3 Heizzonen Touchscreen BGA Reballing Station

BGA-Reballing-Station mit 3 Heizzonen und Touchscreen

Der Zweck der BGA-Rework-Station besteht darin, BGA-Chips auf Geräten wie Laptops, Xbox 360, Computer-Motherboards, PS3 und mehr zu entlöten, zu montieren und zu löten.

Der DH-5830 ist ein weltweit sehr beliebtes Gerät, das für sein elegantes Aussehen, seinen erschwinglichen Preis und seine einfache Benutzeroberfläche bekannt ist. Besonders beliebt ist es bei privaten Reparaturwerkstätten, regionalen Händlern und Amateuren.

BGA-Rework-Stationen gibt es typischerweise in zwei Modellen:

1.Basismodell (manuell)

Dieses Modell besteht aus Heißluft- und Infrarotheizungen mit wahlweise 2 oder 3 Heizzonen. Es verfügt über obere und untere Heißluftheizungen (einige Modelle verfügen möglicherweise nicht über eine untere Heißluftheizung) und eine dritte Infrarotheizung.

2.High-End-Modell (automatisch)

Dieses Modell verfügt über ein optisches Ausrichtungssystem (optische CCD-Kamera und Monitorbildschirm), das eine klare Beobachtung aller BGA-Chippunkte ermöglicht. Das System sorgt für eine präzise Ausrichtung des BGA-Chips mit der Hauptplatine auf dem Monitorbildschirm und erleichtert so ein präzises Löten.

 

Die Produktparameter der 3-Heizzonen-Touchscreen-BGA-Reballing-Station

 

Gesamtleistung	4800W
Oberheizung	800W
Unterhitze	2. 1200 W, 3. IR-Heizung 2800 W
Leistung	110~240V±10％50/60Hz
Beleuchtung	Taiwan-LED-Arbeitslicht, beliebiger Winkel einstellbar.
Betriebsmodus	HD-Touchscreen, intelligente Konversationsschnittstelle, digitale Systemeinstellung
Lagerung	50000 Gruppen
Bewegung der oberen Heizung	Rechts/links, vorwärts/rückwärts, frei drehen.
Positionierung	Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann mit „5-Punkte-Unterstützung“ in X- und Y-Richtung angepasst werden. + Leiterplattenhalterung mit V-Nut + Universalbefestigungen.
Netzschalter	Luftschalter (der Maschine und Mensch schützen kann)
Temperaturkontrolle	K-Sensor, Regelkreis schließen
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Max. 390×410 mm Min. 22×22 mm
BGA-Chip	2x2 - 80x80 mm
Mindestspanabstand	0.15mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Abmessungen	570*610*570mm
Nettogewicht	33 kg

  

Die Produktdetails der BGA-Reballingstation mit 3 Heizzonen und Touchscreen

 

Zwei Paar Knöpfe für den oberen Kopf, hilfreich und leicht zu bewegen. Vorwärts liegendes Knopfpaar für Oberkopf nach oben bzw. verschoben

Beim Löten oder Entlöten wird das hintere Knopfpaar für den oberen Kopf nach hinten oder vorne bewegt

für die richtige Position zum Löten.

 

 

 

Wortform „7“, bei der sich der obere Kopf nach links/rechts bewegen oder festhalten kann.

 

 

Großer IR-Vorheizbereich (bis zu 370 x 420 mm), die meisten Leiterplatten können damit vorgewärmt werden, wie z. B. Computer,

Top-Set-Box und iPad usw. Leistung ca. 2800 W, geeignet für 110–240 V.

 

Die Bedienoberfläche der BGA-Rework-Station bietet eine einfache und unkomplizierte Bedienung, einen LED-Lichtschalter, einen Thermoelementanschluss und einen „Start“. Wenn alle Parameter auf dem Touchscreen eingestellt sind, klicken Sie auf „Srart“, um mit dem Löten oder Entlöten zu beginnen.

 

Über unsere Fabrik

 

 

Unsere Fabrik für die Herstellung von BGA-Nacharbeitsstationen, automatischen Schraubensicherungsmaschinen und automatischen Lötstationen.

Mit einer Fläche von mehr als 3000 Quadratmetern expandieren wir weiter.

 

  

 

Teil der Werkstatt für BGA-Nacharbeitsstation, Herstellung automatischer Schraubensicherungen

 

 

CNC-Bearbeitungswerkstatt für Ersatzteile für die Herstellung von BGA-Rework-Stationen

 

Unser Büro

 

Liefer- und Versandservice für die 3-Heizzonen-Touchscreen-BGA-Reballing-Station

Einzelheiten der bestellten Maschine werden vor der Herstellung mit dem Kunden bestätigt. Einige Zubehörteile können für den persönlichen Gebrauch (Endverbraucher) erforderlich sein und wir werden unsere Kunden vor der Lieferung darüber informieren.

Wir bieten kostenlose Schulungen für alle Kunden an, unabhängig davon, ob sie Händler, Wiederverkäufer oder Endbenutzer sind oder einen Kundendienst benötigen.

FAQ zur 3-Heizzonen-Touchscreen-BGA-Reballing-Station

F: Wie viele Ingenieure sind an der Forschung und Entwicklung der BGA-Rework-Station beteiligt?

A:Für die BGA-Rework-Station sind 10 Ingenieure zuständig. Wir haben jedoch auch andere Ingenieure, die an Maschinen wie der automatischen Schraubensicherungsmaschine und der automatischen Lötstation arbeiten.

F: Wie lange ist Ihre Garantiezeit?

A:Für Endverbraucher beträgt die Gewährleistungsfrist 1 Jahr. Für Händler beträgt sie 2 Jahre. Allerdings verfügen diese Heizgeräte jetzt über eine 3-jährige Garantie, unabhängig davon, wer Sie sind.

F: Welche Express-Lieferdienste kann ich wählen?

A:Sie können zwischen DHL, TNT, FedEx, SF Express und den meisten Sonderlieferlinien wählen.

F: In welche Länder verkaufen Sie noch nicht?

A:Wir verkaufen in alle Länder, auch in solche, die Sie vielleicht nicht kennen, wie Fidschi, Brunei und Mauritius.

Know-how zur BGA Rework Station:

(BGA-Verpackungstechnologie)

BGA (Ball Grid Array) ist eine kugelförmige Pin-Grid-Array-Gehäusetechnologie, eine oberflächenmontierte Gehäusetechnologie mit hoher Dichte. Die Stifte sind kugelförmig und in einem gitterartigen Muster am Boden der Verpackung angeordnet, daher der Name „Ball Grid Array“. Diese Technologie wird üblicherweise für Motherboard-Steuerungschipsätze verwendet und das Material ist typischerweise Keramik.

Mit BGA-gekapseltem Speicher kann die Speicherkapazität um das Zwei- bis Dreifache erhöht werden, ohne die Speichergröße zu ändern. Im Vergleich zu TSOP (Thin Small Outline Package) hat BGA eine kleinere Größe, eine bessere Wärmeableitungsleistung und eine überlegene elektrische Leistung. Die BGA-Verpackungstechnologie hat die Speicherkapazität pro Quadratzoll erheblich erhöht. Speicherprodukte mit BGA-Technologie bieten die gleiche Kapazität wie TSOP, sind aber nur ein Drittel so groß.

Im Vergleich zur herkömmlichen TSOP-Verpackungsmethode bietet die BGA-Verpackungsmethode eine schnellere und effektivere Wärmeableitung.

Mit der Weiterentwicklung der Technologie in den 1990er Jahren stieg der Grad der Chipintegration, was zu mehr I/O-Pins und einem höheren Stromverbrauch führte. Infolgedessen wurden die Anforderungen an die Verpackung integrierter Schaltkreise strenger. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, begann man in der Produktion mit dem Einsatz von BGA-Verpackungen. BGA steht für „Ball Grid Array“ und bezieht sich auf diese Art der Verpackungstechnologie.