Halbautomatische optische BGA-Rework-Station
1. Produkteinführung Platinenreparatur neu definiert – automatisch, flexibel und prozesssicher! · Hocheffizienter 1200-W-Hybridheizkopf, großflächige IR-Unterheizung mit 3 Heizzonen (3000 W) · Automatische und präzise Bauteilausrichtung mithilfe maschineller...
Beschreibung
Halbautomatische optische BGA-Rework-Station
1. Produkteinführung
Platinenreparatur neu definiert: automatisch, flexibel und prozesssicher!
- Hocheffizienter 1200-W-Hybridheizkopf
- Homogene, großflächige IR-Unterbodenheizung mit 3 Heizzonen (je 800 W)
- Automatische und präzise Bauteilausrichtung mithilfe der Bildverarbeitung
- Hochpräzises, motorbetriebenes Achsensystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)
- Anwenderunabhängige, reproduzierbare Reparaturergebnisse garantiert
- Prozesssteuerung und Dokumentation über die Bediensoftware HRSoft
- Vollautomatischer oder halbautomatischer Betrieb
- Geeignet für die Verwendung mit der Dip&Print Station
2. Produktspezifikationen
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Abmessungen (B x T x H) in mm |
660 * 620 * 850 mm |
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Gewicht in kg |
70 kg |
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Antistatisches Design (j/n) |
y |
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Nennleistung in W |
5300W |
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Nennspannung in V/AC |
110~220V 50/60Hz |
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Oberheizung |
Heißluft 1200W |
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Niedrigere Erwärmung |
Heißluft 1200W |
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Vorwärmbereich |
Infrarot 2700 W, Größe: 250 x 330 mm |
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Leiterplattengröße in mm |
von 20*20~370*450 mm |
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Bauteilgröße in mm |
ab 1*1 80*80 |
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Betrieb |
7-Zoll integrierter Touchscreen, 800 x 480 Auflösung |
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Testsymbol |
CE |
3. Produktanwendungen
Entlöten, Bestücken und Löten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallisches BGA, CGA,
BGA-Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile mit einer Kantenlänge bis 1 x 1 mm.
4. Produktdetails
5. Produktqualifikationen
6. Unsere Dienstleistungen
Zur Unterstützung unserer Kunden bieten wir von unseren Dinghua-Büros aus Gold Standard-Vertriebs- und technische Supportdienste an.
Unsere hochqualifizierten Ingenieure haben Erfahrung mit allen Arten von Nacharbeitsanwendungen und können Sie bei Prozessen, Düsen, Schablonen, Ersatzteilen und kundenspezifischen Anpassungen unterstützen.
7. Häufig gestellte Fragen
F: Wie regelt die Dinghua BGA-Rework-Maschine die Temperatur? Wird die Maschine zu heiß und beschädigt die Platine oder den Chip?
A: Die Dinghua BGA-Rework-Maschine kann die PCB- und BGA-Chips gleichzeitig erhitzen. Der dritte IR-Heizer heizt die Leiterplatte von unten gleichmäßig vor, um eine Leiterplattenverformung während des Reparaturvorgangs zu vermeiden. Alle drei Heizungen können unabhängig voneinander gesteuert werden.
Es verwendet ein K-Typ-Thermoelement mit geschlossenem Regelkreis und ein automatisches PID-Temperaturkompensationssystem sowie eine SPS und ein Temperaturmodul, um eine präzise Temperaturregelung mit einer Abweichung von ±2 Grad zu gewährleisten.
F: Wie gewährleistet die Dinghua BGA-Rework-Maschine Sicherheit, um den Bediener im Notfall zu schützen?
A: Die Maschine ist CE-zertifiziert und mit einem Notrufknopf ausgestattet. Zusätzlich gibt es eine Sprachwarnung, die etwa 5 Sekunden vor Abschluss des Löt-/Entlötvorgangs aktiviert wird. Es verfügt außerdem über ein automatisches Abschaltschutzsystem im Falle eines ungewöhnlichen Vorfalls mit doppelter Überhitzungsschutzsteuerung.
