Chip-Reballing-Maschine
Die halbautomatische Batch-Ballplatzierungsmaschine von Dinghua eignet sich für die Ballplatzierung auf verschiedenen Arten von Chips. Es ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Vorrichtungen und Schablonen in der Werkstatt.
Beschreibung
Produktbeschreibung
Produktparameter
| Gesamtleistung | 300W |
| Stromversorgung | AC220V ±10 % 50 Hz |
| Gesamtabmessungen | L650×B400×H350 mm |
| Positionierungsmethode | Steckplatz für Vorrichtungsplatine |
| Hebemethode | Schrittmotor |
| Kontrollpräzision | ±0,01 mm |
| Maschinengewicht | 49kg |
| Anwendung | BGA-Ball-Montagegerät, BGA-Reballing-Station, BGA-Reballing-Maschine |
Produktdetails
Mensch-Maschine-Schnittstelle mit Touchscreen, einfach zu bedienen und schnell zu erlernen.
Die Infrarot-Sensortechnologie sorgt dafür, dass das Gerät erst dann in Betrieb geht, wenn alles bereit ist, und macht es so sicher und effizient.
Die Chiphalterung ermöglicht die gleichzeitige Platzierung mehrerer Chips, was zu einer deutlich höheren Effizienz führt.
Die Schablone wird entsprechend den Chipspezifikationen angepasst, sodass sie mit verschiedenen Chip-Ball-Grid-Arrays kompatibel ist.
Sichern Sie den Chip einfach und effizient und stellen Sie sicher, dass er sich beim Löten und bei Vibrationen des Ball Grid Array (BGA) nicht verschiebt.
Die Ballplatzierung war ausgezeichnet, es gab keine fehlenden Bälle und keine Fehlausrichtung.
Die Gleitschienen funktionieren leichtgängig und sorgen für eine präzise Positionierung.
Verdickte Stahlgrundplatte, robust und stabil.
Der Zylinder hebt und senkt sich automatisch und die Kugeln werden automatisch eingelegt.
Das Netzpaneel ist mit Clips befestigt und ermöglicht so einen schnellen Austausch.
