur 370 ± 30 Grad betragen. Wenn die Temperatur des Lötkolbens nicht ausreicht, sollten Anpassungen basierend auf den tatsächlichen Bedingungen vorgenommen werden.

4.BGA-Chip-Balling

Die Dose für BGA-Chips sollte aus lasergestanzten Stahlblechen mit einseitig aufgeweitetem Netz bestehen. Die Blechdicke sollte 2 mm betragen und die Lochwände sollten glatt sein. Die Unterseite des Lochs (die Seite, die das BGA berührt) sollte glatt und frei von Kratzern sein. Platzieren Sie das BGA mithilfe der BGA-Nacharbeitsstation auf der Schablone und achten Sie dabei auf eine präzise Ausrichtung. Die Schablone sollte mit einem Magnetblock befestigt werden. Auf die Schablone wird eine kleine Menge dickerer Lotpaste aufgetragen, die alle Maschenöffnungen füllt. Anschließend wird das Stahlblech langsam angehoben, wodurch kleine Lötkügelchen auf dem BGA zurückbleiben. Anschließend werden diese erneut mit einer Heißluftpistole erhitzt, um gleichmäßige Lotkugeln zu bilden. Wenn auf einzelnen Pads Lotkugeln fehlen, tragen Sie das Lot erneut auf, indem Sie erneut auf das Stahlblech drücken. Erhitzen Sie das Stahlblech nicht mit der Lotpaste, da dies die Genauigkeit beeinträchtigen könnte.

5. BGA-Chip-Löten

Tragen Sie eine kleine Menge Flussmittel auf die BGA-Lötkugeln und PCBA-Pads auf und richten Sie dann das BGA an den Originalmarkierungen aus. Vermeiden Sie die Verwendung von übermäßigem Flussmittel, da dies zu Kolophoniumblasen führen kann, die den Chip verschieben können. Platzieren Sie die PCBA auf der BGA-Rework-Station und richten Sie sie horizontal aus. Wählen Sie die entsprechende Düse aus und platzieren Sie die Düse 4 mm über dem BGA. Nutzen Sie das vorgewählte Temperaturprofil auf der BGA-Rework-Station, die das BGA automatisch verlötet.Notiz:Drücken Sie beim Löten nicht auf das BGA, da dies zu einem Kurzschluss zwischen den Kugeln führen kann. Wenn die BGA-Lotkugeln schmelzen, zentriert die Oberflächenspannung den Chip auf der PCBA. Sobald die Nacharbeitsstation mit dem Aufheizen fertig ist, ertönt ein Alarm. Bewegen Sie die PCBA erst, wenn sie 40 Sekunden lang abgekühlt ist.

VI. BGA-Lötinspektion und PCBA-Platinenreinigung

1. Reinigen Sie nach dem Löten die BGA-Komponente und die PCBA mit einem Plattenreiniger, um überschüssiges Flussmittel und Lotpartikel zu entfernen.
2. Überprüfen Sie BGA und PCBA mit einer Lupenlampe und stellen Sie sicher, dass der Chip zentriert, ausgerichtet und parallel zur PCBA ist. Suchen Sie nach überschüssigem Lötzinn, Kurzschlüssen oder anderen Problemen. Wenn Sie Auffälligkeiten feststellen, löten Sie den betroffenen Bereich erneut. Fahren Sie mit dem Testen der Maschine erst fort, wenn die Inspektion abgeschlossen ist, um eine Ausweitung des Fehlers zu vermeiden.