Infrarot Rework Station Reparatur BGA SMD

Automatische Infrarot-Überarbeitungsstation Reparatur BGA SMD-Maschine

Video der BGA-Rework-Maschine DH-A2E:
 

1.Produktmerkmale der automatischen Infrarot-Überarbeitungsstation Reparatur BGA SMD-Maschine

•Hohe Erfolgsquote bei der Reparatur auf Chipebene. Der Entlöt-, Montage- und Lötprozess erfolgt automatisch.

• Bequeme Ausrichtung.

•Drei unabhängige Temperaturheizungen plus PID-Selbsteinstellung, Temperaturgenauigkeit liegt bei ±1 Grad

•Eingebaute Vakuumpumpe, BGA-Chips aufnehmen und platzieren.

•Automatische Kühlfunktionen.

2. Spezifikation der automatisierten Infrarot-Rework-Station-Reparatur-BGA-SMD-Maschine

3.Details der Heißluft-Automatik-Infrarot-Überarbeitungsstation Reparatur BGA SMD-Maschine

4.Warum sollten Sie sich für unsere automatische Infrarot-Überarbeitungsstation zur Reparatur von BGA-SMD-Maschinen entscheiden?

5. Zertifikat der automatischen Infrarot-Überarbeitungsstation zur Reparatur der BGA-SMD-Maschine für die optische Ausrichtung

6. Packlisteder Optik richten CCD-Kamera-Infrarot-Rework-Station-Reparatur-BGA-SMD-Maschine aus

7. Versand der automatischen Infrarot-Rework-Station Reparatur BGA SMD-Maschine Split Vision

Wir versenden die Maschine per DHL/TNT/UPS/FEDEX, was schnell und sicher ist. Wenn Sie andere Bedingungen bevorzugen

Versand, bitte teilen Sie uns dies mit.

8. Kontaktieren Sie uns für eine sofortige Antwort und den besten Preis.

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9. Verwandte Kenntnisse über die automatische Reparatur von Infrarot-Rework-Stationen BGA SMD

Nacharbeit und Reparatur sind sehr wichtige Aspekte der Electronic-Packaging-Technologien. Ein Körper von

Wissen (BOK) oder Forschungserhebung zu Rework-Equipment, Rework-Methoden und Rework-Kontrolle

Aktenhersteller wurden hierin zu gedruckten Verdrahtungsbaugruppen, Ball Grid Arrays (BGAs),

Flip-Chip-Gehäuse, 0201-Technologien, polymerbasierte Komponentennachbearbeitung, Flip-Chip-Technologien,

plattierte Durchgangslochtechnologien, Mikrokomponententechnologien für oberflächenmontierte Geräte, Quad-Flat

Pack-Technologien, bleifreie Lötlegierungen usw. Nacharbeitsbezogene Probleme sind für alle Verpackungen ähnlich

Technologien, aber sie unterscheiden sich in den verwendeten Materialeigenschaften. Grundsätzlich braucht man

geeignete Ausrüstung und erfahrene Techniker zur Durchführung von Nacharbeiten. Nacharbeit bezogen

Probleme in Bezug auf Nachbearbeitungsstandards für die Oberflächenmontagetechnik (SMT) haben

auch dokumentiert worden. Gerätebedarf für Nacharbeiten, Schulungen für Nacharbeiten, div

kommerziell entwickelte Technologien, die für die Überarbeitung fortschrittlicher Verpackungstechnologien verwendet werden

wurden identifiziert und sind in Anhang A tabellarisch dargestellt.