Diese vollautomatische, vision-ausgerichteteLöt- und Entlötstationstellt den Gipfel der Präzision in der BGA-Reparatur dar. Entwickelt für hohe-Durchsatz- und Null-Anforderungen, integriert es fortschrittliche optische Ausrichtung, intelligente Mehrzonenheizung und computergesteuerte Automatisierung, um komplexe Komponenten von 10 x 10 mm bis 90 x 90 mm mit beispielloser Genauigkeit zu handhaben. Es ist das UltimativeMobiltelefon-IC-Reparaturausrüstungfür moderne Werkstätten und Produktionslinien.

1. Dual-Vision Automatisches optisches Ausrichtungssystem

Verwendet zwei hochauflösende CCD-Kameras (1,3 MP), um Echtzeitbilder sowohl der Leiterplatte als auch der BGA-Komponente zu erfassen.

Fortschrittliche Bildverarbeitungssoftware führt eine automatische Analyse und Offset-Korrektur durch und erreicht so eine Wiederholgenauigkeit von±0,01 mm.

Ermöglicht die vollautomatische Erkennung und Ausrichtung für Späne von10x10mm bis 90x90mmDadurch werden menschliche Fehler vermieden und jedes Mal eine perfekte Platzierung gewährleistet.

2. Fortschrittliches intelligentes Mehrzonen-Heizsystem

Präzise Kontrolle:Verfügt über 5 Thermoelemente vom Typ K-für eine geschlossene Temperaturrückführung. Jede der drei Hauptheizzonen verwendet unabhängige PID-Algorithmen für eine gleichmäßige und genaue Wärmeverteilung.

Überlegenes Heizungsdesign:

Oberheizung:Integrierte Heißluftdüse und Platzierungskopf mit einem Heizgebläse.

Untere Heizung:Ein quadratischer Heißlufterhitzer im Waben--Stil-mit einem einzigartigen thermischen Strömungskanal für eine präzise Erwärmung der Unterseite{2}} (erfordert saubere, öl{3}}freie Druckluft bei 5 bar).

Infrarot-Vorwärmer:Ein großflächiger Infrarot-Vorheizer aus Kohlefaser mit einer Hochtemperatur-Glasoberfläche. Das ist der Kern unseresInfrarot-BGA-Reballing-Station, was ein Verziehen der Leiterplatte während des gesamten Nacharbeitsprozesses verhindert.

Unübertroffene Flexibilität:Sowohl die obere als auch die untere Zone unterstützen8-stufige Temperaturprofile, die für verschiedene BGA-Typen gespeichert, abgerufen und analysiert werden kann. Die untere mobile Heizzone kann so programmiert werden, dass sie sich automatisch bewegt und in der Höhe anpasst.

Schnelle Abkühlung:Ein Hochleistungs-Querstromventilator- sorgt für eine schnelle Abkühlung, um die Verbindungen zu verfestigen und eine Verformung der Platte zu verhindern.

3. Automatisiertes Betriebs- und Kontrollsystem

Läuft benutzerfreundlich-Windows-basiertes Computersteuerungssystem. KomplexLöt- und EntlötstationVorgänge werden in Ein-Klick-Funktionen zum Entfernen, Platzieren und Umfließen vereinfacht.

Erreicht vollständige Automatisierung: automatische-Ausrichtung, automatische-Platzierung, automatische-Löten und automatische-Entlöten. Der Oberkopf nutzt ein Panasonic-Servosystem zur präzisen unabhängigen Steuerung von Höhe und Platzierung.

Bietet automatische Profilgenerierung und Berichtsprotokollierung für eine qualitativ hochwertige Rückverfolgbarkeit. Das System führt umfassende Arbeitsprotokolle mit umfangreichem Speicher für den einfachen Abruf historischer Daten und Parameter.

4. Umfassendes Sicherheits- und Schutzsystem

Ausgestattet mit CE-Zertifizierung und verfügt über mehrere Sicherheitsprotokolle, darunter einen Not-Aus-Schalter und einen doppelten Übertemperaturschutz mit automatischer Abschaltung.

Enthält eine akustische „Voralarm“-Funktion, die den Bediener 5–10 Sekunden vor Abschluss des Zyklus benachrichtigt.

Das Kühlsystem arbeitet automatisch, bis die Platine eine sichere Umgebungstemperatur erreicht, was die Lebensdauer der Maschine verlängert.

Zum Schutz des Bedieners während des Betriebs ist ein fotoelektrisches Sicherheitsgitter installiert.

Parameter	Spezifikation
Gesamtleistung	Maximal 8000 W
Leistung der oberen Heizung	1200W
Geringere Heizleistung	800W
Leistung des unteren Vorwärmers	4800W
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V ±10 %, 50/60 Hz
Abmessungen (L×B×H)	1100×1100×1800 mm
PCB-Größe	Max. 480×490 mm, Min. 10×10 mm
Positionierung	V-förmiger Schlitz + Universalhalterung
V-förmiger Schlitz + Universalhalterung	±0,01 mm
Achsensystem	Servomotor (X-, Y-, Z-, R-Rotation)
Ausrichtungssystem	1×Top-Vision-Kamera + 1×Bottom-Vision-Kamera (1,3 MP Auflösung)
BGA-Chipgröße	10×10 mm ~ 90×90 mm
Genauigkeit der Temperaturregelung	±3 Grad
Minimaler Spanabstand	0,25 mm
Externe Temperatursensoren	5 Anschlüsse
Nettogewicht	Ca. . 780 kg

 

Produktdetails

 

Automatische Generierung von Temperaturkurven, Beobachtung und Analyse in Echtzeit

PID-Selbstoptimierung-:Temperatur automatisch analysieren und korrigieren|Präzise Heiztemperatur

 

Drei-Zonenheizung:Verhindert Leiterplattenverformung

Flexible und vielseitige Positionierung:Nimmt problemlos Leiterplatten aller Formen auf

 

Anti-Quetschplattenklemme: Die Plattenklemme verfügt über ein federbelastetes Teleskopdesign, das verhindert, dass sich das Motherboard aufgrund der Wärmeausdehnung beim Erhitzen verformt.

Temperaturschnittstelle:5 externe Temperaturanschlüsse ermöglichen eine praktische Echtzeit-Temperaturüberwachung und sorgen so für eine präzise und zuverlässige Temperaturregelung.

Einstellung der Luftmenge:Passen Sie die Luftmenge basierend auf der Chipgröße und der Leiterplattendicke an, um eine effizientere Nacharbeit zu ermöglichen.

Taiwan Kaltlicht-LED-Beleuchtung:Schattenlose LED-Beleuchtung sorgt für klare Sicht während des gesamten Nacharbeitsprozesses.

Schlüsselverteilung:Ergonomische Tastenanordnung ermöglicht eine bequemere und effizientere Bedienung.

Sicherheitslichtvorhang: Bietet kontinuierlichen Schutz, um Verletzungen des Bedieners während des Betriebs zu verhindern.

 

 

 

Schraubenantriebssystem:Der hochpräzise Schraubenantrieb gewährleistet eine genaue Platzierung und eine lange Lebensdauer.

Selbst-Selbstexpandierende Stützstange:Erstreckt sich automatisch, um Leiterplatten zu unterstützen, und verhindert so Verformungen während des Erhitzens.

Steuerschalter für die Vorheizzone:Die unabhängige Steuerung jedes Heizrohrs in der Vorheizzone sorgt für Energieeffizienz und einen umweltfreundlichen Betrieb.