Heißluft-Nachbearbeitungsmaschine mit 3 Heizzonen
Der DH-5830 ist ein professionelles Heißluft-Nachbearbeitungsgerät mit 3 Heizzonen, das für das Löten und Entlöten von BGA-Chips in großen Mengen an Mobiltelefonen, Laptops und elektronischen Motherboards entwickelt wurde. Als Heißluft-Nachbearbeitungsgerät mit 3 Heizzonen wärmt das DH{10}}5830 die Platine schrittweise von unten vor-, schützt umliegende Komponenten und sorgt bei jeder Arbeit für saubere Verbindungen. Magnetdüsen aus Titanlegierung, 50.000 gespeicherte Profile, eingebauter Vakuumaufnehmer und 1 Jahr Garantie auf die gesamte Maschine. Gesamtleistung 5500 W. Spanbereich: 2×2 mm bis 80×80 mm.
Beschreibung
Produktübersicht
BGA-Rework ist eine der technisch anspruchsvollsten Aufgaben bei der Reparatur und Fertigung von Elektronikgeräten. Die Fehlertoleranz liegt bei fast Null - zu viel Hitze und Sie heben die Pads an, zu wenig und die Verbindung fließt nie richtig.
DerDH-5830ist ein ProfiBGA-Lötstationbaute einen HD-Touchscreen, der eine geschlossene Temperaturgenauigkeit von ±2 Grad über drei unabhängig gesteuerte Heizzonen liefert. Zweckmäßig-gebautPCB-NacharbeitsstationEs ist für Werkstätten und Produktionslinien konzipiert, die sich keine Inkonsistenz leisten können. Ganz gleich, ob Sie eine Reparaturwerkstatt für Mobiltelefone, ein Laptop-Servicecenter oder eine Forschungs- und Entwicklungslinie im Werk betreiben, der DH-5830 bietet Ihnen die Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit, die BGA-Arbeiten tatsächlich erfordern.
Für wen diese Maschine ist
Der DH-5830 ist geeignet für:
Reparaturwerkstätten für Mobiltelefone und LaptopsAbwicklung großvolumiger BGA-Chip-Austausche - CPU-, GPU-, NAND-, eMMC- und Wi-{2}}Fi-Module
Elektronikfertigungs- und Forschungs- und Entwicklungseinrichtungendie zur Prozessvalidierung wiederholbare, protokollierte Lötprofile benötigen
Vertragsreparaturdienste für ElektronikArbeiten über mehrere Platinentypen und Chippakete hinweg
Technische Ausbildungseinrichtungendie eine zuverlässige, sichere und einfach zu bedienende Rework-Plattform benötigen
Es verarbeitet BGA-Chips von2×2 mm bis 80×80 mmund akzeptiert Leiterplatten von22×22 mm bis 410×370 mm- deckt die überwiegende Mehrheit der Platinen ab, die in Unterhaltungselektronik, Telekommunikationsgeräten und Industriesteuerungen zu finden sind.
Hauptmerkmale
HD-Touchscreen
Der DH-5830 mit einer Full-HD-Touchscreen-Oberfläche. Es handelt sich um eine echte Mensch-Maschine-Schnittstelle, mit der Sie Ihr gesamtes Reflow-Profil in Echtzeit auf dem Bildschirm festlegen, visualisieren und anpassen können.
Das System speichert bis zu50.000 Temperaturkurvengruppen, die jederzeit benannt, nummeriert, geändert und abgerufen werden können. Für Betriebe, die Dutzende verschiedener Platinenmodelle verarbeiten, wird dadurch allein eine erhebliche Quelle von Prozessinkonsistenzen beseitigt. Sie erstellen das Profil einmal, speichern es und rufen es jedes Mal auf, wenn das Board eintrifft. AlsPCB-NacharbeitsstationEntwickelt für Produktionsumgebungen, sorgt diese Art der Workflow-Effizienz über Tausende von Reparaturzyklen hinweg.
Präzise Temperaturregelung - ±2 Grad Genauigkeit
Die Temperaturkontrolle ist das Herzstück jeder Nacharbeitsstation, und der DH-5830 nimmt sie ernst. Das System verwendetK-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem-LoopIn Kombination mit einem automatischen PID-Temperaturkompensationsalgorithmus bleibt die Genauigkeit während des gesamten Reflow-Zyklus bei ±2 Grad. Dieses Maß an Präzision zeichnet ein echtes Unternehmen ausBGA-Lötstationaus einer einfachen Heißluftpistole.
Drei unabhängige Heizzonen
AlsHeißluft-Nachbearbeitungsmaschine mit 3 HeizzonenDH-5830 bringt die gesamte Platine von unten auf eine stabile thermische Haltetemperatur, bevor die obere Heizung jemals zündet - und schützt umliegende Komponenten, reduziert die thermische Belastung der Platine und sorgt für eine weitaus gleichmäßigere Verbindungsqualität als Alternativen mit einer oder zwei Zonen. Temperatur, Anstiegsrate, Verweilzeit und Kühlverhalten jeder Zone können unabhängig über den Touchscreen eingestellt werden.
Flexibles PCB-Positionierungssystem
Der DH-5830 verwendet einenintelligentes PositionierungssystemKombination aus einer V-Nut-Leiterplattenhalterung, einer Fünf-Punkt-Stützplattform und einer Universalhalterung. Die Halterung ist sowohl in X- als auch in Y-Richtung verstellbar und die Universalhalterung wurde speziell zum Schutz empfindlicher, an Kanten montierter Komponenten entwickelt, die durch Standardklemmen beschädigt werden würden. Die untere Heizhöhe ist ebenfalls einstellbar, sodass der optimale Abstand zwischen Düse-zur-Leiterplatte unabhängig von der Plattendicke erhalten bleibt.
Magnetische Düsen aus Titanlegierung, Drehung um - 360 Grad
Die Düsen drehen sich frei um 360 Grad um den oberen Heizkopf, der sich in alle vier Richtungen (links/rechts und vorne/hinten) bewegt, was dem Bediener volle Flexibilität bei der Positionierung bietet, ohne dass er die Platine neu positionieren muss. Für nicht-standardmäßige Chip-Footprints sind kundenspezifische Düsengrößen auf Anfrage erhältlich.
Vakuumaufnahme- und Sprachalarmsystem
Der DH-5830 verfügt über eine integrierteVakuum-Saugstiftfür die saubere Handhabung von BGA-Chips nach dem Reflow, ohne sie mit einer Pinzette zu berühren, was das Kugelgitter oder das Chipgehäuse beschädigen könnte.
A SprachalarmsystemWird 5–10 Sekunden vor Abschluss des Heizzyklus ausgelöst, sodass der Bediener genau im richtigen Moment Zeit hat, den Chip anzuheben. In einer ausgelasteten Reparaturwerkstatt wird dadurch die Anzahl der zu spät oder zu früh entnommenen Späne deutlich reduziert -, was beides zu Nacharbeitsfehlern und verschwendeten Komponenten führt.
Technische Spezifikationen
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Artikel
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Parameter
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Stromversorgung
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AC220V±10％ 50Hz
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Nennleistung
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5500W
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Top-Power
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1200w
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Bottom Power
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1200w
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Infrarotenergie
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3000w
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Luftstromknopf-oben
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Zur Regulierung des oberen Heißluftstroms-(insbesondere bei sehr kleinen/großen Spänen)
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Betriebsmodus
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HD-Touchscreen, digitale Systemeinstellung
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Speicherung von Temperaturprofilen
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50000 Gruppen
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Temperaturkontrolle
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K-Sensor + geschlossener Regelkreis
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Bewegung der oberen Heizung
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Rechts/links, vorwärts/rückwärts, frei drehen
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Temperaturgenauigkeit
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±2 Grad
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Positionierung
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Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V--Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
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PCB-Größe
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Max. 410×370 mm Min. 22×22 mm
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BGA-Chip
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2x2 - 80x80 mm
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Mindestspanabstand
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0,15 mm
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Externer Temperatursensor
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1 Stk
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Abmessungen
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570*610*570mm
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Nettogewicht
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35 kg
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Kompatible Chippakete und Garantie
Der DH-5830 beherrscht das gesamte Spektrum an Area--Array- und Oberflächenmontagepaketen, die üblicherweise in Unterhaltungselektronik und Telekommunikationsgeräten zu finden sind:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chips
Dinghua Technology gewährt 1 Jahr Garantie auf die gesamte Maschine (ohne Verbrauchsmaterialien). Es spiegelt echtes Vertrauen in die Verarbeitungsqualität dieser Maschine wider.
Zusammenfassung
Der DH-5830 ist ausgereiftBGA-LötstationUndPCB-NacharbeitsstationEntwickelt für jeden, der ernsthafte BGA-Arbeiten durchführt. Die Kombination aus industrietauglicher Temperaturregelung, unabhängiger Drei-{2}Zonenheizung, 50.000-Profil-Speicher, Titandüsen und einer richtigen Touchscreen-Schnittstelle hebt es deutlich von den einfachen Heißluftstationen ab, die am unteren Ende des Marktes zu finden sind. Gleichzeitig machen es der manuelle Betriebsmodus und die intuitive Benutzeroberfläche für erfahrene Techniker zugänglich, ohne dass ein spezieller Programmierer für die Einrichtung erforderlich ist.
Wenn Ihre Arbeit konsistente, dokumentierte und wiederholbare BGA-Lötergebnisse erfordert -, ist der DH-5830 genau dafür konzipiert.
Für Anfragen, kundenspezifische Düsenanforderungen oder technischen Support wenden Sie sich bitte an Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.
