BGA SMT SMD Reflow Reball Machine

Hot Air BGA SMT SMD Reflow Reball Machine mit einer hohen erfolgreichen Reparaturrate . sogar Heizung auf dem gesamten Motherboard kann verhindern, dass Motherboard aus der Form ist . Fokussierte Heizung auf Zielchips kann vermeiden, die umgebenden Komponenten zu schädigen {.} vermeiden, um die umliegenden Komponenten zu schäden .

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Beschreibung

Was ist eine BGA SMT/SMD -Reflow & Reball -Maschine?

Reflow -Funktion: Verwendet präzise heiße Luft (oben und unten) und Infrarotheizzonen zum Schmelzen und Befestigen von BGA/SMD -Komponenten über kontrollierte Temperaturprofile . an PCBs
Neuballerfunktion: Entfernt vorhandene Lötbälle aus einem BGA -Chip, richtet eine Metallschablone aus und legt frische Lötkugeln vor dem Reflow . wieder auf den Chip.

Diese kombinierten Maschinen sind ideal für Prototypen, Komponentenreneuer, Elektronikreparaturlabors und Produktionsstörungen .

Modell: DH-A2

1. Anwendung von automatisch

Löten, Neuball, Entlorden verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, Pop, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED -Chip .

Vorteile und Funktionen
1. Integrierter Reflow & Neuball in einer Einheit

Ermöglicht eine vollständige Chip -Überarbeitung in einem System: Entlorden, Schablonen -Neuballering, Lötkugelplatzierung, Vision -Ausrichtung und endgültiger Reflow .

Bietet Workflow -Effizienz und niedrigere Gerätekosten im Vergleich zu separaten Geräten
2. Multi-Zone, präzise thermische Kontrolle

Typische Systeme umfassen 3 unabhängige Heizzonen: obere heiße Luft, untere Heißluft und IR -Boden -Vorhitzer .
Die Verwendung von K -Typ -Thermoelementen und PID -Schleifenkontrolle sorgt dafür, dass die Temperaturgenauigkeit innerhalb von ± 1 Grad, Minderung von PCB -Verhandlungen und thermischen Schaden . mindert wird

3. Hochprezisions -Vision & Ausrichtung

CCD -optische Systeme (häufig mit Strahlspalten oder Zoom), gepaart mit der Laserpositionierung, liefern die Platzierungsgenauigkeit um ± 0 . 01 mm.
Schablonenausrichtung in X/Y/T und Theta Control sorgt für eine genaue Platzierung und Reflow -Ausrichtung .

4. benutzerfreundliche UI mit Profilspeicher und Analyse

Viele Einheiten bieten Touchscreen-HMI, kennwortgeschützte Einstellungen, Profilspeicher (häufiges Speichern von Hunderten von Kurven) sowie Echtzeit-Grafik und -analyse .
Ideal für Anfänger und sorgt für eine wiederholbare, nachvollziehbare Prozesssteuerung

5. effizienter und sicherer Betrieb

Automatische Vakuum-Pickup-Köpfe, servo-kontrollierte Bewegung und optionale Stickstoffspülung helfen dabei, Hohlräume zu reduzieren und den Ertrag zu verbessern .
Zu den Sicherheitsmerkmalen gehören zu Über -Temperaturalarme, automatischer Leistungsvermögen, ESD -Schutz, Sprachwarnungen vor dem Schweißen und Kühlventilatoren zur Geschwindigkeitszeit und Reduzierung der PCB -Dehnung .

6. breite Kompatibilität und Kosteneinsparungen

Unterstützt eine breite Palette von Chipgrößen (von ~ 1 × 1 mm bis 80 × 80 mm) und BGAs mit Feinschub (größer oder gleich 0 . 15 mm).
Ermöglicht das Errettung teurer Chips (E . G ., von Smartphones, Konsolen, Laptops) und reduziert die Verringerung des Ersatzs von ganzen Boards - Typische Reparaturerfolgsquoten über 98%–99%.

3. Technische Daten der Laserpositionierung automatisch

Leistung	5300W
Obere Heizung	Hot Air 1200W
Untere Heizung	Hot Air 1200W . Infrarot 2700W
Stromversorgung	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimension	L530W670H790 mm
Positionierung	V-Groove-PCB-Unterstützung und mit externer Universalanlage
Temperaturregelung	K -Typ Thermoelement, Steuerung geschlossener Schleifen, unabhängige Erwärmung
Temperaturgenauigkeit	± 2 Grad
PCB -Größe	Max 450490 mm, min 2222 mm
FEHN-TUNING	± 15 mm nach vorne/rückwärts, ± 15 mm rechts/links
Bgachip	8080-11mm
Minimaler Chipabstand	0,15 mm
Temperatursensor	1 (optional)
Nettogewicht	70 kg

4. Strukturen der Infrarot -CCD -Kamera

5. Warum Hot Air Reflow BGA SMT SMD Reflow Reball Machine ist Ihre beste Wahl?

6. Zertifikat der optischen Ausrichtung automatisch

UL, E-Mark, CCC, FCC, CE ROHS-Zertifikate . In der Zwischenzeit verbessert und perfektioniert das Qualitätssystem.

Dinghua hat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT-Audit-Zertifizierung . bestanden

pace bga rework station

7. Packung und Versand von CCD -Kamera Automatisch

8. Versand fürSehversorgung automatisch gespalten

DHL/TNT/FEDEX . Wenn Sie einen anderen Versandbegriff wünschen, sagen Sie uns .. Wir unterstützen Sie .

{Oder

DIY -gedruckte Leiterplatte

Verwenden Sie eine Universalplatine, um eine Schaltung zu reparieren, aber es ist schwierig, das benötigte Schaltungslayout zu erreichen? Für viele Elektronik-Enthusiasten heute kann das Universal Board die Anforderungen der Produktion nicht mehr erfüllen. Die photosensitive Platte bietet eine kostengünstige und bequeme Lösung, mit der Sie in kurzer Zeit komplexe oder sogar Patch-Schaltungen mit hoher Präzision erstellen können.

Um zu demonstrieren, verwenden wir als Beispiel einen einfachen 20- Stück "Strohhut" -LED-LED, und ich zeige Ihnen, wie Sie die photosensitive Platte nutzen, die ordentlich, bequem und einfach zu bedienen sind!

Zeichnen und drucken Sie Ihr Schaltplan!

Zuerst müssen Sie das Schaltplan . dafür zeichnen. Ich empfehle die Verwendung von PCB -Designsoftware wieSprint -Layout. Während Sie andere Software verwenden können, schlage ich vor, Sprint-Layout, insbesondere für Anfänger, da es einfach und benutzerfreundlich ist .

Sobald Ihr Design abgeschlossen ist, müssen Sie das Diagramm . drucken, wenn Sie zu Hause einen Drucker haben, großartig! Wenn nicht, können Sie nach der "Smart Printer Virtual Printer Crack-Version" auf Baidu-Praktikum suchen. Mit dieser praktischen, grünen Software können Sie jedes Dokument in eine Vielzahl von Formaten umwandeln.

Drucken Sie das Schaltplan aus und schneiden Sie es auf die Größe Ihres Designs!

Notiz:Überprüfen Sie vorsichtig die gedruckten Zeilen . Manchmal gibt es Pausen oder Kurzschaltungen . Wenn Sie einen Tintenstrahldrucker verwenden, erhöhen Sie den Zeilenabstand geringfügig, um Pausen zu vermeiden.

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