Reparatur von Heißluft-BGA-Nacharbeitsstationen

                                                                                  MacBook-CPU-Reparatur-Tool-Kits DH-A2E

Eine Heißluft-BGA-Rework-Station ist ein Gerät zur Reparatur von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf gedruckten Geräten

Leiterplatten (PCBs). Die Station besteht aus einem Heizelement, das heiße Luft verwendet, um das vorhandene Lot auf dem Gerät zu schmelzen

BGA-Komponente, wodurch sie leichter von der Leiterplatte entfernt werden kann. Zum Platzieren kann auch die Heißluft-BGA-Reworkstation genutzt werden

eine neue BGA-Komponente auf die Leiterplatte, indem das Lot mithilfe des Heizelements aufgeschmolzen wird.

Spezifikationen:

1	Gesamtleistung	5200w
2	3 unabhängige Heizungen	Obere Heißluft 1200 W, untere Heißluft 1200 W, untere Infrarot-Vorheizung 2700 W
3	Stromspannung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
4	Elektrische Teile	7-Zoll-Touchscreen + hochpräzises intelligentes Temperatursteuermodul + Schrittmotortreiber + SPS + LCD-Display + hochauflösendes optisches CCD-System + Laserpositionierung
5	Temperaturkontrolle	K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis + automatische PID-Temperaturkompensation + Temperaturmodul, Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±2 Grad.
6	Leiterplattenpositionierung	V-Nut + Universalhalterung + bewegliches Leiterplattenregal
7	Anwendbare Leiterplattengröße	Maximal 370 x 410 mm, minimal 22 x 22 mm
8	Anwendbare BGA-Größe	2x2mm~80x80mm
9	Abmessungen	600x700x850mm (L*B*H)
10	Nettogewicht	70 kg

 

Anwendungen:

Die Reparatur einer BGA-Komponente mithilfe einer Heißluft-BGA-Rework-Station umfasst mehrere Schritte. Erste,

Das vorhandene Lot auf dem BGA-Bauteil wird mittels Heißluft geschmolzen und das Bauteil kann daraus entnommen werden

der Platine. Anschließend wird der Bereich um die BGA-Komponente gereinigt, um verbleibendes Lot und Rückstände zu entfernen.

Sobald der Bereich sauber ist, wird ein neues BGA-Bauteil auf der Leiterplatte platziert und das Lot mithilfe der Heißluft aufgeschmolzen

BGA-Rework-Station. Die Temperatur und der Luftstrom des Heizelements werden sorgfältig eingestellt, um sicherzustellen, dass die

Das Lot wird gleichmäßig geschmolzen und das BGA-Bauteil ist fest mit der Leiterplatte verbunden.

Vollautomatisches Lötrobotersystem DH-A2E

Der DH-A2E wird über einen benutzerfreundlichen Touchscreen gesteuert. Die ergonomisch gestaltete Instrumententafel umfasst

Joystick-Steuerung für den Kamerazoom und, wenn sich das System im manuellen Modus befindet, für die vertikale Steuerung der oberen Heizung

und Bestückkopf.

Mit dem Drehknopf können Sie die Komponenten- und Leiterplattenbeleuchtung sowie den Luftstrom von der oberen Heizung steuern und präzise steuern

Dies kann die Verschiebung kleiner Späne beim Reflow verhindern.

Das Bedienfeld der Nacharbeitsstation verfügt außerdem über einen integrierten K-Typ-Thermoelementeingang und einen USB-Anschluss für den Export von Lot

Temperaturprofile auf ein Flash-Laufwerk.

Insgesamt ist die Heißluft-BGA-Rework-Station ein wertvolles Werkzeug zur Reparatur komplexer elektronischer Geräte und kann bei der Verlängerung helfen

Die Lebensdauer teurer Geräte wird dadurch verlängert, dass fehlerhafte Komponenten ausgetauscht werden können, anstatt das gesamte Gerät zu entsorgen.

Packliste:

Materialien: Stabile Holzkiste + Holzstangen + wasserfeste Perlbaumwolle mit Folie

1-teiliges MacBook-CPU-Reparatur-Werkzeugset

1 Stück Pinselstift

1 Stück Bedienungsanleitung

1 Stück CD-Video

3 Stück obere Düsen

2 Stück Bodendüsen

6 Stück Universalbefestigungen

6 Stück Befestigungsschrauben

4 Stück Stützschraube

Saugergröße: Durchmesser in 2,4,8,10,11 mm

Innensechskantschlüssel: M2/3/4

Maße: 81 x 76 x 85 cm

Bruttogewicht: 115 kg