SMT-Nacharbeitsstation

SMT-Nacharbeitsstation

Wird in der Elektronikreparatur und -fertigung zum Entfernen, Ersetzen und Reparieren von SMD-Komponenten (Surface Mount Device) auf Leiterplatten (PCBs) verwendet.

Beschreibung

Produktbeschreibung

Die SMT Rework Station ist ein professionelles System zum Entfernen, Ersetzen, Neuverlöten und Neulöten von oberflächenmontierten Komponenten auf Leiterplatten (PCBs). Es kombiniert präzise Heißlufterwärmung, IR-Vorwärmung, optische Ausrichtung und fortschrittliche Temperaturkontrolltechnologien, um eine genaue und zuverlässige Nachbearbeitung elektronischer Baugruppen zu gewährleisten.
Das System ist in der Lage, ein breites Spektrum an SMD-Gehäusen zu verarbeiten, darunter BGA, QFN, QFP, CSP und andere Komponenten mit hoher{0}}Dichte. Durch die Bereitstellung eines präzisen Wärmemanagements während des gesamten Nacharbeitsprozesses trägt es dazu bei, Leiterplattenschäden zu minimieren, die Reparaturqualität zu verbessern und die betriebliche Effizienz zu steigern.

 SMD Rework Soldering Station

 SMD Rework Soldering Station

1. Anwendung von Automatik

Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, P OP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-Chip.

2 . Produktmerkmale der SMT-Nachbearbeitungsstation mit Laserpositionierung

 SMD Rework Soldering Stationt

3. Spezifikation der Laserpositionierung

Leistung 5300W
Oberheizung Heißluft 1200W
Unterhitze Heißluft 1200 W. Infrarot 2700 W
Stromversorgung AC220V ±10 % 50/60 Hz
Dimension L530*B670*H790 mm
Positionierung V--Nut-PCB-Unterstützung und mit externer Universalhalterung
Temperaturkontrolle Thermoelement Typ K-, Regelung mit geschlossenem Regelkreis, unabhängige Heizung
Temperaturgenauigkeit ±2 Grad
PCB-Größe Maximal 450*490 mm, minimal 22*22 mm
Feinabstimmung-der Workbench ±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
BGAchip 80*80-1*1mm
Mindestspanabstand 0,15 mm
Temperatursensor 1 (optional)
Nettogewicht 70kg

4. Details zur Heißluft-SMT-Nacharbeitsstation

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5. Zertifikat der optischen Ausrichtung

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE-, ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,

Dinghua hat die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Audit-Zertifizierung bestanden.

pace bga rework station

6. Verpackung und Versand der CCD-Kamera MAX

Packing Lisk-brochure

Merkmale

Präzise optische Ausrichtung

Gewährleistet eine genaue Platzierung der Komponenten vor dem Löten.

Programmierbare Temperaturprofile

Unterstützt blei-freie und bleihaltige Lötprozesse.

Infrarot-Vorheizsystem

Reduziert Leiterplattenverzug und Thermoschock.

Automatische Komponentenabholung

Verbessert die Genauigkeit und Effizienz der Nacharbeit.

Multi-Paketkompatibilität

Unterstützt BGA, QFN, CSP, POP, PGA, PLCC, QFP und andere Pakete.

Benutzerfreundliche-Software

Einfache Profileinrichtung, Prozessüberwachung und Betriebssteuerung.

 

7. Versand fürAutomatische MAX SMT Rework Station Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie eine andere Versandbedingung wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

8. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

 

FAQ

F: Kann die Station BGA-Reballing durchführen?

A: Ja. SMT-Rework-Stationen werden üblicherweise für BGA-Reballing- und BGA-Ersatzanwendungen verwendet.

F: In welchen Branchen werden SMT-Rework-Stationen eingesetzt?

A: Elektronikfertigung, Automobilelektronik, Telekommunikation, Reparatur von Unterhaltungselektronik und Forschungslabore.

F: Warum ist das Vorwärmen der Leiterplatte während der Nacharbeit wichtig?

A: Vorwärmen reduziert die thermische Belastung, minimiert den PCB-Verzug und verbessert die Lötqualität.

F: Was ist der Unterschied zwischen einer SMT-Rework-Station und einer Lötstation?

A: Eine Lötstation wird typischerweise zum manuellen Löten verwendet, während eine SMT-Nacharbeitsstation für kontrollierte Erwärmung, Ausrichtung und Komponentenaustausch für fortschrittliche SMT-Gehäuse sorgt.

 

 

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