Vollautomatisches Heißluft-BGA-Reballing-Kit

1. Laserpositionierung, 2. optisches Ausrichtungssystem, 3. drei unabhängige Heizgeräte, 4. leistungsstarker Querstromventilator

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Beschreibung

Vollautomatisches Heißluft-BGA-Reballing-Kit DH-A2E

Ein vollautomatisches Heißluft-BGA-Reballing-Kit DH-A2E ist wahrscheinlich ein Gerät oder Kit, das zum Reballing von BGAs (Ball Grid Arrays) verwendet wird.

Dabei handelt es sich um eine Art oberflächenmontierbares integriertes Schaltkreisgehäuse. Das Kit wurde entwickelt, um den Prozess zu erleichtern

Diese Komponenten lassen sich bequemer und effizienter zusammenballen, indem automatisierte Heißluftwerkzeuge zum Entfernen und Ersetzen verwendet werden

die Lötkugeln, aus denen die BGA-Anschlüsse bestehen.

A2E Assemble

Anwendungen:

Das DH-A2E im Produktnamen bezieht sich möglicherweise auf ein bestimmtes Modell oder eine bestimmte Version des Kits, das wahrscheinlich über bestimmte Funktionen verfügt

oder Spezifikationen, die es von anderen Versionen oder ähnlichen Produkten auf dem Markt unterscheiden. Ohne weitere Informationen,

Es ist unmöglich, genau zu sagen, was diese Funktionen sein könnten, aber sie könnten Dinge wie Temperaturkontrolle umfassen,

Werkzeuggenauigkeit oder Benutzerfreundlichkeit.

Charakteristisch:

A2E 内部发热系统

Vollautomatisches Heißluft-BGA-Reballing-Kit DH-A2E

DH-A2E ist das fortschrittlichste BGA-Rework-System, das derzeit auf dem Markt erhältlich ist. Es kann problemlos BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip und andere SMDs installieren und entfernen. Ausgestattet mit einer 1200-W-Heißluft-Oberheizung und einer 2700-W-IR-Untervorwärmung sparen Sie Tausende zusätzlicher Kosten. es verwendet ein UnikatInfrarot-Heizsystemum die Wärme zu kontrollieren und präzise anzuwenden, um benachbarte Komponenten zu schützen. Mithilfe eines hochwertigen, speziell entwickelten IR-Wärmesensors wird der Prozess mit berührungslosen Messmethoden vollständig im geschlossenen Regelkreis temperaturgesteuert.

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