Iphone IC-Entfernungsmaschine automatisch

1. Wird für verschiedene Chips wie IC, QFN, TSOP und DIP usw. verwendet.
2.Automatisches Aufnehmen und Zurücksetzen.
3.Vakuumpumpe im Inneren installiert.
4.Notfallfunktion

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Beschreibung

Entlöten und Löten auf Chipebene für Mobiltelefone, Computer, Fernseher usw. verschiedener Marken.

Modell: DH-A2

1.Anwendung der optischen Iphone IC-Entfernungsmaschine automatisch

Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-Chip.

Kann IC-Chips von Motherboards von Samsung, iPhone, Huawei, Xiaomi, OPPO usw. entfernen.

2.Vorteil der automatischen iPhone-IC-Entfernungsmaschine

3.Technische Daten

4.Strukturen der Infrarot-CCD-Kamera Iphone IC-Entfernungsmaschine automatisch

5.Warum ist die automatische Heißluft-Iphone-IC-Entfernungsmaschine Ihre beste Wahl?

6.Zertifikat der CCD-Linse Iphone IC Remove Machine Automatic

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,

Dinghua hat die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

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7. Verpackung und Versand

8.Versand fürSplit Vision Iphone IC-Entfernungsmaschine automatisch

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

9. Kontaktieren Sie uns für eine sofortige Antwort und den besten Preis.

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10. Verwandte Kenntnisse über Iphone IC Remove Machine Automatic

Chinas Chip-Herstellungstechnologie „Card Neck“ soll einen Durchbruch erzielen und bald industriell umgesetzt werden

Anwendungen von Iphone IC Remove Machine Automatic.

Laut einem Bericht vonWissenschaft und Technologie täglich, hat das Brown Pine-Team am Wuhan National Research Center for Photoelectricity einen Zweistrahllaser verwendet, um die Beugungsgrenze des Strahls auf einem selbst entwickelten Fotolack zu durchbrechen. Mithilfe einer Fernfeldoptikmethode konnten sie eine Linie mit einer Mindestbreite von 9 nm ätzen und so bedeutende Innovationen von der hochauflösenden Bildgebung bis zur superbeugungsbegrenzten Lithographie erzielen. Das Ganlansong-Team entwickelte unabhängig voneinander verschiedene Fotolacke, um Schlüsselkomponenten des Lithographie-Prototypsystems zu lokalisieren, das in der iPhone IC Remove Machine Automatic verwendet wird.

Die Lithographiemaschine ist eine Schlüsselausrüstung im Herstellungsprozess integrierter Schaltkreise. Die gängigen Lithografiemaschinen für tiefes Ultraviolett (DUV) und extremes Ultraviolett (EUV) werden hauptsächlich von der niederländischen Firma ASML hergestellt, die die „Card-Neck“-Technologie der heimischen Herstellung integrierter Schaltkreise dominiert. Das Ganlansong-Team hat einen neuen Ansatz für die Fotolithographie entwickelt, ohne sich auf bestehende Technologien zu verlassen, und damit das Monopol ausländischer Technologien in der dreidimensionalen Mikro-Nano-Fotolithographie gebrochen. Diese Innovation befasst sich mit Einschränkungen bei Materialien, Software sowie optischen und mechanischen Komponenten. Nach der Lösung wichtiger Probleme wie der Fertigungsgeschwindigkeit wird erwartet, dass diese Technologie auf die Herstellung integrierter Schaltkreise angewendet wird.

Chips sind die Grundlage vieler High-Tech-Industrien, und die Chipdesign- und Fertigungstechnologie ist zu einem der wichtigsten Wettbewerbsbereiche zwischen den großen Weltmächten geworden. Chip-Produktionsanlagen bilden die Fertigungsbasis für die Chipproduktion in großem Maßstab und stehen daher an der Spitze der Halbleiterchipindustrie, einschließlich Anwendungen in der iPhone IC Remove Machine Automatic.

Zenerdiode:

Eine Zenerdiode ist ein Halbleiterbauelement mit sehr hohem Widerstand, bis die kritische Durchbruchspannung in Sperrrichtung erreicht wird.

In Schaltkreisen wird die Zenerdiode üblicherweise mit „ZD“ gefolgt von einer Zahl gekennzeichnet, z. B. steht ZD5 für den Spannungsregler Nummer 5.

Prinzip der Zenerdioden-Spannungsregelung:Das Merkmal einer Zener-Diode ist, dass die Spannung an ihren Anschlüssen nach dem Durchschlag nahezu konstant bleibt. Wenn bei Anschluss an einen Stromkreis die Spannung an irgendeinem Punkt aufgrund von Änderungen in der Stromversorgung oder anderen Faktoren schwankt, bleibt die Spannung an der Last stabil.

Fehlermerkmale:Die Hauptfehler von Zener-Dioden sind Unterbrechung, Kurzschluss und instabile Spannungsregelung. Bei einem offenen Stromkreis steigt die Versorgungsspannung; Bei Kurzschlüssen oder instabiler Regelung kann die Versorgungsspannung auf Null sinken oder instabil werden.

Induktivität:

Wenn Strom durch eine Spule fließt, erzeugt er ein Magnetfeld, das einen Strom induziert, der dem Stromfluss durch die Spule Widerstand leistet. Dieses Phänomen wird als elektrische induktive Reaktanz bezeichnet und in Henrys (H) gemessen. Diese Eigenschaft wird in den induktiven Komponenten der iPhone IC Remove Machine Automatic genutzt.

Induktivitäten sind in der Regel mit „L“ gefolgt von einer Nummer im Stromkreis gekennzeichnet. L6 bezieht sich beispielsweise auf die Induktivität Nr. 6. Die Induktivitätsspule wird hergestellt, indem isolierter Draht um einen isolierten Spulenkörper gewickelt wird. Gleichstrom kann mit minimalem Spannungsabfall durch die Spule fließen, während Wechselstrom aufgrund der selbstinduzierten elektromotorischen Kraft, die der angelegten Spannung entgegenwirkt, auf Widerstand stößt. Mit zunehmender Frequenz steigt auch die Spulenimpedanz. Induktivitäten können mit Kondensatoren im Stromkreis Schwingkreise bilden. Induktivitäten werden in der Regel, ähnlich wie Widerstände, mit einer Markierungs- oder Farbcodierungsmethode gekennzeichnet. Beispielsweise stehen Braun, Schwarz, Gold und Gold für 1 uH (mit 5 % Toleranz) für die Induktivität im iPhone IC Remove Machine Automatic.

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